 |
CEVA全新DSP瞄准数字TV,STB,手持装置等应用 (2011.02.19)
CEVA公司于日前宣布，其CEVA-TeakLite-III DSP架构增添新成员CEVA-TL3211。目前市场对低成本智能型手机以及数字电视、STB与蓝光播放器等设备可提供HD音频功能的需求不断地在增加，而该款DSP核心即是以此一需求为其应用目标 |
|
力晶采用思源LAKER 作为内存芯片设计平台 (2011.02.18)
思源科技近日宣布，力晶科技（Powerchip Technology Corporation）采用Laker客制化布局自动化系统作为内存芯片设计的标准平台。力晶科技提供大量DRAM产品，例如DDRIII/DDRII DRAMs，并开始大量生产NAND快闪芯片 |
 |
让MEMS与光芯片同时生产 (2011.02.17)
MEMS整合机械与电子讯号的特色，让许多先进的应用得以实现，由其是光通讯系统上。而生产MEMS最困难的地方就在于让电子组件与机械结构精确的整合。日前科学家研发出一种能在硅晶圆上同时制造光学MEMS与其他电子组件的技术，让MEMS的效能与成本进一步改良 |
 |
行动SoC绘图核心 ARM和Imagination短兵相接 (2011.02.17)
除了行动SoC及处理器核心之外，绘图芯片也是充满着战场的烟硝味。由于下一代行动SoC更强调处理多媒体视讯的功能，加上透过绘图处理核心、降低主处理器作业负担的设计，逐渐成为下一代行动SoC架构的主流，因此绘图芯片的角色非常吃重 |
 |
Linear带给客户最高质量与价值 (2011.02.17)
在数字IC的市场，掌握创新技术的芯片设计公司往往就能脱颖而出；但在模拟 IC的经营上，却得步步为营，谁的资历最深，就更能嬴得客户多一份的信赖。
「所以我说模拟市场有所谓的“先进 ”优势：做得愈久，懂得愈多，也愈不容易被市场淘汰 |
|
不轻言放弃 AXElite在电源市场开花结果 (2011.02.17)
「在数位的领域，技术永远是旧不如新；但进入类比的世界，老技术却可以历久弥新。」亚瑟莱特（Axelite）科技总经理叶锦祥坐在他平实的办公室中，一语道破同在电子产业的两样情怀 |
|
SMSC的芯片间连接技术已授权给半导体业者 (2011.02.17)
SMSC于日前宣布，高通（Qualcomm）已获得SMSC的专利芯片间连接（ICC）技术授权。
ICC能让现已成为数十亿台电子装置标准的USB 2.0协议，仅以传统USB 2.0模拟接口一小部分的功率进行短距离传输，但同时仍维持大部分模拟USB 2.0连接的软件兼容性 |
|
掌握关键技术 创惟在USB 3.0市场游刃有余 (2011.02.16)
走进位于新店「台北矽谷」的创惟科技总部大门，挑高的接待大厅以银白立面为基底，成功塑造出高科技公司的未来感；在此同时，四处座落的绿意植栽，却安适地融入在这片空间中，显示出科技与自然在这里的和谐共处 |
|
祥硕快速且全面布局 USB 3.0主控与装置端市场 (2011.02.16)
身为国内USB 3.0装置端产品首家获USB-IF协会认证及率先量产的厂商，祥硕科技一直向前快跑，因而能在激烈的市场竞争中维持领先的优势。
「就像公司的Logo一样，我们协助客户打造高速的产品 |
|
MWC ：无线网通大厂抢攻行动SoC制高点！ (2011.02.16)
面对下一代行动SoC厮杀激烈的战场，无线网通芯片大厂纷纷投入战局抢攻制高点，除了高通之外，博通和ST-Ericsson也在MWC 2011展会期间，推出最新款行动SoC平台方案！
博通公布最新款BCM28150 HSPA+基频芯片、整合Merlyn应用处理器、并搭配自身的VideoCore IV行动多媒体绘图技术的新一代三核心SoC架构 |
|
整合无线技术优势 海华宣布投入3G行动通讯领域 (2011.02.15)
