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Avago推出业界最小型3W微型化高亮度LED产品 (2009.07.03)
Avago Technologies(安华高科技)宣布，推出业界最小型高亮度3W LED产品之一，适合各种广泛的固态照明应用。尺寸大小为5mm x 4mm x 1.85mm高，Avago的新精简型3W LED产品ASMT-Jx3x采用小尺寸SOP包装，能够以高达700mA的电流驱动带来高亮度输出，这款精简的LED提供有宽广的视角、符合MSL-1湿度敏感度等级并且相当可靠 |
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IDT推出全新VERSACLOCK系列频率组件 (2009.07.03)
IDT（Integrated Device Technology, Inc.）宣布推出全新VersaClock系列频率组件。VersaClock III组件是一可程序化的频率产生器，专为高效能消费性产品、通讯、网络及数据通讯应用产品而设计，并取代振荡晶体与振荡器，提供更具成本效益的选择 |
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从节能省碳谈3D IC (2009.07.03)
CPU节能功率已面临瓶颈，气冷式散热功能也面临极限，SoC散热和漏电流问题亦迫在眉睫，资料中心更是节能省碳的重点。 3D IC降低功耗设计可有效降低RF功耗、明显提升记忆体效能，有助建构绿色资料中心，用3D Stack技术大幅降低伺服器记忆体功耗，3D IC符合节能省碳环保潮流 |
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Yole公布08年全球前20大MEMS代工厂 (2009.07.02)
法国市场研究公司Yole Development，日前公布了2008年全球前20大MEMS代工排名报告，其中意法半导体名列第一，遥遥领先排名第二的德州仪器。此外，相较于07年，08年专用的MEMS代工厂出现衰减，而采开放式的MEMS代工厂已开始出现获利 |
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TI推出具备PFC最新Piccolo MCU马达控制套件 (2009.07.02)
随着针对防止电网电流脉冲问题之法规标准的执行持续增加，功率因子校正(PFC)便成马达控制应用领域的关键需求。有鉴于此，德州仪器(TI)宣布推出两款全新Piccolo马达控制套件，可透过单颗低成本微控制器(MCU)实现高达两颗马达的PFC及无传感器磁场定向控制(sensorless field-oriented control) |
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Diodes推出新型MOSFET H桥组件 (2009.07.02)
Diodes公司推出四款H桥MOSFET封装，为空间有限的应用减少组件数量和PCB尺寸，显著简化DC散热扇和CCFL反相器电路的设计。
Diodes亚太区技术市场总监梁后权指出，ZXMHC零件采用SO8封装，设有两对互补型N和P信道MOSFET，可以取代四个分立的SOT23封装MOSFET或两个SO8互补型MOSFET封装 |
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Avago推出超薄整合型光学近接式传感器产品 (2009.07.01)
Avago Technologies（安华高科技）宣布，推出一款新超薄整合型光学近接式传感器产品，适合各种广泛的便携式消费性电子产品以及个人计算机应用。Avago的APDS-9120近接式传感器将信号调节芯片、发射器与侦测器整合到单一包装中 |
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IR推出多功能PWM控制IC (2009.07.01)
国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）推出IR3640M PWM控制IC。它适用于高效能的同步DC-DC降压应用，包括服务器、储存系统，网络通讯、游戏机，以及通用的DC-DC转换器 |
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华硕采用NVIDIA QUADRO FX系统绘图处理器 (2009.06.30)
NVIDIA公司宣布华硕计算机为其全新AS-D900商用工作站搭载NVIDIA QuadroR FX 370入门级专业绘图处理器，不仅突破传统工作站市场的性价比，更打造高效能和具备充裕扩充空间的运算平台，成为专业及商用领域用户首选的运算作业环境 |
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Cypress推出新款PSoC组件 (2009.06.26)
Cypress Semiconductor公司宣布推出两款新PSoC可编程系统单芯片-CY8C21x45与CY8C22xxx PSoC，具备强化的模拟与数字效能，透过更佳结构与效能的数字资源，带给工程师更多的设计弹性，能建置脉冲调变、定时器、以及包括I2C与SPI在内的各种通讯接口 |
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Linear推出四组16位电流输出数字至模拟转换器 (2009.06.25)
