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Cadence推出Allegro X AI设计平台 缩短10倍PCB设计时间 (2023.04.13)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布针，对新世代系统设计推出 Cadence Allegro X 人工智慧(AI) 技术。全新的AI技术不仅以Allegro X设计平台(Design Platform)为基础，也可透过Allegro X存取，与手动进行的电路板设计相较下，大幅为PCB设计节省时间，布局和绕线 (P&R) 的任务从几天缩短到数分钟，亦能产生同等或更高的设计成果 |
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友达研发Micro LED有成 将展全球首支商品化智慧手表 (2023.04.12)
友达光电今日宣布，将於Touch Taiwan 2023展示全系列的Micro LED方案，从LED晶粒、巨量转移技术、封装，模组、系统和解决方案。同时也率先量产Micro LED 1.39寸智慧手表，为终端产品开发吹响号角 |
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国科会提出6G前瞻布局 加映健康大数据与智慧农业成果 (2023.04.10)
国家科学及技术委员会(国科会)，今(10)日召开第4次委员会议，议案有3项：国科会提报「6G前瞻布局」，规划台湾6G发展愿景与策略；卫生福利部(卫福部)提报「健康大数据永续平台计画推动成果」，已整合建置重大疾病资料库及提供数据服务；行政院农业委员会(农委会)提报「智慧农业推动成果」 |
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E Ink 元太全新色彩电子纸Spectra 6 推动取代纸质看板 (2023.04.09)
电子纸商E Ink元太科技日前推出全彩电子纸E Ink Spectra?6技术，这是一款全新彩色电子纸，提供了反射式显示器前所未有的色彩饱和度和鲜艳度，适用於店内广告、室内看板，或用来取代任何纸质海报看板 |
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UL Solutions在中国深圳?用新实验室 扩展零售及消费品测试 (2023.04.05)
UL Solutions日前宣布，正式启用中国深圳全新零售和消费品实验室，协助中国的零售和消费品制造商实现新市场准入，建立合作夥伴关系。
UL Solutions总裁兼行政董事 Jennifer Scanlon 表示，全新国际水准的 UL Solutions零售和消费品深圳实验室开业，表明UL的中国业务翻开了新篇章 |
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研究：85%的台湾民众会在厕所使用手机 看影片占五成 (2023.04.05)
网路资安公司NordVPN最近的一项调查显示，多达85%的台湾民众会将自己的智慧型手机带入厕所，在所有调查国家中高居第二高。其中，大多数台湾居民（54.8%）在如厕时会观看影片、电影或电视节目 |
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深度整合模拟科技 Siemens EDA用数位分身完整实现晶片效能 (2023.03.30)
西门子EDA（Siemens EDA）今日在新竹举行年度IC设计论坛，并邀请媒体进行联访，由西门子数位化工业软体IC EDA执行??总裁Joseph Sawicki，与EDA亚太区技术总经理李立基和共同出席受访 |
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E Ink元太科技与Sharp合作 推出零耗电电子纸数位海报 (2023.03.30)
E Ink元太科技日前宣布，与日本数位看板领导企业Sharp合作，推出电子纸海报(ePaper Poster)看板应用。
E Ink 元太科技和Sharp於3年前即展开合作，目标是结合各自的优势，透过电子纸数位海报的普及，为碳中和时代做出贡献 |
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益登科技代理ArkX Labs非接触式语音方案 扩展亚洲与印度业务 (2023.03.29)
先进远场语音撷取及辨识技术的领先供应商ArkX Laboratories(ArkX Labs)，与益登科技合作，扩展其全球经销网路。益登科技总部位於台北，为ArkX Labs在大中华区、韩国、新加坡、马来西亚、泰国、越南及印度地区销售其生产就绪的EveryWord非接触式语音技术产品系列 |
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台湾人工智慧晶片联盟3年有成 发表六项世界级关键技术 (2023.03.29)
