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科技
典故
只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起

USB的沿革历史充满曲折,其中各大厂商从本位主义的相互对抗,到尝尽深刻教训后的Wintel合作,能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省?
美元升值 2017年全球IT支出成长不如预期 (2017.04.18)
根据市调机构Gartner研究指出,2017年全球IT支出预计将达到3.5兆美元,较2016年增加1.4%。这个数字低于该机构上季所预测的2.7%成长率,调降原因有一部分是由于美元升值(如表1)
提升竞争力 60%台湾公司将在两年内数位转型 (2017.04.14)
数位化已成为现今企业的共同趋势。 2016年底,戴尔科技集团(Dell Technologies)针对全球16国4000间企业进行了一份调查,结果显示78%企业主认为数位新创公司将对自身企业造成潜在威胁;45%公司担忧在未来3~ 5年内会因数位新创公司崛起,而遭到市场淘汰;印证数位转型为目前企业的首要任务
降低资产追踪成本 Sigfox推无GPS定位服务 (2017.04.07)
全球通讯服务供应商Sigfox推出新式物联网「无GPS」定位服务─Spot'It,提供更经济的方式,以追踪全球各地资产。 Sigfox行销长Laetitia Jay表示,此一新式定位服务可在货物流入不应进入的地区时,让企业收到警报,从舞弊检测到地理营销,Spot'it在各种商业模式中充满了许多市场机会
提升资料载入速度/运算效率 Intel推新式储存技术 (2017.04.06)
大数据时代来临,无论是无人机(Drone)、自动驾驶车辆,甚至未来一般消费者拍摄的影片解析度将从HD 1080p变成4K,这些背后所代表的即是大量资料的产生。为了满足使用者需求,英特尔(Intel)推出Optane记忆体,其可大幅提升资料载入速度与运算效率
服务型机器人应用崭露头角 (2017.04.06)
2014年六月,日本软体银行(Softbank)发表了人型服务型机器人Pepper,自此,服务型机器人引起了世人的关注。
LPWAN商机夯 意法MCU/RF晶片插旗窄频市场 (2017.04.05)
物联网(IoT)为人们带来更加智慧的生活。而随着低功耗广域网路(LPWAN)议题持续发酵,其具备低功耗/成本、长距离,以及多节点等特性,可望为物联网市场推波新产业浪潮
优化TSMC InFO封装技术 Cadence推出全面整合设计流程 (2017.03.31)
为提供行动通讯及物联网(IoT)应用的设计及分析能力和跨晶粒(Cross-die)互动建模,全球电子设计厂商益华电脑(Cadence)宣布针对台积公司先进晶圆级整合式扇出(InFO)封装技术推出更优化的全面整合设计流程
面板产能没有极限 IDC:LCD将会更大尺寸化 (2017.03.30)
过往,面板被外界喻为夕阳产业,对此,国际数据资讯公司(IDC)则表示,仍相当看好面板产业的发展性,此一产业,无论是在产能或者是产品技术上皆持续进步。 「目前面板产业的产能平均一年可增加6.1个纽约中央公园面积
交期快/多样式/高良率 KUKA:台厂应思考导入自动化系统必要性 (2017.03.29)
工业4.0所带动的新一波趋势,促使了台湾与东南亚这一些出口导向的国家,自动化需求量将受到国外买方所带动。当国外买家要求更快的交期、更多样式,以及更高的良率时,将趋使这些国家思考是否需导入自动化系统
AI商机起飞 Gartner:DNN/GPU/Big Data是关键 (2017.03.28)
根据市调机构Gartner预测,到2020年AI(人工智慧)相关的商机将攀升到3,000亿美元,其中包含产品跟服务,然而2016年AI的市场规模只有300亿。而要让AI的市场起飞,有三项科技趋势至关重要,那就是Deep Neural Network(深度神经网络,DNN)、GPU,以及Big Data(大数据),此三项技术使得人工智慧有了突破性发展
