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Arm与KEPCO达成协议 合作发展物联网公共装置 (2018.05.16)
IP矽智财授权商Arm今宣布南韩最大公共事业公司韩国电力公司 (Korean Electric Power Corporation；KEPCO)选择由Arm引领协助该公司仪表系统之转型。在达成的多年协议下，Arm将提供物联网软体与装置管理、硬体IP以及谘询服务，协助KEPCO驱动全新智慧公共装置使用情境 |
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东元电机与三菱重工维特斯签MOU 风电供应链在地化再进一步 (2018.05.15)
台湾最大??转机电制造商东元电机（TECO），今日与三菱重工维特斯离岸风电（MHI Vestas Offshore Wind，MVOW）签署合作备忘录，将承制包括9.5MW风机的发电机，为台湾离岸风电供应链在地化再下一重要里程 |
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PIDA：台湾LED元件转往四元、车用、不可见光、Mini LED等利基产品 (2018.05.15)
光电协进会（PIDA）指出，台湾LED元件产业正面临调整，将降低或退出背光、一般照明应用的大宗蓝光LED，转往四元、车用、不可见光、Mini LED等利基产品，或是VCSEL、GaN HEMT等光电半导体产品 |
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PC之名真的要走入历史了 (2018.05.13)
在微软宣布把Widows部门并入体验及设备事业部後的一个月，全球第一大的电脑商联想（Lenovo）也宣布，将把其手机与个人电脑部门合并，改为智慧装置事业群。所以从名称来看，以个人电脑（Personal Computer；PC）为名的单位或事业群几??已全面消灭，而PC这个字也就差不多要走入历史了 |
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电动机车市场起飞 轻型BMS与马达控制是关键 (2018.05.11)
电动机车市场已进入成长期，追逐市场规模与产量将是业者目前的发展关键，而在电动机车的系统设计上，重点则是在电池和马达的控制系统。 |
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ROHM开发业界首款车用无银高亮度红色LED (2018.05.10)
半导体制造商ROHM宣布，开发出业界首款完全不含银的高亮度红色LED「SML-Y18U2T」，有助於提升汽车?车灯等应用装置在严酷环境下使用的可靠性。
在过去，由於材料的因素，元件晶片黏合所用的黏合剂部位会因氧化而变黑，结果导致LED发光强度降低 |
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TrendForce：第二季eMMC/UFS价格跌幅加深 下半年回稳 (2018.05.09)
TrendForce记忆体储存研究（DRAMeXchange）调查指出，尽管智慧型手机、笔记型电脑等需求在工作天数回复下较第一季有所提升，但仍无法抵销3D NAND Flash产能增加及良率改善所带动供给的成长，使得供应商面对较高的库存压力，不得不进一步向下调整价格 |
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德国生科学者沃尔夫弗洛默获颁第十一届杜聪明奖 (2018.05.08)
科技部於今日举办「第十一届杜聪明奖(2017)」颁奖典礼，由科技部陈部长良基莅临授奖。由杜塞道夫海因里希·海涅大学与马克斯·普朗克育种研究所教授沃尔夫 弗洛默(Wolf B. Frommer)获奖，他是第一位发现SWEET-醣膜蛋白家族的学者 |
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UTAC为Octavo Systems 提供高密度系统封装（SiP）服务 (2018.05.03)
新加坡IC封装公司联测控股有限公司(UTAC)表示，其在中国大陆东莞厂的持续投资，使得UTAC能够服务於要求最苛刻的SiP应用，并为Octavo Systems提供高密度SiP服务。
Octavo Systems的OSD335x-SM SiP产品整合了德州仪器的ARMCortex-A8处理器，以提供市场上最小的嵌入式运算解决方案 |
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驾驶注意力与生理状态侦测系统 (2018.05.03)
世界卫生组织指出，分心的驾驶已成为道路安全的危害之一。因此，针对驾驶者的注意力与其生理资讯的监控和分析也是目前先进驾驶辅助系统的一环。 |
