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CTIMES / 移动电话
科技
典故
微软的崛起

微软于1975年,由比尔盖兹和好友保罗艾伦共同成立,1981年,比尔盖兹完成的MS-DOS 第一版与IBM生产的第一部个人计算机同步推出,藉由MS-DOS的成功,微软陆续推出了很多广受欢迎的软件,除了注重产品间的兼容性,也在软件开发上重视长期目标的策略, 这就是微软能持续保有市场的原因。
台积电试产0.13微米制程技术 (2000.09.15)
台积电日前宣布,该公司率先使用0.13微米制程技术,开始为客户投片试产。台积电表示,今年9月底前,将有7种以上的客户产品使用其0.13微米制程技术开始投片试产,这将领先美国半导体协会(SIA)技术蓝图至少一年以上
Raychem推出表面黏着自复式保险丝系列 (2000.09.08)
Tyco Electronics旗下的Raychem Circuit Protection公司宣布,一个全新系列的nanoSMD组件正式加入PolySwitch自复式保险丝家族。 Raychem表示,nanoSMD是市场上最新推出、体积最小、而且采用「正温度系数聚合物」(PPTC)的表面黏着自复式保险丝系列,nanoSMD比microSMD系列足足小了40%
安国国际推广USB智能卡读取芯片 (2000.09.06)
安国国际科技(Alcor Micro)宣布,该公司正式发表新产品--USB智能卡读取芯片(Smart Card Reader)。安国国际表示,该产品系藉由USB与智能卡技术相结合而发展出的单一芯片。 安国国际指出,智能卡在未来5年内将成为生活必需品之一,因为它有比磁卡更大的容量以及更高的安全等级,不易复制、可确保高阶的传输、储存工作之安全性等多项优点
德仪捐赠成大DSP相关设备 (2000.09.05)
美商德州仪器(TI) 4日捐赠价值约600万元的数字讯号处理(DSP)相关设备给成大电算中心,共同设立「成大-TI科技研发中心」。这是德仪的「大学计划」于国内成立的第1个科技研发中心,透过科技研发中心移转相关技术至国内
力晶 三菱签订0.15/0.13微米制程技术 (2000.09.05)
力晶半导体表示,已与日本三菱电机签订0.15与0.13微米制程技术,并将由三菱导入移动电话用低功率SRAM及Data Flash产品,藉以降低DRAM景气波动对营运所带来的冲击。 力晶半导体总经理蔡国智表示,原本力晶就与三菱在0
打造高效率行动办公室 (2000.09.01)
行动办公室的建置重点在于突破传统有线网络的限制,透过无线技术的运用,达到无线漫游、灵活弹性增加网络节点、无线共享因特网资源...等效益,真正创造随时随地机动联网的高效率办公室环境
巨磁阻随机存取记忆体(MRAM)工作原理及未来产域应用 (2000.09.01)
由台湾厂商投资的美国联邦先进半导体科技公司(Union Semiconductor Technology)于7月在台发表巨磁阻随机存取记忆体(MRAM),掀起国内外各界对未来记忆体的发展产生极大的兴趣。
全球IC设计产业发展动向检视 (2000.09.01)
IC设计业属于半导体产业链的上游产业,系指本身无晶圆厂(Fab),专注从事IC相关设计,并在设计完成后,再交由晶圆代工、封装以及测试业者代为制造一颗颗完整功能的IC
行动商务之发展趋势与展望 (2000.09.01)
随着逐渐了解行动电子商务的特色及构建所需要的条件,企业将开始评估如何运用行动电子商务将业务拓展至行动商务市场。这个新兴的市场,除了系统商、设备商、服务厂商外,由于牵涉跨资讯产业及电讯产业的科技应用,更需要有能力提供专业服务的厂商进场,以协助企业界降低在无线商务环境的投资风险
IP基本概念介绍(一) (2000.09.01)
随着半导体制程技术的精进、晶片复杂度的增加,以及产品生命周期缩短,导致IC设计能力跟不上制造能力,因而促成IP时代的来临,带给半导体产业十分重大的变革。
安森美发表低于1伏特可调式精准分流调节器 (2000.08.31)