经济部今日举办「AI on Chip科专成果发表记者会暨AITA会员交流会」，会中展示多项AI人工智慧晶片关键技术，包含新思科技的先进制程与AI晶片EDA软体开发平台、创鑫智慧（NEUCHIPS）7奈米AI推论加速晶片、神盾指纹辨识类比AI晶片、力积电逻辑与记忆体异质整合制程服务、凌阳跨制程小晶片技术、以及工研院超高速嵌入式记忆体关键IP技术 |
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零售餐饮业疫後新需求浮现 鸿??强化布局打造双赢荣景 (2023.03.29)
Covid-19疫情迈入尾声，经过深刻冲击的零售餐饮业纷纷寻求转型之路。在零售设备与科技领域深耕多年的鸿??(DataVan)，将透过完整的产品与服务，助客户在艰钜的转型路上稳健前行并顺利完成 |
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友达数位携库力索法、乐宇精密 打造半导体自动化方案 (2023.03.27)
友达光电旗下专注於提供智慧工业服务的友达数位（AUO Digitech），自主研发智慧物料输送系统（iAMHS），结合全球半导体封装测试设备龙头厂库力索法（K&S）的球焊机（Ball Bonder），以及乐宇精密（Leyu）的轨道物料输送系统（RGV），打造一站式解决方案，并已实际在多间半导体厂场域落地，产能提升至少10% |
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让电动车的齿轮瑕疵无所遁形 (2023.03.27)
本次介绍的产品是一个AI检测模组，能够用在非常复杂的螺旋切齿齿轮检测上，它就是工研院所研发的「齿轮AI智慧检测模组」。 |
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EMO汉诺威工具机展9月开展 台湾将是第二大叁展团体 (2023.03.24)
EMO 汉诺威欧洲工具机展将於 2023 年 9 月 18 日至 23 日在德国汉诺威举行。主办单位德国工具机制造同业公会 (VDW) 执行董事威佛瑞德·雪弗博士在台湾举行的线上新闻发布会上表示，此展会将能为台湾工业的进步做出重要贡献 |
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COMPUTEX 2023全面实体回归 聚焦智慧与绿能六大主题 (2023.03.23)
「2023年台北国际电脑展」将於今年5月30日至6月2日在台北南港展览馆１馆及２馆登场。随着国境解封，商旅拜访逐步正常化，COMPUTEX 2023以全新定位「共创无限可能（Together we create）」，携手国内外科技业者、新创企业、创投、加速器等夥伴全面实体回归 |
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仪科中心携手义大医院 加速国产医材设备医用 (2023.03.21)
国科会辖下国家实验研究院台湾仪器科技研究中心（国研院仪科中心），携手联合骨科、台湾微创、????、瑞??等四家公司产品售，获得义大医院临床采用，成功完成退化性关节炎、椎体重建、骨刺、骨折等手术，病患於术後复原状况良好，病症也获得大幅改善 |
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友达展示智慧制造方案 聚焦数位与节能 (2023.03.20)
友达光电今（20）日举办2023智慧友达展，首度对外展示友达以「永续智造·数位慧聚」为主轴，提供智慧制造、净零碳排、绿色能源的智慧永续解决方案。
为缓解疫情冲击、少子化缺工等挑战 |
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imec开发虚拟晶圆厂 巩固微影蚀刻制程的减碳策略 (2023.03.19)
由国际光学工程学会（SPIE）举办的2023年先进微影成形技术会议（2023 Advanced Lithography and Patterning Conference）上，比利时微电子研究中心（imec）展示了一套先进IC图形化制程的环境影响量化评估方案 |
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Renesas采用Cadence AI验证平台 加速汽车应用设计上市时间 (2023.03.13)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，瑞萨电子已采用全新的 Cadence Verisium人工智慧 (AI)驱动的验证平台，实现高效的根本溯源分析调试，并显着提高了调试效率，缩短针对R-Car 汽车应用设计的上市时间 |
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持续深耕自动化 台湾三丰展示现场多工与复合量测方案 (2023.03.12)
自动化与智慧化，是本次台湾三丰仪器（Mitutoyo Taiwan）的叁展主轴，现场展出了多款结合机具施作的量测整合方案，包含产线用的三次元量测方案MiSTAR 555与硬度试验机HR-600的整合运用，以及可量测轮廓与表面粗度的多功能机种FORMTRACER Avant系列等，满足客户产线自动化与多功生产的需求 |