凌力尔特(Linear Technology Corporation)日前发表四组16位电流输出数字至模拟转换器(DAC)LTC2754-16，其可达到±1LSB积分非线性(INL)及差动非线性(DNL)。所有四组DAC均能以软件设定、或经由简单4-wire串行接口以固定接脚(pin-strapped)操作于6个单载子或双载子输出范围的其中之一 |
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德州仪器推出业界最小型整合式负载开关 (2009.06.24)
德州仪器(TI)宣布推出全新的整合式负载开关系列，该系列具备启动控制与快速输出放电的功能，可简化子系统负载管理。TPS229xx系列产品采用超小型0.8 mm x 0.8 mm晶圆级封装(WCSP) ，体积比传统的离散解决方案小十倍，因此可支持可携式媒体播放器、手机以及可携式导航系统等深受空间限制的应用 |
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LG采用Cypress CapSense触控感测解决方案 (2009.06.24)
Cypress Semiconductor宣布LG Electronic已采用Cypress CapSense触控感测解决方案，打造其新款W53及W54液晶屏幕中的时尚操作接口。运用CapSense近距感测技术，设计出屏幕简洁且表面呈现黑色如钻石切面般的外观，且按键在手指靠近屏幕时才会显现 |
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TI与Virtual Extension联合打造能源管理解决方案 (2009.06.23)
德州仪器(TI)宣布，Virtual Extension已选用TI嵌入式处理技术作为其VEmesh无线网状网络供电的首选解决方案，可进而协助开发更为可靠、便于安装且低成本的能源消耗监控及追踪方案 |
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SEMI：五月北美半导体设备B/B 值为0.74 成长16% (2009.06.22)
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)，最新的Book-to-Bill订单出货报告，2009年五月份，北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为2.885亿美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 订单出货比)为0.74 |
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德州仪器首款高亮度无灯泡简报型投影机亮相 (2009.06.22)
德州仪器(TI) DLP产品事业部在美国「视听显示技术及设备展」(InfoComm 2009)展示由多家厂商所生产的具备3D功能投影机及第一款高亮度的无灯泡简报投影机，其设计皆可满足与日俱增的教室与会议室投影机需求 |
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凌力尔特推出32V整体锂离子/聚合物电池充电器 (2009.06.22)
凌力尔特(Linear Technology Corporation)发表用于单颗锂离子/聚合物电池之精小、整体高压电池充电器LT3650-4.1及LT3650-4.2。此组件的切换模式架构能在不牺牲板面空间的情况下将功耗降至最低 |
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TI推出业界最小6A、17V降压DC/DC转换器 (2009.06.19)
德州仪器(TI)宣布推出具高度整合、业界最小型6 A、17 V同步降压转换器，扩充其易用型SWIFT电源管理IC产品系列。相较于目前的转换器，高效能TPS54620的面积减少高达60%，作为一款完整6 A电源解决方案，其面积小于195 mm2，仅相当于一张邮票的四分之一 |
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德州仪器推出两款全新低功耗DSPs (2009.06.18)
德州仪器(TI)宣布推出TMS320VC5505与TMS320VC5504数字信号处理器(DSPs)，不仅具备最佳待机与主动电源，并可提供高达320 KB的芯片内建内存及数个整合周边，进而可将系统成本降低超过20%，以充分满足在进阶便携设备日益普及的情况下，设计人员对于选用可延长电池寿命之更低功耗解决方案的需求 |
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英飞凌推出新型高功率LDMOS晶体管系列产品 (2009.06.18)
英飞凌科技于在美国波士顿所举办的IEEE MTT-S国际微波技术研讨会(International Microwave Symposium)上宣布推出可供设计宽带无线网络基地台的高功率LDMOS晶体管系列产品。新型晶体管的功率位准高达300W，视讯带宽超过90 MHz，完全支持由3G发展为4G无线网络所需的高峰值对均值功率比(peak to average power ratio)以及高数据传输速率规格 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
