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全球5月半导体设备销售较上月下滑 (2004.07.13)
根据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）所公布的最新数据，5月全球半导体设备销售较上月减少20.64％，金额为25.6亿美元，包括中国、欧洲与台湾市场之销售都呈现下滑；但5月销售数字较去年同期成长124％，为连续第10个月成长 |
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SIA将与中国针对芯片智财权合作举办研讨会 (2004.07.12)
美国半导体协会（Semiconductor Industry Association；SIA）主席George Scalise表示，美国半导体业界准备在今年秋季与中国政府和工商领导人合作，将针对芯片盗版问题举办一场研讨会 |
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半导体税制不公争议 中国已同意让步 (2004.07.10)
在国际市场争议许久的中国大陆半导体税制不公问题终于有了解决，美国贸易代表Robert Zoellick表示，中国已经同意逐步取消对当地半导体制造商实行的税收优惠政策，除将立即停止向新的半导体产品及制造商发放增值税退税资格证，并将在2005年4月1日前停止向现有的受益企业发放退税 |
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GE发表最新奈米碳管研发成果 (2004.07.08)
美国GE日前发表该公司最新研究成果──仅有10粒原子那么宽的碳管，这种碳管是将类似细铁丝网的碳原子薄片卷成筒状；GE中央实验室的科学家希望，他们的新产品将来能够成为计算机和其它电子产品中的标准半导体 |
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中国半导体投资案消息不断 实现与否待观察 (2004.07.06)
中国大陆半导体业者今年以来的投资动作不断，除陆续有8吋晶圆厂兴建计划宣布，亦有6吋、4吋晶圆厂的扩产计划，但这些晶圆厂扩产或兴建计划都尚未明朗；业界人士指出，投资计划能否实现恐怕还有待观察 |
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全球半导体业者Q2资本支出创单季新高 (2004.07.05)
半导体市调机构Strategic Marketing Associates（SMA）发表最新报告指出，2004年第二季全球半导体业者扩产动作积极，除了有13座新12吋晶圆厂已开始动工兴建，中国大陆半导体业者亦有2座新8吋厂动工，无论是新厂数量或资本支出皆创下历年来单季新高纪录，估计该15座晶圆厂兴建的资本支出高达184亿美元 |
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iSuppli：过半12吋晶圆厂仍闲置中 (2004.07.04)
市调机构iSuppli针对半导体市场发表研究报告指出，虽然目前市场需求强劲而且产能短缺，但现有的12吋晶圆厂仍有逾半厂房处于闲置状态，芯片业者仍等待市场状况进一步好转 |
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中国将成亚太区成长最快之半导体市场 (2004.07.01)
市调机构Gartner针对半导体市场发表报告指出，由于终端电子产品産品市场需求高涨，预估2004年亚太地区半导体市场将较2003年成长27％，达908亿美元规模，其中又以中国大陆市场成长幅度最高，预估当地2004年半导体销售额将较2003年成长33％，达397亿美元 |
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新架构FPGA平台前进多元化应用 (2004.07.01)
继在2003年底发表“ASMBL（Application Specific Modular Block Architecture）”FPGA平台新架构之后，可程序化逻辑组件大厂Xilinx（美商智霖）于2004年6月进一步推出以ASMBL为核心的Virtex家族新成员Virtex-4 |
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以网格运算技术缩短奈米级设计流程 (2004.07.01)
随着半导体技术复杂度的提高，硬体生产也必须要有软体技术的支援与配合，才能有更佳的进展；因此很难说半导体世界单纯只是硬体制造商的天下，软体业者也在其中扮演了重要的辅助角色，两者之间关系密切、缺一不可 |
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锁定亚洲市场主打电源管理解决方案 (2004.07.01)
随着新一代电子产品对于电源供应质量日益升高的要求以及世界各国对能源节省议题的普遍关注，电源IC市场成为吸引各家厂商竞相投入的热门领域；为抢市场商机，向来在电源管理相关产品线的推广上显得较为低调的欧洲半导体大厂英飞凌（Infineon） |
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日本半导体设备订单较去年同期成长56.1％ (2004.06.30)
日本半导体设备协会（SEAJ）日前公布最新统计数据显示，日本5月半导体设备订单较去年同期大幅成长56.1％，该数字反映手机、个人计算机（PC）及数字电子电子产品对芯片的需求仍高 |
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应材与升阳国际合作提供12吋晶圆重生服务 (2004.06.29)
半导体设备大厂美商应用材料宣布与台湾升阳国际半导体（Phoenix Silicon International；PSI）宣布双方将共同为半导体制造商提供12吋测试晶圆重生（Wafer reclaim）服务，以增进厂商利润 |
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中国半导体业者上市之路难行 (2004.06.28)
根据路透社消息，虽然近来市场上半导体新股价格情势不佳，但中国大陆晶圆代工业者上海华虹NEC与无锡华润上华（CSMC）不约而同表示，将持续进行在香港上市的计划。
该报导指出，华虹NEC原定的上市时程为今年中或下半年，但市场传出可能会有所延迟；但该公司人士表示，上市计划正按进度进行，并不一定会延迟 |
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LG Siltron挑战全球前三大裸晶圆供货商 (2004.06.27)
经济日报消息，南韩电子大厂乐金（LG）集团旗下的裸晶圆厂希特隆（LG Siltron）日前表示，该厂12吋裸晶已获得台湾四大12吋晶圆厂与国际级DRAM厂采用，预计月产能在明年中可达7万片，该公司今年营收目标37亿美元，估计2007年可达67亿美元、2010年目标为118亿美元，目标是成为全球前三大裸晶圆供货商 |
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扩产效应影响 内存将拖累半导体市场 (2004.06.11)
根据半导体产业协会（SIA）所公布之年中预测报告，尽管2004年半导体市场成长率将高达28.4％，达到2140亿美元规模，但SIA总裁George Scalise提出警讯表示，受到内存市场拖累影响，预估2005年全球半导体市场成长率仅有4.2％ |
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晶圆代工业成长率将超越整体半导体产业 (2004.06.10)
工商时报引述台积电营销副总胡正大看法表示，晶圆代工业2002年到2010年复合成长率预估将达17％，超越整体半导体复合成长率10％；而今年除了西欧市场较为弱，其余地区经济指数多为明显上扬，市场气氛乐观 |
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Elpida将斥资5000亿日圆兴建新12吋厂 (2004.06.09)
日本内存大厂尔必达（Elpida）宣布未来三年将斥资5000亿日圆（46亿美元）兴建DRAM厂；而根据日经新闻报导，该厂将是全球最大的DRAM 厂。预计明年下半年后可达到月产1万片12吋晶圆的产能水平 |
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VSIA组织结构将有全新转变 (2004.06.08)
国际性SIP（硅智财）标准组织VSIA（The Virtual Socket Interface Alliance），近期结构出现根本性的改变，该协会将由一家产业标准组织演变为类似于新业务育成中心的机构。
EE Times网站引述VSIA总裁Mike Kaskowitz说法表示 |
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8吋晶圆市场热络 厂商积极扩产 (2004.06.06)
半导体景气复苏，包括8吋晶圆设备和原料市场也出现令业界惊讶的热络景况，据日本媒体消息，Toshiba Ceramics计划将其8吋晶圆厂产能，于九月由目前的月产35万片扩充到40万片 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