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宇瞻深化IIoT与车用布局 将於COMPUTEX展示新解决方案 (2018.05.02)
宇瞻科技今日发布新闻稿指出，将於今年的COMPUTEX展上，展示其新一代智慧物联网应用解决方案，并将聚焦在IIoT工业物联网、交通运输、医疗照护、国防军事、博弈电竞与生活娱乐等六大领域 |
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3D NAND价格续降 慧荣预期有更多PC OEM增加SSD采用 (2018.05.01)
慧荣科技上周公布其2018年第一季财报，慧荣表示，因受年度季节性趋势影响，第一季营收1亿3,034万美元，较上一季减少4%，与去年同期相比成长2%。展??第二季与下半年，慧荣预期将有更多PC OEM客户增加SSD的采用，整体SSD市场需求也会成长 |
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第三届「总统创新奖」表彰文化创意与循环绿能 (2018.05.01)
奖励创新最高荣誉的「总统创新奖」，30日在总统府大礼堂举行颁奖典礼。本(三)届得奖者共计4名，包含团体组「台达电子」及「霹雳国际多媒体」，由台达电子董事长海英俊及霹雳国际多媒体董事长黄文章代表出席领奖；一般个人组得奖则是「田中央联合建筑事务所黄声远创始人及主持人」 |
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华硕、台湾大、广达三强合作 将投入11亿元建议AI主机与平台 (2018.05.01)
华硕电脑、台湾大哥大、广达电脑三方共同宣布，取得国家实验研究院国家高速网路与计算中心「云端服务及大数据运算设施暨整合式阶层储存系统建置案」，将协助建置新一代的AI计算主机，并建立产官学研共用具延展性的AI云端大资料计算平台，建置总金额近11亿新台币，预计今年第四季将建置完成 |
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力旺电子将於TSMC 7nm制程推出安全防护功能更强的记忆体IP (2018.04.27)
力旺电子今天宣布其安全记忆体矽智财NeoFuse已成功在台积高阶制程平台完成验证，并即将在台积7nm制程推出更多安全防护功能，提供人工智慧（AI）结合物联网（IoT）的AIoT和高阶车用晶片最根本的资安保护 |
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工研院发表可挠曲OLED及LED智能照明应用 (2018.04.25)
工研院於今日起一连四天於2018年台湾国际照明科技展中展出多项OLED与LED智能照明创新应用，包括「Flexible OLED技术」及「光保健活力舱」、「失效回报智慧型LED照明」等技术 |
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欧司朗与诺基亚贝尔实验室合作5G灯具网路传输技术 (2018.04.24)
欧司朗宣布，将与诺基亚贝尔实验室合作，共同搭建结合照明的低成本、高性能的室内无线网络连接基础工程。这项技术将於2018年4月24-27日在布鲁克林5G峰会上展示。诺基亚贝尔实验室将与欧司朗展示如何利用天花板灯具，构建支援5G的高整合室内无线网络 |
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Arm宣布Mbed Platform与IBM Watson物联网平台整合 (2018.04.24)
IP矽智财授权厂商Arm，宣布Arm Mbed Platform平台与多家产业生态系统夥伴合作，包含整合至IBM Watson物联网平台，以及与Cybertrust和GlobalSign合作，提供安全、具弹性的物联网解决方案 |
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科技部举办「科技大擂台2：AI资安攻防战」 祭出两千万创业金号召资安菁英 (2018.04.24)
科技部今日宣布，将举办「科技大擂台2：AI资安攻防战」竞赛，端出两千万创业金，号召资安菁英同台较劲。正式赛采开放提案方式，邀请资讯安全能人志士踊跃叁与，以创新且具挑战性的资讯安全解决战技赢得奖金 |
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2018汉诺威工业展 施耐德电机展示全新工业数位化的解决方案 (2018.04.24)
全球能源管理和自动化品牌施耐德电机今日宣布，将在2018德国汉诺威工业展，展示旗下针对物联网架构的EcoStruxure工业数位化解决方案，包括扩增实境、物联网 (IoT)、工业物联网 (IIoT)、预测性维护、数位化模拟 (Digital Twins) 等智慧制造的科技应用帮助产业在效能或是管理流程上更有效率、更加创新 |
