 |
IDC：9月笔记型电脑与显示液晶面板价格跌势趋缓 (2022.09.30)
根据IDC（国际数据资讯）最新研究报告显示，2022年9月笔记型电脑与显示器液晶显示面板供应持续宽松，但随着此类面板月需求趋於平稳下，加上供应链不稳定性影响面板厂减产，将促使笔记型电脑与显示器液晶显示面板跌幅趋缓 |
|
台美科技合作协定半导体晶片协议启动 徵双方学者组队申请 (2022.09.30)
驻美国代表处(TECRO)与美国在台协会华盛顿总部(AIT/W)於2020年12月签订台美科学及技术合作协定(Science and Technology Agreement, STA)。在台美STA架构下，今年8月下旬正式签署第一项执行协议(IA)合作项目：「先进半导体合作(ACED Fab)研究计画」，建立双边合作机制，并希??成为其他台美合作共同徵件模式 |
|
科学园区上半年营业额首破2兆 营收与就业人数皆创历史新高 (2022.09.28)
国科会三大科学园区於今(28)日召开「国家科学及技术委员会科学园区2022年上半年营运暨减碳绩优奖颁奖记者会」，同时也公布上半年营收情况。根据国科会资料，园区2022年上半年营业额在疫情下首度站上2兆490亿元，较去年同期提升3,362亿元，成长19.63% |
|
Cadence推出AI验证平台Verisium 利用大数据优化SoC设计 (2022.09.20)
电子设计商益华电脑(Cadence Design Systems) 宣布推出Cadence Verisium人工智慧(AI)驱动的验证平台，是一套利用大数据和AI优化验证工作负载、提高覆盖率，并加速根本原因分析的应用程序 |
|
TrendForce：花东强震对台湾半导体、面板产业影响有限 (2022.09.19)
由於连日强震，TrendForce针对台湾半导体、面板产业受影响程度的调查结果如下：
晶圆代工方面，因厂房的避震设计，厂内的震度会较厂外减少一级，仅有停机检查，但经检查後已随之复工；设备商的部分也暂时没有传出工厂大幅受损状况，最严重仅有部分机台当机需要重启 |
|
西门子：以绿色数位企业方案和半导体产业一同迈向永续！ (2022.09.15)
受新冠疫情与国际政治的双重夹击，半导体产业的运营风貌起了剧烈的改变。业者所面临的，是一个全新的经营挑战，更加快速、更加不稳定，同时风险也越高；再加以极端气候所引动的全球节能减碳的趋势，又进一步提升了营运的门槛，於是导入新形态的数位制造与管理系统，就成了现今半导体产业的新显学 |
|
碳化矽SiC良率提升不易 恐牵连电动车与绿能发展进度 (2022.09.15)
基於其耐高温与耐高压的特色，使得碳化矽（SiC）的功率元件，成为电动车与绿能相关应用的首选电源解决方案。但由於本身材料的特性难以驾驭，使得其晶圆与元件的产能和良率偏低，短期间内将难以满足持续高涨的市场需求，甚至有可能因此限制了相关应用的发展进度 |
|
为台积电设厂做准备 日本九州大学现身SEMICON Taiwan (2022.09.14)
今年国际半导体展（2022 SEMICON Taiwan）有一个令人意外的摊位，就是日本九州大学。他们在异质整合区附近设置了一个小小的摊位，目的就是为了替台积电设厂日本做准备，除了先来台湾了解目前的半导体产业现况，同时也要吸引有志从事半导体产业的人才，到九州大学就读，毕业後就近服务台积电日本厂 |
|
2022 SEMICON Taiwan规模创纪录 地缘烽火半导体更引关注 (2022.09.13)
2022 SEMICON Taiwan国际半导体展，即将於9月14日至16日在台北南港展览一馆举行。依据SEMI I国际半导体产业协会的展前资料，今年总共有700家业者叁展，一共展出2,450个摊位，是历年来规模最大的一次，预计将吸引5万名专业人士入场叁观 |
|
西门子：整合是数位转型的关键所在 (2022.09.06)
