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提供更具弹性的SoC测试解决方案 (2004.12.04)
新一代IC产品在结构上的日益复杂化与功能的多样化，可说为整个半导体产业带来了全新挑战，从产业链最前端的IC设计业者到后段的封装测试业者、外围的EDA业者、设备供货商等，都同样面临着技术的日新月异以及产品上市时程不断缩短所带来的庞大压力，而要一一克服这些障碍、获致成功，业界间的合作与结盟成为一种有力的策略 |
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IC产业迈向合纵连横战国时代 (2004.12.04)
11月有两场对台湾IC设计业来说颇为重要的活动，一是由全球IC设计与委外代工协会（Fabless Semiconductor Association；FSA）首次由美国移师亚洲举办的全球IC设计供应商大展（FSA Suppliers Expo）暨半导体领袖论坛，一是每半年在台、日、韩三地轮流举行的亚洲SoC/IP会议本次由台湾主办（第四届） |
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2004亚洲智能网络开发论坛纪实 (2004.12.04)
为显示对大中华区市场的重视，甫于Motorola半导体部门独立出来的Freescale今年将一年一度的亚洲智能网络开发论坛（SNDF）移师到风光明媚的海南岛盛大举行，汇集中、港、台与新加坡等地300多位客户共同探讨目前网络相关技术与产品的最新发展，也充分显示该公司对亚太区市场经营的大气魄 |
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力晶已向应材采购100套12吋晶圆设备 (2004.12.02)
半导体设备大厂应用材料宣布，12吋晶圆厂月产能迈向4万片的DRAM大厂力晶半导体，向应材采购的第100套12吋晶圆制程用钨金属化学机械研磨设备（CMP）已完成装机，象征双方合作关系紧密 |
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日本半导体设备10月订单下滑21.3％ (2004.11.30)
据日本半导体设备协会（SEAJ）所公布的最新统计数据，日本10月半导体设备订单创下19个月来最大降幅，因半导体厂商仍努力在解决高库存的问题。
根据SEAJ数据显示，日本半导体设备10月订单为1143.48亿日圆（11.1亿美元），较去年同期减少21.3％ |
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中国政府考虑设立补助基金扶植半导体产业 (2004.11.29)
外电报导，来自中国官方管道的消息指出，在中美双方对中国半导体加值税问题已经达成协议之后，中国为扶植本土新兴半导体业者考虑将祭出新策略，计划设立一项新的风险基金，而每年的支出总额最高可达10亿人民币 |
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IDC：IDM厂将成专业晶圆代工业者最大对手 (2004.11.25)
市调机构IDC（国际数据信息）针对亚太区晶圆代工市场发表最新报告指出，专业晶圆代工业整体竞争态势正面临结构性转变，其中如台积电（TSMC）、联电（UMC）与特许半导体（Chartered）等大厂都持续发展高阶制程技术，新兴晶圆厂如中芯半导体（SMIC）也积极拓展市场、表现不俗；中芯甚至已经在第三季超越特许成为市占率第三名的厂商 |
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FSI新式晶圆清洗设备获欧洲半导体大厂采用 (2004.11.24)
晶圆表面处理设备与技术供货商FSI International宣布该公司ANTARE清洗设备，已获得一家欧洲IC制造大厂的订单，这家欧洲IC制造商是在评估FSI设备的微粒缺陷去除能力后，决定将在前段和后段制程中利用这套设备处理先进组件 |
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Altera新一代FPGA产品StratixII家族已开始出货 (2004.11.23)
可程序化逻辑组件大厂Altera宣布，号称业界容最大的FPGA产品，属于Stratix II家族的 EP2S130已经开始出货，该组件以90奈米低介电（Low-k）制程生产，具有13万2540个等同的逻辑单位（logic elements），比市面上其他FPGA产品的容量还要大50％，也比竞争对手的类似产品在指令周期上快39％ |
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应材将与国科会共同发表仪器设备合作研发成果 (2004.11.22)
半导体设备大厂应用材料（Applied Materials）将与国科会合作，在26日共同举办一场名为「仪器设备合作开发计划」的研究成果发表会。应材表示，该发表会中将有23项接受资助的研发计划发表及展示成果 |
