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Dow Corning高导电性银墨应用领域广泛 (2004.09.29)
半导体材料供货商Dow Corning宣布五种全新高导电性银墨（Silver Ink），为电子制造厂商在设计高效能的可携式无线产品时提供更多的材料选择。此系列产品的上市亦是该公司继今年稍早以推出高导电性银墨旗舰产品PI-2000之后，进一步拓展规模达70亿美元之特殊有机材料的重要策略布局 |
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张汝京：中国市场2008年前将保持快速成长 (2004.09.25)
中国晶圆代工业者中芯国际总裁张汝京表示，即使该公司近期仍有不少客户面临库存水位升高问题，但该公司仍看好中国市场的发展远景，并将在短期内将持续扩充该公司12吋晶圆生产线与高阶制程能力；而面对台积电的控告问题，张汝京亦不在意 |
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Asyst将与IBM合作提供半导体业界生产自动化技术 (2004.09.23)
晶圆处理自动化技术供货商Asyst 宣布该公司将与 IBM全球服务部（IBM Global Services；IGS）共同为全球半导体市场提供全方位生产自动化解决方案。根据双方协议，Asyst 将提供其成套的分布式设备连接性解决方案 |
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中芯积极扩产以应付中国本地客户需求 (2004.09.22)
中国大陆晶圆代工厂中芯国际客户工程处资深处长俎永熙，日前在路透社所举办的一场亚洲科技高峰会上指出，尽管有不少客户担忧全球半导体产业将在短期内再度出现衰退，但该公司对未来充满信心，认为中国市场仍将具备雄厚成长潜力 |
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IBM呼吁各界共同合作解决奈米科技难题 (2004.09.21)
IBM微电子资深副总John Kelly在一场半导体科技研讨会中指出，随着制程制程技术越来越先进、晶体管尺寸持续缩小，芯片漏电与过热问题将成为厂商所面临的大难题之一；为此Kelly呼吁业界与官方、学界在奈米科技的研究上通力合作，共同在2020年以前将半导体产业全面推进奈米时代 |
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北美与日本半导体设备订单成长趋缓 (2004.09.19)
根据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）与日本半导体设备协会（SEAJ）所公布的最新统计，北美与日本半导体设备8月订单皆出现较上个月衰退的迹象，但与两者的数据与去年相较皆仍有大幅度的成长，代表整体市场的需求仍维持一定的力道水平 |
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联电计划第四季提出登陆投资8吋晶圆厂申请 (2004.09.15)
据市场消息，晶圆大厂联电计划将在第四季提出赴中国投资晶圆厂的申请，并将台湾的8吋厂旧产能西移，而登陆的晶圆厂最可能的落脚地点将会是苏州。而针对有业界消息传出，联电也可能将竹科8吋厂设备移往中国“友好”晶圆厂和舰，联电已经否认此事，而许多与和舰往来密切的厂商也对此消息表示质疑 |
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罗门哈斯CMP研磨液产品进军90奈米制程 (2004.09.14)
半导体设备及材料业者罗门哈斯电子CMP技术事业部，发表专为90奈米低介电（Low-k）制程化学机械研磨应用的优化非酸性阻挡层研磨液产品；罗门哈斯表示，该LK系列阻挡层研磨液具备整合性与弹性应用的优势，目前也已经有多家客户正在进行实际试用中 |
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市场供过于求 NAND型Flash前景堪虑 (2004.09.13)
市调机构Semico Research针对闪存市场发表最新报告指出，在一年前看来前景一片欣欣向荣的闪存（Flash）市场出现大幅变化，特别是NAND型闪存，销售似乎急速冷却，因此该机构调降2004年闪存成长预估，并预期2005年该市场将出现零成长 |
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SEMI预测今年全球半导体设备市场可成长63％ (2004.09.10)
全球半导体及平面显示器制造设备暨材料协会（SEMI）于今年SEMICON West展览中公布年中“SEMI Capital Equipment Consensus Forecast”报告指出，根据综合整理受访半导体厂商的意见预测 |
