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微电子大都会的建筑师 (2006.11.27)
就像大都会的建筑，依照晶片接合结构来说，SiP大致上可三类：平面结构、堆叠结构以及内藏结构。其晶片可以经由陶瓷、金属导线架、有机基板压合或增层，甚至于矽基板或胶带式软性基板等来承载 |
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联电将与新加坡IME合作90奈米以下制程 (2006.10.03)
联电宣布，将与新加坡微电子研究所IME合作，研发高频噪声射频模型解决方案，这项合作案将发展出新设计法则，并应用在90奈米以下的先进制程技术。
这项新的共同研发计划包含二个研究领域，一是奈米制程技术的高频噪声产品特性分析与射频应用产品模型，二是以IME射频电路与测试为基础的电路模型验证与验证流程研发 |
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Linear推出高电流低噪声线性稳压器 (2006.08.10)
凌力尔特(Linear)发表其LT1763及LT1764A高电流、低噪声线性稳压器的较广温度范围版本；新“MP”等级针对航空电子、军事、工业、射频及电讯等广泛的应用领域而设计，操作范围于-55oC 至+125°C间 |
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Atmel小尺寸超高频ASK/FSK接收器集成电路 (2006.07.26)
Atmel Corporation宣布推出新的超高频 ASK/FSK 接收器集成电路－ATA5745 和 ATA5746，拓展了 Atmel 现有的广泛汽车射频设备组合。在标准汽车环境下，ATA5745 的运作频率为 433-435 MHz，而 ATA5746 的频段为313-315 MHz |
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3G手机平台发展契机 (2006.07.06)
为了因应多媒体（Multi-Media）传输的时代需求，第三代行动通讯网路服务（3rd Generation；3G）就是不断追寻更高频宽无线传输的过程。因此3G手机的主要特点在以数据处理为导向，语音电信传输为视讯电话（Video Phone）所逐渐取代，故3G手机平台便强调提供多功能（Multi-Feature）与多模（Multi-Mode）设计的特色、以及对功能整合及兼容性的要求 |
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MSR 联盟教学研讨会 (2006.06.23)
此研讨会的主题为电力电子集成电路课程的教学观摩，主要是迎合现代能源芯片设计之潮流，探讨电力电子集成电路教学与研究之方针。经由此会议，示范实习教材后，除了可给原教材编撰老师修改的意见外，并可利用此互相观摩的机会，对于推广教材的内容与教学技巧作一说明，给予欲开此课程新任教授之教学参考，达到交流的目的 |
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科胜讯推出针对嵌入式应用的高度整合解决方案 (2006.06.12)
科胜讯系统(Conexant)宣布扩充低耗电Wi-Fi产品线，针对以电池运作，具备无线网络能力，例如移动电话、智能型手机、VoIP 网络电话、相机、MP3 播放器、游戏机与全球定位系统等手持式产品推出第三代802.11b/g组件产品 |
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802.11n标准即将底定 厂商摩拳擦掌 (2006.03.17)
号称WLAN最后标准的IEEE 802.11n标准，经过长时间的纷扰，终于在2006年1月底通过最初提案，迈上制定正式标准的里程，尽管按照正常的程序，正式标准还需要一年半左右的时间才能底定，不过在排除歧见之后，一般认为确定的标准内容修改幅度不会太大，也因此Atheros与Broadcom等大厂在1月底旋即宣布推出符合802 |
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无线通信系统之关键射频集成电路设计培训班 (2006.02.27)
随着通讯系统的进步，现代人日常生活中所接触的通讯产品也越来越多。最常见的通讯应用包括手机(Cellar Phone)、无线局域网络(WLAN)、个人数字助理(PDA)....等等。随着以上应用的出现，事实上现代人已经身处于一个充满各式各样的通讯环境中了 |
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飞利浦90nm CMOS产品进入量产 (2005.09.16)
皇家飞利浦电子宣布于法国Crolles的Crolles2 Alliance晶圆厂，大量生产三款重要的90-nm CMOS芯片。这三款产品当中一款的出货量，已超过每月100万颗。此三款都是高度整合的单封装系统（SiP）链接解决方案使用的基频芯片，展现出90nm CMOS缩减这些解决方案的尺寸与耗电量之能力，具备高度的价格竞争优势 |
