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ST成功制造全球首片采用非接触式测试技术的晶圆 (2011.12.28)
意法半导体（ST）近日宣布，已成功制造全球首片采用非接触式测试技术的晶圆。意法半导体创新且先进的测试技术让测试工具与晶圆裸晶数组之间使用电磁波作为唯一通讯方式，借用了无线射频辨识卷标（RFID）的运作原理，让测试设备不用直接接触到晶圆也能进行测试 |
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2012产能大举扩充 三星将跃居全球第二大晶圆代工 (2011.12.09)
展望2012年，全球景气展望虽依然趋于保守，但受惠于智能型手机与平板装置等应用需求依然相当强劲，通讯相关芯片供货商存货压力尚不显著，预估全球半导体产业调节库存的动作应会于2012年第2季时结束 |
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英飞凌推出第一代65奈米嵌入式快闪安全芯片样本 (2011.11.25)
英飞凌（Infineon）近日宣布，推出第一代65奈米(nm)嵌入式快闪(eFlash)安全芯片样本，主要用于芯片卡与安全防护应用。这是英飞凌和台积电自2009年合作开发及生产65nm eFlash安全芯片的成果 |
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Inventing the future【2012电子科技展望高峰会】 (2011.11.23)
CTimes零组件杂志创办20周年之后，全球电子产业也面临了另一个风起云涌的时刻，电子科技的发展将不再局限个别技术的领先，而是要透过整合应用来达到创新的价值。因此，未来产业中不管任何领域、任何角色的从业者，都应该对电子科技的技术与市场做全盘的了解，然后才能掌握、发挥自己的优势 |
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奥地利微推出首款支持NFC microSD解决方案 (2011.11.21)
奥地利微近日宣布，推出首款支持NFC（近距离无线通信）数据转移功能，使用迷你天线设计，可应用于可拆卸式安全组件（secure elements）的解决方案。这颗芯片由奥地利微电子与英飞凌科技共同开发，它的推出将加速迷你SD等超小尺寸独立NFC解决方案的部署和应用 |
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Ramtron任命Scott Emley担任市场推广副总裁 (2011.11.03)
Ramtron近日宣布，任命Scott Emley担任市场推广副总裁。Emley先生将带领全球市场推广团队，全面负责包括应用和技术支持的产品线推广，并向Ramtron首席执行长Eric Balzer报告。
Emley先生来自德州仪器（TI），曾担任德州仪器ARM微处理器、DSP和多核产品的市场推广总监 |
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Molex推出智能型接线盒嵌入SolarEdge优化芯片组 (2011.11.01)
Molex推出SolarSpec智能型接线盒（Smart Junction Box），该连接系统可让太阳光电（PV）电池板制造商方便地提供带有嵌入式安全和监控功能模块产品，以及便利、安全及可靠的连接工具 |
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意大利电力公司指定ST为研发项目主要伙伴 (2011.11.01)
意法半导体（STMicroelectronics）近日宣布，意大利电力公司Enel指定该公司为Energy@Home联盟研发项目的主要半导体合作伙伴。Energy@Home联盟由伊莱克斯（Electrolux）、Enel、Indesit以及意大利电信发起并于2009年10月成立，旨在于协助私人企业和客户更高效地使用电力 |
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IDT推出突破性精确度和超低功耗的CMOS振荡器 (2011.11.01)
IDT（Integrated Device Technology）近日推出，提供突破性±50 ppm频率精确度和超低功耗的CMOS振荡器。新组件取代传统以石英晶体为基础的振荡器，在任何要求±50 ppm频率参考的广泛应用包括运算、通讯，和消费性电子等，可节省多达75%的功率消耗 |
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Wolfson宣布推出全新全数字音频方案 (2011.10.31)
Wolfson近日宣布，推出全新全数字音频方案，包括最新的音频中枢（Audio Hub）WM8996，以及Class-D数字输入喇叭放大器WM9082。这项强大的方案组合针对智能电话和平板计算机市场，为设计者提供一个数字音频子系统，避免了因跨越长距离路由模拟讯号而造成的音频失真问题 |