安森美半导体(ON Semiconductor)日前宣布,该公司推出业界首个电压低于1伏特的电压参考--NCP100。安森美表示,新产品NCP100采用安森美的专利模拟CMOS技术,可调节电压精准度从0.9至6.0伏特
三星推出新款高阶移动电话 (2000.08.31)
三星电子(Samsung)在2000年台北国际电信展中发表多功能的下一代移动电话SGH-2488。三星表示,这款新机种支持GSM第二阶标准,同时提供GSM900与DCS1800双频收讯功效。 三星指出,SGH-2488超薄轻巧又身兼时尚设计与大小适中的特性,刚好可以安置在衬衫口袋或小皮包中
凌群 腾翔合作开发讯息整合解决方案 (2000.08.24)
凌群计算机(Syscom)宣布,该公司与腾翔科技展开合作,针对Capricorn产品进行「讯息整合解决方案」(Unified Messaging Solution, UMS)的开发,将语音留言、传真、电子邮件、电子套表及工作流程等信息传送至一个单一的通讯环境
升泰代理Allegro微功率霍尔开关 (2000.08.21)
升泰科技(AVTech)表示,该公司代理美国Allegro MicroSystem公司最近所推出的微功率霍尔开关IC A3210,升泰指出,A3210是一颗超高感度、双磁极性,且具有栓锁输出的霍尔开关IC,可直接取代传统的磁簧开关,启动点只要30高斯,释放点5高斯,特别适用于使用电池电源的手持型电子产品如︰移动电话、无线电话、笔记本电脑、PDA等
朗讯 NeoPoint推出3G高速手机数据传呼 (2000.08.17)
朗讯科技(Lucent)宣布,该公司与开发智慧型电话与资讯服务厂商NeoPoint公司共同发表第三代无线技术合作成果,双方使用朗讯的无线基础设施,发展出商用手机搭配资料传呼技术的产品
赛贝斯 易利信结盟 提供行动银行解决方案 (2000.08.15)
赛贝斯(Sybase)宣布,该公司子公司iAnywhere Solution和易利信(Ericsson)日前策略联盟,此次策略联盟以赛贝斯加入易利信的开发人员联盟计画(Developer Alliance Program)为开端,联盟的目的在开发与提供业界第一个「随时可得」(always available)的行动银行解决方案
半导体景气是否猪羊变色? (2000.08.15)
七月初所罗门美邦分析师针对半导体业的资本支出成长率、单月出货量的年增率、半导体厂出货的Lead-time等指标,与全球半导体景气之间的关连性,提出了全球半导体景气将于六至九个月后出现反转的看法
宇瞻推出嵌入式大容量储存快闪晶片 (2000.08.14)
宇瞻科技(Apacer)宣布,该公司推出嵌入式大容量储存快闪芯片ATA-Disk Chip (ADC),宇瞻表示,运用SST专利的快闪记忆科技设计的ATA控制器,ADC是与ATA/IDE传输协议兼容之多芯片包装技术(Multi-Chip Package, MCP)数据储存组件,即日起,该公司结合旗下产品一同进营销售,提供Windows 95/98/2000/NT/CE、MAC、Linux、UNIX等软件使用而无须另行修改操作系统
Nokia发出警讯与台湾电子产业景气 (2000.08.11)
芬兰的移动电话大厂Nokia于七月二十七日公告了今年第二季业绩,虽然该公司当季营收成长了百分之五十五,并创下了六十六亿美元的历史新纪录,但同时也对第三季的业绩发出了警讯,因为新产品推出的时间问题以及季节性的因素,Nokia警告投资大众第三季的营业额可能会不如预期
智原年底前推32位元RISC微处理器核心 (2000.08.11)
年初以来积极拓展IP市场的智原科技(Faraday),预计将在今年底前,推出新一代的32位精简指令集(RISC)微处理器核心,以低耗电与高效能为主要诉求,并进一步强化明星级IP(Star IP)的产品阵容,在ARM、MIPS等国际大厂环伺的情况下,巩固国内日渐蓬勃的应用市场

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