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神通资讯科技导入VMware Tanzu容器平台 助力系统整合效率 (2023.07.11)
多云混合潮流推动企业竞相采用容器化及Kubernetes服务技术，现代化云原生框架也成为弹性部署与管理系统架构的关键。为提升IT营运效率、强化客户之竞争力，VMware携手神通资讯科技（以下称神通资科）导入VMware Cloud Foundation with Tanzu（以下简称VCF with Tanzu）解决方案 |
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Red Hat与诺基亚合作 整合双方优势抢攻5G商机 (2023.07.11)
Red Hat 与诺基亚（Nokia）宣布达成协议，紧密整合诺基亚核心网路应用程式以及 Red Hat OpenStack、Red Hat OpenShift。协议中提及诺基亚与 Red Hat 将联合支援及发展现有的 Nokia Container Services（NCS）与 Nokia CloudBand Infrastructure Software（CBIS），并提供客户逐步迁移至 Red Hat 平台的途径 |
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爱立信：全球5G市场持续增长 今年将突破15亿用户 (2023.07.11)
尽管全球整体经济放缓，且部分市场存在地缘政治挑战，最新《爱立信行动趋势报告》显示，全球电信商仍持续投资5G。在2022年10月推出5G服务後，印度正以「数位印度」计画下展开超大规模的网路部署 |
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趋势科技：2026年云端资安业务将被资安营运中心所吸收 (2023.07.10)
趋势科技预测，到了2026年，企业组织内的资安营运中心(SOC)将会吸收掉云端资安的业务。资安领导人正意识到今日的云端及云端资安团队运作方式对业务和IT营运日趋重要，因此在未来几年内，云端资安及其团队的基础业务将被纳入SOC来提升效率 |
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德州仪器：发挥区域架构在汽车应用中的优势 (2023.07.10)
在领域架构中，ECU 根据功能而分类为不同领域，而区域架构则是一种依照 ECU 在车辆内实际位置对其进行分类的新方法，并利用中央闸道来管理通讯。这种物理接近减少 ECU 之间的布线，不但节省空间，还能减轻车辆重量，同时也提升处理器速度 |
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AMD Solutions Day以AI创新与永续布局并重 发展全方位AI方案 (2023.07.10)
全球掀起生成式AI热潮，为推动资料中心创新，高效能运算（HPC）、云端以及企业级客户需要更卓越的效能、效率和扩展性，配合完整的AI软体产业体系，发展全方位AI解决方案 |
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新唐与Skymizer运用NuMaker-M467HJ在MLPerf Tiny基准测试中取得领先 (2023.07.06)
新唐科技与 Skymizer 将 NuMaker-M467HJ 开发板与 Skymizer 的 ONNC ML 最隹化结合，在 Cortex-M4 MCU 类别的 MLPerf Tiny 基准测试中取得领先。新唐科技 M467 系列 MCU 采用以 200 MHz 运作的 Arm Cortex-M4F 微控制器，比典型 Cortex-M4F 速度快 67%，并与利用 Skymizer 神经网路技术的 ML 软体最隹化结合，能够实现领先同类的推论效能 |
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ST推出新工具链及套装软体 配合智慧惯性感测器简化边缘运算开发 (2023.07.06)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出了一款智慧感测处理器程式设计工具链及配套套装软体，便於开发者为意法半导体最新一代智慧MEMS IMU感测器模组ISM330IS和LSM6DSO16IS编写应用程式码 |
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英飞凌新一代1200V CoolSiC沟槽式MOSFET 推动电动出行的发展 (2023.07.05)
英飞凌推出采用TO263-7封装的新一代车规级1200 V CoolSiC MOSFET。这款新一代车规级碳化矽（SiC）MOSFET具有高功率密度和效率，能够实现双向充电功能，并显着降低了车载充电（OBC）和DC-DC应用的系统成本 |
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AMD发布ROCm 5.6开放软体平台 可为AI带来最隹化效能 (2023.07.05)
AMD发布全新AMD ROCm 5.6开放软体平台，AMD人工智慧事业群资深??总裁Vamsi Boppana於部落格文章中重点介绍ROCm 5.6的新功能。
