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力晶采用思源LAKER 作为内存芯片设计平台 (2011.02.18) 思源科技近日宣布,力晶科技(Powerchip Technology Corporation)采用Laker客制化布局自动化系统作为内存芯片设计的标准平台。力晶科技提供大量DRAM产品,例如DDRIII/DDRII DRAMs,并开始大量生产NAND快闪芯片 |
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让MEMS与光芯片同时生产 (2011.02.17) MEMS整合机械与电子讯号的特色,让许多先进的应用得以实现,由其是光通讯系统上。而生产MEMS最困难的地方就在于让电子组件与机械结构精确的整合。日前科学家研发出一种能在硅晶圆上同时制造光学MEMS与其他电子组件的技术,让MEMS的效能与成本进一步改良 |
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行动SoC绘图核心 ARM和Imagination短兵相接 (2011.02.17) 除了行动SoC及处理器核心之外,绘图芯片也是充满着战场的烟硝味。由于下一代行动SoC更强调处理多媒体视讯的功能,加上透过绘图处理核心、降低主处理器作业负担的设计,逐渐成为下一代行动SoC架构的主流,因此绘图芯片的角色非常吃重 |
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Linear带给客户最高质量与价值 (2011.02.17) 在数字IC的市场,掌握创新技术的芯片设计公司往往就能脱颖而出;但在模拟 IC的经营上,却得步步为营,谁的资历最深,就更能嬴得客户多一份的信赖。
「所以我说模拟市场有所谓的“先进 ”优势:做得愈久,懂得愈多,也愈不容易被市场淘汰 |
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不轻言放弃 AXElite在电源市场开花结果 (2011.02.17) 「在数位的领域,技术永远是旧不如新;但进入类比的世界,老技术却可以历久弥新。」亚瑟莱特(Axelite)科技总经理叶锦祥坐在他平实的办公室中,一语道破同在电子产业的两样情怀 |
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SMSC的芯片间连接技术已授权给半导体业者 (2011.02.17) SMSC于日前宣布,高通(Qualcomm)已获得SMSC的专利芯片间连接(ICC)技术授权。
ICC能让现已成为数十亿台电子装置标准的USB 2.0协议,仅以传统USB 2.0模拟接口一小部分的功率进行短距离传输,但同时仍维持大部分模拟USB 2.0连接的软件兼容性 |
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掌握关键技术 创惟在USB 3.0市场游刃有余 (2011.02.16) 走进位于新店「台北矽谷」的创惟科技总部大门,挑高的接待大厅以银白立面为基底,成功塑造出高科技公司的未来感;在此同时,四处座落的绿意植栽,却安适地融入在这片空间中,显示出科技与自然在这里的和谐共处 |
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祥硕快速且全面布局 USB 3.0主控与装置端市场 (2011.02.16) 身为国内USB 3.0装置端产品首家获USB-IF协会认证及率先量产的厂商,祥硕科技一直向前快跑,因而能在激烈的市场竞争中维持领先的优势。
「就像公司的Logo一样,我们协助客户打造高速的产品 |
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MWC :无线网通大厂抢攻行动SoC制高点! (2011.02.16) 面对下一代行动SoC厮杀激烈的战场,无线网通芯片大厂纷纷投入战局抢攻制高点,除了高通之外,博通和ST-Ericsson也在MWC 2011展会期间,推出最新款行动SoC平台方案!
