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CTIMES / 鄭妤君
科技
典故
Internet的起源

组成Internet的两大组件,一是作为传达内容的本体—超文本,另一个是传输的骨干—网络,网际骨干可追溯到1968年的美俄冷战时期,当时美国国防部的DARPA计划发展出ARPANET,网页结构则是由超文件(Hypertext)演变而来。
矽谷半导体厂商采访纪行(上) (2004.08.04)
本刊编辑在六月中旬再度受邀前往矽谷探访当地半导体厂商,此次的记者团成员来自亚洲的台湾、中国大陆、韩国、日本、菲律宾等地,并在近十天的行程中拜访了十多家业者
应材CVD系统广受全球12吋晶圆厂采用 (2004.08.04)
国际半导体设备大厂应用材料宣布该公司Applied Producer化学气相沉积(CVD)系统已出货超过750套,这些客户并采用其黑钻石低介电常数(Black Diamond low dielectric)技术来进行沉积作业
奈米晶片可以吃下肚吗? (2004.08.04)
一颗只有0.4mm×0.4mm×0.06mm的体积、接近粉末状的IC可以吞进肚子里吗?照理说,要把那样一个微小的物体咽下喉咙,对任何人来说都是毫无困难的动作,甚至一点感觉也没有;但是这会不会对人类的健康造成威胁呢?在日本半导体大厂日立制作所(Hitachi)与瑞萨科技(Renesas)合作研发的的RFID晶片“μ-chip”记者说明会上
挑战更简易迅速的可配置处理器设计文章 (2004.08.04)
在晶片设计朝向SoC(系统单晶片)的趋势发展下,嵌入式处理器(embedded processor)成为一大竞争市场,除有ARM、MIPS等业者互别苗头,Tensilica、ARC等厂商则是以诉求客制化与弹性设计特色的可配置组态(configurable)处理器企图闯出一片天地;其中Tensilica继在2004月5月份推出新一代的Xtensa LX处理器核心之后
结合类比功能 8位元MCU挑战更高阶应用 (2004.08.04)
看好应用广泛之8位元微控制器(MCU)庞大市场商机,混合讯号IC业者Silicon Laboratories在2003年底并购MCU厂商Cygnal Integrated Products之后,随即在2004年以推出8位元通用型C8051F系列新产品正式宣布跨入MCU市场
台湾IC制造产业的下一步... (2004.08.04)
半导体制造是台湾引以为傲的专长之一,无论是制程水平或是市场占有率,皆在国际之间具备龙头地位;而半导体制造业的成功要件并非只是庞大的产能或雄厚资本,优秀的人才与坚强的技术实力,更是其中的关键所在;本文将由产业界与学术界两个面向,带领读者一窥国内半导体制造的发展趋势与挑战
6月全球半导体销售较去年成长40% (2004.08.03)
根据美国半导体产业协会(SIA)所公布的最新数据显示,6月份全球半导体销售额较上年同期大幅成长了40%,达178亿美元市场规模,其中DRAM销售量及价格上升是推动此波半导体销售成长的主力
应材12吋制程化学机械研磨设备出货屡创新高 (2004.08.02)
根据市调机构VLSI Research和Gartner Dataquest 所公布的最新市场调查数据显示,半导体设备大厂应用材料在已连续第6年蝉联化学机械研磨(CMP)市场最大供货商。应材表示,全球各大12吋晶圆制造商的强劲需求
因应市场需求 中国电池制造商积极增产 (2004.07.31)
科技产业市调机构Global Sources针对中国大陆电池市场发布最新报告指出,中国电池制造商正在改良生产技术及提升产能,以因应今年度预计在20%至60%的出口成长。该报告共介绍了213家位于中国广东、上海、浙江、江苏、天津、沈阳、福建和哈尔滨等电池制造中心的制造商;并探讨了在未来12个月内有关生产策略、行业趋势等问题
应用材料发表新一代化学机械研磨设备 (2004.07.28)