降低物联网资讯侵害风险 TI力推新一代安全晶片/模组 (2017.03.22)
资讯安全已成为物联网相关业者所面临的一大挑战。根据市调机构IHS的调查指出,到了2020年物联网相关装置数量将达到307亿部,而到了2025年将攀升至754亿;为提高物联网产品的安全性,德州仪器(TI)推出新一代Wi-Fi晶片与模组,以解决物联网装置使用者对于资讯安全所带来的疑虑
IDC:服务型机器人将走向精致化 (2017.03.21)
在许多科幻电影的渲染下,许多人对于机器人有诸多的想像;无论是装置能够流畅地与人类对话,或者是可以满足人们在生活上的需求。不过,国际调查机构IDC则认为,服务型机器人仍处于发展中的阶段
高生产/晶圆保护能力 应材力推电化学沉积系统 (2017.03.16)
为满足晶圆级封装(WLP)产业日益增多的行动及高效运算应用的需求,应用材料推出Nokota电化学沉积(Electrochemical Deposition,,ECD)系统。利用此一系统,晶片制造商及委外封测(OSAT)业者将可透过低成本、高效率的方式,使用不同的晶圆级封装技术,包括凸块/柱状、扇出、矽穿孔( TSV)等
人口红利日趋薄弱 服务型机器人后势看涨 (2017.03.15)
少子化、人口老化,是已开发及开发中国家所面临的一大课题。在制造业方面,由于人口红利逐渐消失,厂商陆续开始导入自动化系统、机械手臂等装置,以因应这波人力短少且成本上扬所带来的冲击;另一方面,也因为人力成本的增加,也造就了一股服务型机器人的需求动能
自驾车市场烟硝味渐浓 Intel收购Mobileye (2017.03.14)
自驾车的市场变化永远让人捉摸不定。半导体龙头Intel(英特尔)宣布,以153亿美元收购以色列自动驾驶技术开发厂商Mobileye,后者于2016年年中甫与电动车大厂Tesla(特斯拉)分手,事隔不到一年的光景便投向了英特尔的怀抱
Akamai:全球平均连线速度较2015年同期增加26% (2017.03.13)
根据Akamai所发表的《2016年第四季网际网路现状报告》中指出,全球平均连线速度较2015年同期上升26%,达到7.0Mbps,和2016年第三季相比季度成长12%。南韩平均连线速度虽小幅下滑至26.1Mbps,却依然稳居全球之冠,与2015年同期相较年度跌幅为2.4%,与2016年第三季相比亦下降0.7%
制造业设备大吹智能化风 六大厂商剖析工业4.0未来趋势 (2017.03.10)
当全球制造业吹起一股工业4.0风,产业界皆面临了须将制造机台从自动化转型为智动化的重大挑战。为了因应此一波机台智慧化趋势,智动化Smart Auto杂志特别举办「智动化时代来临-工业4.0技术趋势论坛」,邀请软硬体六大指标性厂商与重点人士,剖析工业4.0所带来的技术趋势发展
挥别2016年营收不佳 TI:2017半导体市场将有高幅成长 (2017.03.07)
根据WSTS(世界半导体贸易统计组织)报告指出,2016年全球半导体营收达到3349.53亿美元,相较于2015年的3351.68亿美元,微幅衰退0.1个百分点。不过,好消息是,TI(德州仪器)韩国总裁暨台湾总经理李原荣认为,相较于2016年,此二大应用于2017年将会有相当高的成长率
梦想突围 (2017.03.06)
开源硬体与3D印表机等应用工具的兴起使得硬体类的技术门槛大幅地降低,一些富有创意的人即可利用这些资源实现出创新理念。
5G演化 英特尔:将为使用者带来诸多新一代体验 (2017.03.01)
从送货无人机一直到自驾车,5G将促动下一波科技大转型;看好5G未来的发展趋势,英特尔(Intel)携手其客户共同推展5G。 Intel认为,与以往的移动通讯技术相比,5G最大的差异在于人们将开始谈论「自主性」,工厂、汽车、医院都将具有自主思考的能力,并将依赖超高速连网能力自行运作,而且完全不出错

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