博通公布最新款BCM28150 HSPA+基频芯片、整合Merlyn应用处理器、并搭配自身的VideoCore IV行动多媒体绘图技术的新一代三核心SoC架构 |
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整合无线技术优势 海华宣布投入3G行动通讯领域 (2011.02.15) 海华科技于日前宣布正式投入3G领域。包括全球最小的3.5G HSPA Dongle Router、Tri-band Mobile Router以及内建模块等全产品线,将在2月14日即将登场的行动通讯世界大会MWC上首度公开展示 |
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ST推出可支持新安全技术的新一代机顶盒芯片 (2011.02.15) 意法半导体(ST)于日前宣布,推出可支持下一代安全内容保护技术(包括NDS VideoGuard安全内核和DVB-CSA3解扰器)的机顶盒译码器样品STi7108。该款产品是意法半导体成功打入市场的STi710x视讯译码器系列的新一代产品,可支持3D绘图用户控制、3D电视、内容保护以及多个外部装置连接接口等功能 |
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ADI与NI合推新版仿真评估工具 可设计更复杂电路 (2011.02.15) 美商亚德诺(ADI)以及美商国家仪器(NI)于日前宣布,合作发表NI最新版本、具备新增特点与功能的Multisim组件评估工具,提供工程师一个易于使用的环境,用以仿真采用ADI组件的线性电路 |
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瑞萨电子于上海成立第二个海外采购办公室 (2011.02.15) 瑞萨电子近日宣布,将于中国营业子公司-瑞萨电子(上海)有限公司,成立新海外采购办公室,以促进材料采购结构之全球化,符合公司拓展全球业务的目标。新的组织将成为瑞萨电子继台湾之后,第二个海外采购办公室,并预计自2011年4月1日正式营运 |
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前进家用娱乐 手机经验为蓝牙大大加分 (2011.02.15) 为了让自身蓝牙产品在消费性电子市场上具备更多优势,CSR推出一款无线消费性音频平台。这款新一代架构将内建于一系列高度整合的系统单芯片装置上,以精巧的尺寸和更少的BOM成本实现高传真音质 |
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CSR与台积共同宣布 扩大双方合作关系 (2011.02.15) CSR与台积公司近日共同宣布,扩大双方合作关系,CSR已采用台积公司先进的90奈米嵌入式闪存制程技术、硅智财与射频CMOS制程推出新一代的无线产品。
此一先进90奈米嵌入式闪存制程技术与硅智财的速度将比上一代0.18微米制程技术与硅智财快上二倍,非常符合可携式通讯、智能卡,和高速微控制器等应用的需求 |
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ST推出新音效处理器 可直接连接新微型麦克风 (2011.02.14) 意法半导体(ST)于日前宣布,推出新款音效处理器芯片,可直接连接最新的微型麦克风,并可提升小尺寸、低成本、或甚至损坏的扬声器的性能。
该新款音效处理器芯片-STA321MP,是意法半导体SoundTerminal系列音效IC的最新产品,内建MEMS数字麦克风和标准麦克风输入接口 |
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ST与Bluechiip合推采用MEMS制作的追踪卷标 (2011.02.14) 意法半导体(ST)与开发创新追踪解决方案的Bluechiip公司于日前宣布,双方将携手生产采用MEMS制造的追踪卷标,新产品将针对多个市场,初期将以开发生物数据库等医疗保健市场为主 |
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台湾三大零组件族群因苹果受惠 (2011.02.14) 苹果(Apple)自从推出iPhone后,让多点触控(Multi-touch)成为行动装置的王道。从iPhone到iPad,让越来越多厂商陆续跟随这波智能手机及平板计算机的触控潮,并推动投射电容式触控面板的市场需求 |
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MEMS大厂攻消费电子 意法和TriQuint上巅峰 (2011.02.11) 最新2010年全球MEMS大厂在消费电子和行动装置领域的排名已经出炉!根据iSuppli统计指出,藉由获得苹果的iPhone 4和iPad的设计采用(design wins),意法半导体(STM)和TriQuint的MEMS产品,在消费电子和行动装置领域的成长大幅跃升 |
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蓝牙坐拥手机江山 Wi-Fi Direct立入禁止 (2011.02.11) 使用手机这种行动装置,最适合的传输方式当然就是透过无线传输。目前手机传输数据使用最普遍的是蓝牙技术,但自从Wi-Fi Direct冒出头之后,未来鹿死谁手还有得瞧。Wi-Fi Direct是建立在Wi-Fi 802.11上的点对点(Peer-to-Peer)传输技术,可不需Router或热点,直接透过Wi-Fi传输手机里的数据,还可以一对多连接,且传输速度与蓝牙3.0接近 |