半导体设备大厂应用材料宣布推出应用在12吋晶圆制程的Reflexion LK电化学机械平坦化(Ecmp)系统,该公司在原有的Reflexion LK平台上,采用创新的Ecmp技术,使这套系统成为业界第一个可在65奈米及往后的铜制程与低介电常数制程上,提供高效能、符合成本利益和可延伸解决方案的化学机械研磨(CMP)的应用设备
全球半导体业者Q2营收预估可成长37.2% (2004.07.27)
市调机构IC Insights针对已公布第二季财报的半导体厂商提出整理报告表示,56家业者营收合计达317.23亿美元,与去年同期相较成长37.3%。该机构预估,包括尚未公布财报数据的厂商在内,全球半导体业者2004年第二季营收合计可达到522.66亿美元规模,较2003年同期成长37.2%
芯片库存水位过高 iSuppli提警讯 (2004.07.26)
半导体市调机构iSuppli公布最新调查报告指出,目前芯片库存水位已急速上升至一年来新高,芯片厂商恐怕得或许得以立即降价的方式避免损失。该机构指出,全球芯片6月销售出限意外疲弱,但生产并未减少,因此第二季末时库存金额自三个月前的1200万美元急遽上升至8.27亿美元
需求强劲 日本半导体设备出货持续成长 (2004.07.22)
根据日本半导体设备协会(SEAJ)公布的最新统计,6月日本半导体设备订单较去年同期成长80.7%,反映计算机、数字相机与手机所使用的芯片需求强劲;而根据该协会的初步数据,全球6月对日本设备订单总金额为1587.3亿日圆(约14.6亿美元)
TFT LCD设备商AKT在台成立亚太研发中心 (2004.07.21)
半导体设备大厂美商应用材料(Applied Materials)旗下子公司业凯(AKT),斥资6.7亿元在台湾成立的亚太研发中心日前正式揭幕,该公司未来可协助台湾面板厂开发新制程技术并降低生产成本,同时可以培养台湾本地的面板设备零组件产业
传IBM微电子12吋厂良率仍未达稳定 (2004.07.20)
IBM微电子于日前发布的第二季财报中指出,该公司旗下半导体部门12吋晶圆厂良率已获得显著改善;但却有市场消息传出,IBM微电子12吋厂的良率仍有问题,甚至使该公司大客户苹果计算机(Apple)的新款iMac来不及在9月开学旺季出货
Semico看淡2005年IC产业景气 (2004.07.19)
市调机构Semico Research宣布将今年IC产业成长率由原先估计的27%调升至33.8%,但该机构同时调降2005年半导体产业预测,认为全球IC产业明年将衰退5%~8%,是目前唯一看淡明年IC产业的市调机构
发现矽谷之心 (2004.07.19)
宏碁集团董事长施振荣于六月中旬在王山科技协会年会中,以「全球华人资源整合与创业投资机会」为题发表演说时指出,台湾因具备数位产品、关键零组件、资本市场、国际化创业人才和ODM全球市场等优势,未来可朝向「大中华市场的矽谷」定位发展
抢全球第三大宝座 中芯动作积极 (2004.07.17)
中国大陆半导体大厂上海中芯执行长张汝京日前宣布,该公司计划在四川成都兴建封测厂,此外第三季也将与国际车用IC大厂合资在上海张江兴建第四座8吋厂。此外张汝京亦证实,中芯上海基地还有三座以上的晶圆厂预定地,目前正在评估扩产计划并于近期正式宣布
今年台湾IC业产值将首度突破兆元大关 (2004.07.15)
工研院经资中心(IEK)发布最新预测报告指出,2004年台湾IC业产值(包括设计、制造、封测)将首度突破兆元新台币大关,达1兆1598亿台币规模,较去年同期成长41.6%。 根据IEK的预测报告
SEMI预估今年半导体设备销售成长率63% (2004.07.14)
根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)所发表之最新年中报告,2004年全球芯片设备销售可望成长63%,市场规模达到362亿美元;以各区域市场来看,日本为最大半导体设备市场,此外中国大陆与台湾的成长性则最被看好,预估可达152%与140%

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