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Fractional-N PLL技术概述 (2005.06.01)
高传输量的无线及有线通讯系统对于锁相回路（phase-locked loop）的利用大幅提升，本文针对fractional-N PLL发展作一概略性介绍，并且说明其优缺点，以及从通讯系统的角度说明为何要使用三角积分调变器来改善其缺点，并介绍目前fractional-N PLL研究上常见的应用技术-direct modulation |
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MIMO强化WLAN涵盖范围与传输速率 (2005.05.05)
MIMO已被采用来做为定义下一代WiFi，也就是IEEE 802.11n标准的基础。未来MIMO将广泛地被用在WiFi设备上，MIMO能克服讯号衰落、干扰增加及有限频谱等挑战的技术。在不占用更多频宽的情况下，除了能让传输速率倍增，也同时能增加传输范围和使用的稳定性 |
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浅谈全差动式音频放大器技术 (2004.12.04)
音频功率放大器很容易从可携式无线通信装置所处的严苛环境中拾取噪声，若噪声耦合至典型桥式负载音频功率放大器的输入端、输出端或电源，就会造成喀嚓声和嗡嗡声 |
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ST揭示行动设备用百万画素相机芯片组 (2004.11.18)
ST发布首款百万画素级的行动设备用相机芯片组，该产品符合ST与Nokia在2004年七月共同发布的标准影像架构(SMIA)。全新的行动相机产品是由VS6650相机模块与STV0976行动图像处理器所组成，它们分别是ST首个符合SMIA架构的传感器与处理器 |
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经济部工业局通讯人才长期培训计划 - 无线RF电路设计班(93W180) (2004.09.01)
Dataquest的估计，2004年起全球无线射频半导体组件市场将达到176亿美元，而无线射频(RF)工程师也被列为十大热门职业之一。为提供通讯业者专业人才并为欲投入此尖端科技产业之青年提供极佳之进修管道 |
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多元应用摧枯拉朽 Dual-Band扩大市场占有 (2004.08.11)
由于多模（Multi-Mode）芯片在未来可能成为WLAN（Wireless LAN）市场新宠，因此意法半导体（STMicroelectronics；ST）以其单芯片STLC8201多模无线局域网络基频（baseband）处理器芯片，搭配STLC8100双频WLAN射频（Radio Frequency；RF）收发器，整合为STLC8000双芯片平台，藉以跨足多模（802.11a/b/g）WLAN市场 |
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交换式电源供应器设计 (2004.08.04)
新一代的掌上型设备不仅体积更小、色彩更丰富，同时还能以更快的速度传送电子邮件、网页与图形。但要吸引消费者，设计者就必须要在不增加电池体积与重量情况下维持适当的电池使用寿命 |
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新世代EDA工具挑战混合讯号设计 (2004.07.01)
许多数位通讯系统，同时包含了紧密整合的射频（RF），类比/混合信号和数位讯号处理（DSP）功能，而这些功能因为含有射频载波，使得不易使用传统的暂态模拟。本文的目的是提供可解决以上问题的EDA工具ADVance MS RF（简称ADMS）之介绍，并且使用范例来说明此一工具在性能和实用性上所带来的好处 |
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射频接收机设计技术概述 (2004.06.01)
无线通信应用的风行，造就了该类产品在技术上的进展，而设频收发机就是通信链接当中相当重要的关键零组件，而不同的架构设计也各有其优缺点，本文将针对各试射频接收机的架构做介绍，并进一步剖析其优缺点 |
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选择802.11b或802.11g? (2004.02.25)
如果你的无线区域网路（wireless LAN）应用需要高性能，就可能面临一个问题：要使用802.11a或者802.11g？在选择之前，你需要充分地了解这两种标准规格，比较和对照这两者的异同，看哪一种最符合你的需求？
802.11g
2003年6月12日IEEE正式公布802.11g（8.2草案）标准格式，随后其产品陆续推出 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