作为工业4.0的发源地，德商西门子（Siemens）对於如何逐步迈向智慧制造有着十分独特的洞见，尤其是在落实的方法与程序上，都有明确的定义与规划，甚至在二十多年之前，就意识到了整合的重要性，也预言数位化会是重要的一个里程 |
|
USB推动组织将发布USB4 2.0 速度倍增至80Gbp (2022.09.04)
USB Promoter Group日前宣布，将发布最新一代「USB4 2.0」规范，而新的规范将可实现80Gbps的资料传输速率，较前一代1.0（40Gbps）提升了一倍。此外，Type-C和Power Delivery (USB PD)规范也会同步更新，以支援新的技术规格 |
|
Cadence：未来晶片设计是SiP的时代 多物理模拟是关键 (2022.09.01)
益华电脑（Cadence Design System）执行长Anirudh Devgan，今日(9/1)在台湾用户大会「Cadence LIVE Taiwan」上指出，未来的晶片设计是SiP（系统级封装）的时代，尤其是在小晶片（Chiplet）和3D IC问世之後，SiP将会是未来最重要的晶片制造技术 |
|
[自动化展] 台湾三丰展是全方位加工自动化 助业者迈向无人化生产 (2022.08.26)
智慧化与无人化是工业制造的两大趋势，一方面要减少人为因素的错误，另一方面则是要提升整体制造的性能。对此，工业量测自动化大厂台湾三丰（Mitutoyo Taiwan），也在今年的展会上展出一系列的量测自动化解决方案，将其量测设备搭配机器手臂，再结合资讯自动化的电脑系统，呈现完整的取件、检测，到资料自动抛转的场景 |
|
[自动化展] AI、5G、储能需求热 明纬模组式电源满足各式供电需求 (2022.08.25)
随着工业4.0与智慧制造的持续深化，各种自动化应用也有了新的风貌与场景，再加上新兴的科技如5G、电动车，以及绿能应用的展露头角，对电源供应设备也有了不一样的需求 |
|
[自动化展] 台达智能仓储物流系统软硬兼施 缩短制造生产周期 (2022.08.24)
妥善管理物料和成品的流动与存放，是当今制造业的一大挑战，若能够提高其运作的效率，甚至进一步缩短制造生产的周期，对企业而言，就是直接对产能与成本带来助益 |
|
司麦德一体式马达驱动控制器方案 兼具保护力与CP值 (2022.08.24)
运动控制与自动化方案供应商司麦德国际(SMMC)，今年主打的产品是整合型的一体式的马达驱动控制器解决方案，其特色是强调在小巧的体积中，实现更高的保护力以及防护的性能 |
|
Micro LED公司??创科技挂牌上市 盼带动新创扎根台湾 (2022.08.17)
台湾Micro LED新创公司??创科技（PlayNitride ），即将於8月18日在台湾正式挂牌上市。而??创的上市，除了印证台湾Micro LED产业渐趋成形外，同时也它也是台湾第一家在创新板挂牌的新创公司 |
|
NXP发表S32Z与S32E实时处理器 满足软体定义汽车电子系统 (2022.08.17)
恩智浦半导体(NXP)，今日在台湾发表两款针对新一代智能汽车电子系统控制的实时处理器系列方案━S32Z与S32E，该产品采系统级封装（SiP）与台积16奈米制程，是专门面向未来以软体定义的汽车电子系统所设计 |
|
看好AIoT落地 宜鼎以软硬整合打造AI智慧边缘方案 (2022.08.16)
宜鼎国际（Innodisk）今日举行集团AI策略记者会，宣告将从工业储存的IPC市场，进一步跨足到AI整合解决方案的提供，并携手旗下四家子公司与相关的策略合作夥伴，共同打造AI智慧边缘的解决方案 |
|
科技新创基地TTA成立四周年 培育超过500家新创 (2022.08.16)
国科会台湾科技新创基地TTA成立四周年，於今(16)日至17日举办为期两日的TTA新创嘉年华。多位驻台代表、国际创业家投资人、加速器、企业及新创校友等超过百位贵宾共襄盛举，以色列科技新创教父暨2011年诺贝尔化学奖得主丹·谢赫特曼更特别录制祝贺影片，期许各界??注更多科研创新资源，带动社会与经济发展 |
