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IC封装测试业前景俏 (2000.06.01)
全球半导体产业目前正迈入高成长的阶段，尤其近来在晶圆代工接单满载的情形下，IC封装测试业的营运亦将水涨船高。另外，国际IDM大厂的封装测试产能逐步释出已成趋势，因此未来专业IC封装测试厂的成长空间将不可限量 |
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晶圆代工进驻南科 (2000.05.23)
晶圆代工产业南移，协力厂家跟进，率先卡位的应用材料，位于台南科学园区厂房即将完工，5月31日新厂上梁；科林申请进驻南科动作已经就绪，共取得1.5公顷土地，近期厂房动土，后段厂部份则有南茂先行量产、硅丰随后取得设厂地，另有材料和设备业者排队等候审核，初估晶圆产业南科投资总金额超过台币1千亿元 |
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傅锦祥:晶圆代工不会完全取代大厂自有产能 (2000.05.01)
意法半导体台湾区总经理傅锦祥表示，专业代工将不会完美取代IDM(整合原件制造商)厂的自有产能；目前释出订单的主要原因是产能不足，并不是成本考虑。
傅锦祥同时预估，大陆的信息产品制造技术，五年内就可赶上台湾，半导体市场规模将大于台湾 |
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机心缺货 扬智受拖累 (2000.05.01)
去年底切入DVD播放器芯片市场的扬智科技，受到其他关键零组件缺货及市场波动影响，上半年出货表现将不如外界预期理想，估计要到今年第三季后才会有明显的成长；不过其全年销售100万套、拿下三分之一大陆市场的目标则仍然没有改变 |
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半导体首季获利亮丽 (2000.05.01)
上市半导体公司公告首季获利，观察各家所宣布数据表现，两家晶圆代工厂的获利均创下历史新高，台积电每股税后赚1.32元，联电每股也有0.82元。尽管DRAM第一季价格表现并不理想 |
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台积电的下水道工程--设计服务组织扮演的角色 (2000.05.01)
参考资料： |
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台湾晶圆代工产业未来展望 (2000.03.01)
参考数据： |
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台湾半导体产业发展趋势 (2000.03.01)
参考资料： |
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晶圆代工业淡季出现营收旺 (2000.02.09)
集成电路(IC)制造公司一月营收延续去年十二月的亮丽水平；台积电可望突破90亿元，联电有65亿元以上，而华邦电、茂硅、旺宏、力晶、世界先进与茂德和去年十二月相当，由此可看出传统淡季营收却不淡 |
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晶圆代工我将吃下全球八成市场 (1999.06.21)
台积电董事长张忠谋曾说:『经营企业一定要世界级』、『世界级企业的市值是以兆为单位』；由于台积电市值将于本周突破新台币一兆(现为九千七百余亿元)，仅次于英特尔(十一兆)、德州仪器(一兆四千亿) |
