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英飞凌推出RGB照明扩充板及马达控制扩充板加速Arduino专案发展 (2014.12.25)
英飞凌科技（Infineon）针对Arduino设计社群推出两款扩充板，适用于RGB照明及马达控制等两大重要应用。这两款扩充板均相容于Arduino Uno R3，并可使用内建英飞凌XMC1000 系列32位元微控制器的XMC1100 启动套件 |
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RS宣布首发树莓派A+型板 (2014.12.25)
RS Components（RS）公司即日起开始提供新型进阶Raspberry Pi Model A+，此新产品拥有高价值，且更易于使用，体积更小、耗电量更低，适用如工业控制、远端监控以及多媒体装置等应用 |
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Altera展示FPGA中的DDR4记忆体资料速率 (2014.12.25)
Altera公司宣布，在矽晶片中展示了DDR4记忆体介面，其运作高速率为2,666 Mbps。 Altera的Arria 10 FPGA和SoC是目前支援此速率DDR4记忆体的FPGA，记忆体性能比前一代FPGA提高了43%，比20 nm FPGA高出10% |
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R&S示波器提供达16位元高解析度讯号分析 (2014.12.25)
R&S RTO及R&S RTE系列示波器于高解析度模式（HD mode）下，可达16 bits 垂直解析度的精确度，相较于8 bits提升了256倍，波形将更加精细，并可显示被杂讯淹没的讯号细节，使用者亦可获得更准确的测试结果 |
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CTIMES电源管理技术研讨会特别报导 (2014.12.25)
CTIMES『电源管理技术研讨会』,就是为了台湾许多不同应用领域的OEM与ODM业者所量身打造,希望能一次满足各界工程师的在实务设计上的需求。 |
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美国Autodesk University 2014探究制造技术的未来发展 (2014.12.25)
欧特克（Autodesk）在年度的旗舰级使用者大会上，展示能改变事物设计与制作的破坏式创新技术，探索自然世界如何能启发设计概念，并预览能让3D设计与制造更为可行的新软体工具和计画 |
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威世科技VRPower整合DrMOS提供多相于高功率密度调节器POL (2014.12.25)
威世科技（Vishay）推出新型VRPower整合型DrMOS功率级解决方案，提供三种PowerPAK封装尺寸，以应对高功率高效率多相POL应用领域。威世Siliconix SiC789与SiC788采用MLP66-40L封装，为Intel 4.0 DrMOS 标准（6 mm x 6 mm）脚位，而SiC620及SiC620R则采用全新的5 mm x 5 mm MLP55-31L封装，SiC521则是4.5 mm x 3.5 mm的MLP4535-22L封装 |
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威联通HD Station 2.0 引进音乐播放套件DeaDBeeF (2014.12.25)
威联通科技（QNAP）更新HD Station 2.0应用程式，提供崭新的平板式操作介面、强化安全性保护，并新增DeaDBeeF和Firefox等多种应用程式。使用者透过威联通独家QvPC技术，将Turbo NAS接上键盘、滑鼠，并透过HDMI外接显示器，即可马上使用HD Station以享受多元应用，操作Turbo NAS如同操作电脑一般 |
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台湾微软与G0V零时政府携手举办云端灾防应用开发者大赛 (2014.12.25)
媒合灾防创意与Open Source & Open Data程式开发，协助降低灾后损失
台湾历年因地震、台风和豪大雨产生的土石流和淹水造成民众生命及财产的损失不计其数，2009年莫拉克台风造成的损失金额高达新台币2,000亿元 |
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Diodes推出40V额定值动态OR'ing控制器 (2014.12.24)
Diodes公司推出40V额定值的动态OR'ing控制器ZXGD3108N8，以提升电讯系统、资料中心及伺服器不断电供应系统的可靠性。新产品旨在全面改善超低导通电阻功率MOSFET，从而取代耗能的萧特基（Schottky）阻断二极体，有效降低运作温度并加强不断电供应系统的完整性 |