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Intel闪存业务表现佳 跃居全球第二 (2004.11.21)
市调机构iSuppli针对全球闪存（Flash）市场公布最新调查指出，2004年第三季全球Flash销售额为39.9亿美元，较2004年第二季的42亿美元下滑4％。而在厂商排名方面，大厂英特尔（Intel）的Flash业务在第三季度表现亮眼强劲，市场占有率从先前的第四跃居至第二位 |
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Dow Corning发表新型电子导热材料 (2004.11.17)
电子材料与应用技术综合供货商Dow Corning宣布推出业界第一款具有实用性的可涂布式垫片（dispensable pad）；该公司表示，此种新型导热材料结合垫片的制造弹性和湿式材料的可涂布性，对于规模高达640亿美元、普遍采用自动涂布机（automated dispensing equipment）做为导热材料涂布设备的汽车电子市场而言，是一项重大进步与突破 |
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Altera与PLDA共同推出PCI Express解决方案 (2004.11.16)
可程序化逻辑组件大厂Altera与PCI IP供货商PLDApplications（PLDA）宣布共同推出一个已通过PCI-SIG测试的FPGA PCI Express解决方案，该解决方案并将增加到PCI-SIG官方组织的 PCI Express整合商名单中 |
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Intel发表PC外观造型新规格BTX (2004.11.15)
为因应市场对于轻薄短小、高散热效率计算机的需求，英特尔（Intel）15日全球同步发表平衡技术扩展架构（Balanced Technology Extended；BTX）规格的产品，并选在台北举行全球唯一的发表会 |
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FSA全球IC设计供货商大展于台北首度登场 (2004.11.11)
甫于去年在台成立亚太区总部的「IC设计与委外代工协会（Fabless Semiconductor Association；FSA）」，于11月11日与中华民国对外贸易发展协会共同合作，首次在台北国际会议中心举行为期一天的2004年全球IC设计供货商大展（2004 FSA Suppliers Expo Taiwan） |
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IP Mall养精蓄锐 盼市场更多支持 (2004.11.10)
台湾两大IC设计服务公司创意电子与智原科技相继在2003年中旬宣布旗下的硅智财（SIP）交易中心──「IP Mall」正式开幕，不过一年多以来，IP Mall这个名词似乎沉寂了好一阵子；市场对于这个志在建构我国成为全球SIP交易中心与SoC设计中心的新兴产业模式还存在着不少疑虑、甚至对其内涵仍然陌生 |
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挑战Flash市场龙头 Spansion推ORNAND架构 (2004.11.10)
外电消息，富士通（Fujitsu）与超威（AMD）合资成立的闪存（Flash）大厂Spansion，宣布将以其MirrorBit专利技术生产结合NOR与NAND型Flash特长的新产品；该公司执行长Bertrand Cambou表示，此一名为ORNAND架构的产品未来将横扫全球Flash市场 |
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应材获颁台积电两项最佳产品奖 (2004.11.09)
半导体设备大厂应用材料于台积电年度供应炼管理论坛中，获颁台积电两项最佳产品奖，分别是最佳物理气相沈积（PVD）以及最佳快速高温回火（RTA）奖；台积电副总经理刘德音表示，应材的设备在性能与可靠度上皆有杰出表现，对于台积电迈向奈米制程有极大的帮助 |
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IDC与SIA调降2005年半导体市场成长率预测 (2004.11.05)
根据市调机构IDC所公布的最新半导体市场预测报告指出，由于产业供给过剩的情况让平均售价（ASP）下滑，2005年半导体市场销售额恐怕将由原先预估的成长转为衰退，较2004年衰退2％ |
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谁将成为未来可携式电子产品储存明星？ (2004.11.04)
在可携式电子产品功能逐渐多样化的趋势下，为迎合用户保存与分享多媒体信息的需求，寻找更高容量、更低耗电与更小体积的行动储存技术成为一大挑战；而究竟是哪一种技术能通过重重试炼、达成行动储存的终极任务？本文将为读者深入剖析 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