ROCm 5.6为人工智慧（AI）与大型语言模型（LLM）工作负载带来：
●将Hugging Face单元测试套件整合至ROCm QA中 |
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HPE推出大型语言模型的AI云端服务 (2023.07.05)
Hewlett Packard Enterprise （HPE）宣布进军AI云端市场，透过扩展其HPE GreenLake产品组合，为企业提供大型语言模型服务，不论是新创公司或世界500 强企业都能视需求在多租户的超级运算云端服务中使用此解决方案 |
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Palo Alto Networks：数位转型浪潮下 台湾企业面临严峻资安挑战 (2023.07.04)
Palo Alto Networks发布最新《台湾资安现况报告》，Palo Alto Networks台湾区总经理尤惠生与台湾区技术总监萧松瀛在记者会上，特别提醒台湾企业在面对数位转型的浪潮下，必须更重视企业整体的资安策略 |
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英特尔最新vPro平台获得多款新机种采用 (2023.07.04)
台湾英特尔展示由多家厂商推出、包含搭载最新Intel vPro平台在内的多款商用笔记型电脑、工作站以及最新技术。针对商业应用环境所设计的最新Intel vPro平台，采用第13代Intel Core处理器以及采用硬体协助的AI威胁侦测功能，协助企业提升生产力，相较4年前的系统大幅降低攻击面范围强化资讯安全 |
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超级助手dentall.ai问世 打开牙科智慧医疗新时代 (2023.07.04)
AI 人工智慧时代来临，跨领域创新应用与日俱增，飞速成长。全台最大牙科资讯平台 - dentall 台湾牙e通展示新产品dentall.ai，这项突破性的 AI 科技产品，即将为牙医师和病患提供更先进的科技解决方案，带来牙科医疗体验 |
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英飞凌HYPERRAM 3.0记忆体搭配Autotalks第三代晶片组 赋能汽车V2X应用 (2023.07.03)
英飞凌科技和 Autotalks 宣布，双方将展开合作，共同为新一代V2X（车联网）应用提供解决方案。英飞凌将在此次合作中提供车规级 HYPERRAM 3.0 记忆体，支援 Autotalks 的TEKTON3和SECTON3 V2X叁考设计 |
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Ansys热完整性和电源完整性解决方案通过三星多晶片封装技术认证 (2023.07.03)
Ansys宣布 Samsung Foundry 认证了 Ansys RedHawk 电源完整性和热验证平台，可用於三星的异质多晶片封装技术系列。透过三星与 Ansys 的合作，更加凸显电源和热管理对先进的并排 (2.5D) 和 3D 积体电路 (3D-IC) 系统可靠度和效能的关键重要性 |
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Nordic多功能nPM1300电源管理IC 自备系统管理功能及评测套件 (2023.07.03)
Nordic Semiconductor 宣布推出nPM1300电源管理积体电路（PMIC），该产品具有两个超高效降压转换器、两个负载开关/低压差转换器（LDOs）并整合了电池充电功能，适用於电池运作的应用 |
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加速业务转型 英特尔舞剑向台积 (2023.06.30)
英特尔正着手进行其55年的历史中，最为显着的业务转型。英特尔正藉由IDM 2.0重新取回制程技术领先地位，扩大使用第三方晶圆代工产能，并透过大幅度扩充英特尔的制造产能来建立世界级晶圆代工业务 |
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Ansys於以整合电磁模拟 提供IoT及5G早期阶段天线设计 (2023.06.29)
Ansys在 Ansys Discovery 中扩展了前置模拟功能，包含天线的高频电磁 (Electromagnetics；EM) 建模。此次发布使研发团队能同时虚拟探索多个设计领域，进而减少实物原型制作和测试的需求，这有助於加速开发，减少成本，以及提升效能和效率 |
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Insilico Medicine利用生成式AI加速药物发现 (2023.06.29)
虽然生成式AI是相对较新的词汇，但药物研发公司Insilico Medicine多年来一直使用生成式AI开发治疗衰弱性疾病的新疗法。
该公司对深度学习的早期投资正开始有所成果使用其AI平台发现的一个候选药物现在进入第二阶段临床试验，用於治疗特发性肺纤维化，这是一种相对较罕见的呼吸系统疾病，会导致肺功能逐渐下降 |