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研扬最新Type 6 COM Express电脑模组可提升效能30% (2014.12.24)
研扬科技发表新款多用途、可弹性扩增设备介面之单板电脑模组—COM-BT，适合各种应用环境使用。 COM-BT采用英特尔Atom E3800系列中央处理器，这款处理器性价比高、功耗低，符合环保节能需求 |
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欧特克揭示制造产业技术的未来愿景 (2014.12.24)
全球制造产业正迈向一个新年代，产业人士正打破既有规则，并重塑产品设计与制造的方式。欧特克（Autodesk）日前于拉斯维加斯举行的Autodesk University（AU）上，有三项推动破坏式创新的重要关键成为活动中的焦点议题：生产方式的改变、消费者需求的移转、以及产品本身正被重新定义 |
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UL成为无线充电组织PMA在台独家测试机构 (2014.12.24)
UL公司宣布其台北实验室通过世界三大无线充电技术联盟之一的电力事业联盟（Power Matters Alliance；PMA）审核，成为该组织在台湾唯一可提供PMA测试及认证服务的认可实验室 |
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Xilinx率先量产20奈米FPGA元件 (2014.12.24)
美商赛灵思（Xilinx）宣布旗下Kintex UltraScale KU040 FPGA元件成为投入量产的20奈米元件。这款全新的20奈米产品可让客户享有产品提前上市的优势。中阶的Kintex UltraScale元件以ASIC级架构为设计基础 |
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中兴通讯声控智慧手机采用Audience高级语音处理器 (2014.12.24)
Audience公司宣布，中兴通讯公司（ZTE）已为其最新的旗舰声控智慧型手机星星二号（Star 2）选择了Audience eS704高级语音处理器。中兴通讯执行副总裁曾学忠表示：「中兴通讯最新旗舰智慧手机的目标是提供重新定义智慧手机用户体验的一流声控功能 |
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高通、EE与华为成功完成LTE Category 9 载波聚合互通性测试 (2014.12.24)
LTE Category 9测试采用高通Snapdragon 810处理器实现高达410Mbps的下载速度
高通（Qualcomm）与英国电信商EE及华为共同宣布，三家公司成功完成LTE Category 9下行链路三载波聚合的互通性测试，实现高达410Mbps下载速度 |
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威世新型高分子钽电容器提供极低ESR效能 (2014.12.24)
威世科技（Vishay）推出全新的vPolyTan系列，表面封装高分子钽电容器，该系列电容器具有五种极密外壳尺寸。威世Polytech T55系列专为电脑、电信及工业应用而优化，装置的ESR 极低 |
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安盟科技即将举办无线连接技术与产线测试讲座 (2014.12.24)
无线装置技术日益多元，应用于各种行动装置已成为趋势；除了智慧型手机、平板电脑正逐年普及之外，穿戴装置、智慧医疗、物联网等智慧科技所衍伸的需求已成为下一波无线装置的热门市场，相关的无线技术有无线区域网路（Wi-Fi）、蓝牙（Bluetooth）、近场通讯（NFC）与全球卫星定位系统（GPS）等 |
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Microchip JukeBlox平台新添Qobuz Connect支援 (2014.12.23)
Microchip（微芯科技）宣布为Microchip JukeBlox平台添加Qobuz Connect连接支援。凭借这一联合解决方案，高音质与真正CD音质的音讯可直接传输至无线音箱及AV接收器，为使用者带来美妙愉悦的音乐聆听体验 |
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Diodes降压转换器提升智慧功率调节功能 (2014.12.23)
Diodes公司针对数位电视、显示器和其他快速变化的高密度负载点系统架构的低输出电压功率调节功能，推出AP65450、AP65452和AP65552等多款同步降压转换器。新元件采用了适应性恒定导通时间控制（AdCOT），确保直流输出的高准确性、高效率及快速暂态反应 |