海华科技于日前宣布正式投入3G领域。包括全球最小的3.5G HSPA Dongle Router、Tri-band Mobile Router以及内建模块等全产品线，将在2月14日即将登场的行动通讯世界大会MWC上首度公开展示 |
|
ST推出可支持新安全技术的新一代机顶盒芯片 (2011.02.15)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出可支持下一代安全内容保护技术（包括NDS VideoGuard安全内核和DVB-CSA3解扰器）的机顶盒译码器样品STi7108。该款产品是意法半导体成功打入市场的STi710x视讯译码器系列的新一代产品，可支持3D绘图用户控制、3D电视、内容保护以及多个外部装置连接接口等功能 |
|
ADI与NI合推新版仿真评估工具 可设计更复杂电路 (2011.02.15)
美商亚德诺（ADI）以及美商国家仪器（NI）于日前宣布，合作发表NI最新版本、具备新增特点与功能的Multisim组件评估工具，提供工程师一个易于使用的环境，用以仿真采用ADI组件的线性电路 |
|
瑞萨电子于上海成立第二个海外采购办公室 (2011.02.15)
瑞萨电子近日宣布，将于中国营业子公司－瑞萨电子（上海）有限公司，成立新海外采购办公室，以促进材料采购结构之全球化，符合公司拓展全球业务的目标。新的组织将成为瑞萨电子继台湾之后，第二个海外采购办公室，并预计自2011年4月1日正式营运 |
|
前进家用娱乐 手机经验为蓝牙大大加分 (2011.02.15)
为了让自身蓝牙产品在消费性电子市场上具备更多优势，CSR推出一款无线消费性音频平台。这款新一代架构将内建于一系列高度整合的系统单芯片装置上，以精巧的尺寸和更少的BOM成本实现高传真音质 |
|
CSR与台积共同宣布 扩大双方合作关系 (2011.02.15)
CSR与台积公司近日共同宣布，扩大双方合作关系，CSR已采用台积公司先进的90奈米嵌入式闪存制程技术、硅智财与射频CMOS制程推出新一代的无线产品。
此一先进90奈米嵌入式闪存制程技术与硅智财的速度将比上一代0.18微米制程技术与硅智财快上二倍，非常符合可携式通讯、智能卡，和高速微控制器等应用的需求 |
|
ST推出新音效处理器 可直接连接新微型麦克风 (2011.02.14)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出新款音效处理器芯片，可直接连接最新的微型麦克风，并可提升小尺寸、低成本、或甚至损坏的扬声器的性能。
该新款音效处理器芯片－STA321MP，是意法半导体SoundTerminal系列音效IC的最新产品，内建MEMS数字麦克风和标准麦克风输入接口 |
|
ST与Bluechiip合推采用MEMS制作的追踪卷标 (2011.02.14)
意法半导体（ST）与开发创新追踪解决方案的Bluechiip公司于日前宣布，双方将携手生产采用MEMS制造的追踪卷标，新产品将针对多个市场，初期将以开发生物数据库等医疗保健市场为主 |
|
台湾三大零组件族群因苹果受惠 (2011.02.14)
苹果（Apple）自从推出iPhone后，让多点触控（Multi-touch）成为行动装置的王道。从iPhone到iPad，让越来越多厂商陆续跟随这波智能手机及平板计算机的触控潮，并推动投射电容式触控面板的市场需求 |
|
MEMS大厂攻消费电子 意法和TriQuint上巅峰 (2011.02.11)
最新2010年全球MEMS大厂在消费电子和行动装置领域的排名已经出炉！根据iSuppli统计指出，藉由获得苹果的iPhone 4和iPad的设计采用（design wins），意法半导体（STM）和TriQuint的MEMS产品，在消费电子和行动装置领域的成长大幅跃升 |