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产能过剩严重 太阳能设备营收持续向下 (2011.10.19)
全球太阳能设备支出(含硅锭-模块以及薄膜面板)今年达到历史高峰131亿美金后，预计将在2012年有超过45%的跌幅。迫使太阳能设备供货商不得不重新调整产品规划，以便能在2012以后设备支出增加时跟上脚步 |
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半导体制造产能利用仅八成 两年甭想回升 (2011.10.14)
研究机构Gartner日前发表半导体制造市场的趋势预测。资本支出大幅增加、市场需求疲弱以及令人担忧的高库存水位；三项负面因素让2011年半导体产业营收约2990亿美元，整体产能利用率掉至八成 |
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博通庆成立20周年 新竹研发中心规模持续成长 (2011.10.05)
全球网通芯片龙头博通(Broadcom)今年正逢创立满20周年，昨(4)日特别邀请媒体参访新竹研发中心。此研发中心是亚洲仅次于印度第二大的研发中心，员工已有400多人，未来将持续扩大招募人才， |
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德州仪器推出最新低功耗浮点微控制器系列 (2011.09.29)
德州仪器（TI）昨（28）日宣布，推出最新低功耗浮点Stellaris Cortex-M4F微控制器系列，持续为开发人员提供搭配ARM嵌入式处理器架构的解决方案。全系列新款LM4Fx Stellaris微控制器均具备浮点，提供效能余量（performance headroom）与同类产品中最低功耗，以满足方便携带及功率预算需求 |
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半导体五大巨擘 携手建立纽约芯片中心 (2011.09.28)
纽约州州长Andrew Cuomoy在本周二(27日)宣布，IBM、三星、全球晶圆、英特尔及台积电等五家科技业者结盟，未来五年将投资44亿美元在纽约州阿尔巴尼一项奈米科技研究计划，携手创建下一代计算机芯片技术研究中心 |
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意法半导体推出全新天线功率控制器芯片 (2011.09.27)
意法半导体（STMicroelectronics）近日推出，两款全新天线功率控制器芯片。以主流3G无线産品爲目标应用，新産品的尺寸较上一代産品缩减83%以上，有效改进能效，爲经常外出的消费者和业务人员最大幅度地延长电池使用寿命 |
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摩尔定律声声唤 CMP制程再精进 (2011.09.22)
半导体组件若要追上摩尔定律速度，微缩制程就需要更新的技术相挺。化学材料与电子产品间的关系密不可分，美商陶氏化学旗下分公司陶氏电子材料的最新制程：化学机械研磨 (CMP)铜制程，主诉求无研磨粒、自停 (self-stopping) 机制以及研磨垫，提供CMP铜制程高效能、低成本的解决方案 |
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LSI展示新一代12Gb/s SAS RAID单芯片技术 (2011.09.22)
LSI近日宣布，于英特尔开发者论坛（IDF）上展示LSI新一代12Gb/s SAS RAID单芯片（ROC）技术。
于IDF中，LSI展示一款单片8埠12Gb/s SAS单芯片，将该芯片连接至8颗6Gb/s Seagate SAS 2.5英吋硬盘，在 PCI Express 2.0直连式储存之架构下，运行小型模块连续读取/写入作业时，效能可超过100万IOPS |
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德州仪器推出USB 2.0芯片保护功能组件 (2011.09.22)
德州仪器（TI）昨（21）日宣布，推出单一封装整合四种类型USB 2.0芯片保护功能的组件。TPD4S014支持静电放电（ESD）高阶保护，尺寸仅为2 mm x 2 mm，适用于所有四信道的小型USB保护组件 |
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格罗方德试制成功 20奈米制程战火点燃 (2011.09.14)
GlobalFoundries（格罗方德半导体）在20奈米制程上有了重大进展。透过利用EDA大厂包括Cadence Design Systems、Magma Design Automation、Mentor Graphics与Synopsys的流程，GlobalFoundries已经成功制出测试芯片 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