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III-V族半导体联盟将在SEMICON Taiwan 展出研发成果 (2004.09.09)
III-V族半导体产业研发联盟将于9月13至15日举行的「SEMICON Taiwan 2004」 展览中，在世贸三馆以专区方式「III-V Pavilion」发表多项研发技术成果。并在15日于世贸国际会议厅举办「III-V Technical Forum」技术论坛，邀请国内外III-V族半导体业界专家进行先进技术交流 |
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Aviza垂直熔炉系统获华亚12吋晶圆厂采用 (2004.09.08)
半导体设备业者美商暐贳科技（Aviza Technology），宣布该公司垂直熔炉及单片晶圆原子层沉积（ALD）机台获得台湾DRAM 业者华亚科技（Inotera Memories）的12吋晶圆厂采用，Aviza表示将全力配合华亚12吋厂的第一阶段与第二阶段装机需求 |
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半导体设备业者ACM计划在台成立研发中心 (2004.09.07)
硅谷半导体设备业者ACM Research表示计划在台湾成立亚太研发中心，创办人兼执行长王晖该公司应邀来台参与第六届半导体制程及设备研讨会时表示，随着亚洲半导体业市场的扩大，ACM在经过审慎评估之后，决定将研发中心设置地点锁定台湾，并表示成立的时程愈快愈好 |
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罗门哈斯之CMP 研磨剂获12吋晶圆厂采用 (2004.09.06)
半导体材料业者罗门哈斯电子材料的研磨技术部门（Rohm and Haas Electronic Materials CMP Technologies）宣布，一家主要的12吋晶圆厂采用该公司所生产的铜和阻挡层CMP 研磨剂之后，大幅提高了高阶制程的总产量 |
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Altera的StratixII系列FPGA产品成功推进奈米制程 (2004.09.04)
可程序化逻辑组件大厂Altera宣布该公司FPGA产品StratixII系列，已成功推进下一个世代，该公司以台积电（TSMC）经验证的90奈米与与低介电（Low-k）制程生产新一代产品，在生产良率上已达到一定标准，组件本身的功耗与效能表现也有不错的水平 |
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SiP成功整合DRAM 小公司挑战大商机 (2004.09.03)
虽然SoC（系统单芯片）已经成为IC设计的主流趋势，但其设计的高复杂与高成本对电子产业界来说仍是短时间内难以跨越的门坎，尤其是以市场价格为导向的消费性电子产品；为此，采用系统级封装（System in a package；SiP）的解决方案也应运而生 |
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集结众家厂商之力拓展HyperTransport市场版图 (2004.09.03)
一项技术要能获得成功，在市场拥有高知名度与接受度可说是必要条件，而这除了靠明星大厂的强力背书，厂商之间以成立联盟的方式共同支持也是不可缺少的力量；Hyper Transport技术联盟即是一个由多家半导体与PC厂商所组成 |
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以更具成本效益的解决方案满足多样化连结需求 (2004.09.03)
为满足消费者对PC与各种周边设备、消费性电子产品装置之间日益增加的连结需求，各家IC大厂纷纷推出各种相关解决方案抢攻市场商机；其中半导体大厂德州仪器（TI）为在成长快速的亚洲市场推广该公司的连结产品与技术 |
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科技记者的关键任务 (2004.09.03)
2004年2月，中国大陆官方新闻网站新华网上出现了一则台湾不曾听闻的消息，指出在于2月15日在西雅图举行的美国科学年会上，世界科技记者联盟宣布将在2004年10月于加拿大蒙特娄（Montreal）市举行第四届科技记者大会，主题为“报导未来：聚焦新兴科学” |
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以更具成本效益的解决方案满足多样化链接需求 (2004.09.03)
为满足消费者对PC与各种外围设备、消费性电子产品装置之间日益增加的链接需求，各家IC大厂纷纷推出各种相关解决方案抢攻市场商机；其中半导体大厂德州仪器（TI）为在成长快速的亚洲市场推广该公司的链接产品与技术 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
