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半导体产业第一季普遍持续看淡 (2001.01.02)
市场预测，由于第一季向来是晶圆代工的传统淡季，因此业者第一季的产能利用率将较去年的第四季偏低。业者也预估可能要到下半年才出现好转的契机，上半年将是需求迟缓的状况 |
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曹兴诚：半导体产业景气趋缓 晶圆代工业利多 (2000.12.21)
联电集团董事长曹兴诚近日接受英国金融时报专访时表示，这一波半导体产业的不景气，已使全球整合组件制造大厂(IDM)对于扩厂行动开始踩煞车，对于联电而言，不景气永远就像是因祸得福的循环，将促使联电与其他晶圆代工业者，成长更快 |
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台积电、联电对明年晶圆代工景气 一致转趋保守 (2000.12.20)
台积电总经理曾繁城、联电董事长宣明智两人对明年晶圆代工景气的看法，一致转趋保守。曾繁城昨(19)日表示，如果明年第二季晶圆代工景气仍延续第一季往下修正的趋势，明年景气可能趋缓 |
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晶圆代工业明年制程规划取向各异 (2000.12.12)
在制程研发人力部署策略不同下，全球晶圆代工业者的制程蓝图已出现歧异。联电、新加坡特许二家晶圆代工公司决定放弃○‧一五微米的制程。台积电则在○‧一五微米开发成功下，已推动多家客户跳过○‧一八微米制程，直接转入○‧一五微米世代 |
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「联电告硅统侵权！」 (2000.12.06)
「联电告硅统侵权！」这大概是五日除了张汝京之外，半导体界路最热门的话题，正好对应上周五曹兴诚宴请媒体时表示「下周会有所行动」的宣示，只是令人意外的是，联电的箭靶由大陆一转为台湾的硅统科技，「杀鸡儆猴」，这大概也是业界观语 |
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开放两岸三通有助于国内封装测试业 (2000.11.28)
国内封装测装业者表示，如果在近期内开放两岸三通，封装测试业受惠将超过晶圆代工业。未来晶圆制造在台湾，封装测试在大陆，是短期内两岸半导体产业最可行的合作模式 |
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TI、科胜讯明年对台积电、联电下单量将大幅增加 (2000.11.17)
美商德州仪器(TI)、科胜讯(Conexant)美国总部主管15日表示，明年起扩大向台积电、联电下晶圆代工订单，以满足迅速成长中的市场需求。通讯、网路产品在晶圆代工产品比重区近四成，成为推动晶圆代工产业成长的主力 |
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螳螂捕蝉，麻雀在后 (2000.10.27)
最近联电董事长曹兴诚的一场法人说明会，又把台湾晶圆代工二强的瑜亮情节再度引爆，这场说明会几乎是一场企业经营评比大会，联电首先抬出毛利率、净利及在0.18微米制程产值等方面皆高于对手，甚至在海外购并和策略联盟上联电也自认略胜一筹 |
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晶圆代工业不受景气滑落影响 (2000.10.17)
受到电子产业景气下滑的影响，各方纷纷对于相关产业抱持悲观看法，普遍认为包括晶圆代工业等相关业者的营收也将受到波及；再加上日前外传台积电及联电的接单数似有波动，使得各方对于景气不再的说法更加深信不疑 |
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晶圆代工厂未来景气依旧可期 (2000.10.06)
据消息人士指出，晶圆代工厂商11月份订单并未接满，和最大需求状况比较之下，约减少10%到30%，此种现象显示晶圆代工厂订单超量(overbooking)的情形已获得纾解。事实上晶圆代工厂于今年11月接到的订单，在明年第一季才会出货，所以今年第四季需求面松动的情形，并不会影响晶圆代工厂商原先预估获利目标 |
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半导体产业版图重划台湾竞争力何在？ (2000.10.03)
根据报导，日本电子机械工业会(EIAJ)与日本通产省主导的超级无尘室计画合作，即将推出一项名为「明日化」的五年计画，藉由改革与增强Selete与Starc等组织的研究技术水准，以协助处于劣势的日本半导体工业恢复竞争力，内容包括系统晶片产品所需的设计与处理技术 |
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晶圆代工股被外资当做「熟苹果」 (2000.09.27)
DRAM的波动又引起了许多股市的危机感，尤其是美光的重挫后，DRAM的现货价据传已经跌破到六美元，进入令人紧张的关键时刻，因此外资动作不断。从外资的操作来看，经过多空的激战后，根据资料显示，这个星期二外资买进台股为八十三亿元，但是却卖出了七十九亿元，买超金额只有三亿八千万元 |
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迈向半导体霸主地位的「晶圆专工」 (2000.09.26)
台湾股票市场在9月22日大跌了将近309点，这其中最引人注意的是素来有股市最后防线之称的晶圆专工领导者台积电，亦接连两天被打入跌停，再加上美国最大计算机芯片制造商Intel发布第三季营收不如预期的警讯后，股价亦应声惨跌22%，不仅市值短短一日内就跌掉910亿美元，亦连带引发全球半导体股价的崩盘 |
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十二吋晶圆厂会是未来供过于求的元凶吗？ (2000.09.19)
为期三天(9月13~15日)的2000年台湾半导体材料暨设备展，上周在台北世贸中心热闹展开，各设备厂商清一色展出最新十二吋相关制程设备及材料，以因应市场需求。表面上看 |
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台湾晶圆代工厂以先进制程争取高阶订单 (2000.09.07)
台积电、联电加速开发0.13微米制程，今年第4季晶圆代工厂商的先进制程如0.18微米、0.15微米产能将大量开出，有助提升第4季晶圆代工平均价格(ASP)。晶圆代工厂商将藉由先进制程，争取高阶产品代工制造，并成为技术领导者 |
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台积电 联电7月营收可望创新高 (2000.08.07)
台积电(TSMC)、联电(UMC) 2大晶圆代工双雄，在7月生产线满载，台积电产能利用率更达113%以上，晶圆产出片数提高下，7月营收可望双双缔造历史新高纪录，台积电挑战135亿元，联电挑战90亿元 |
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上游电子业者7月营收创新高 (2000.08.07)
7月份欧洲市场需求下滑，以致中下游电子业主机板、系统厂商7月出货低于6月水准，但上游电子产业包括DRAM、晶圆代工、IC设计、印刷电路板及被动元件等，共逾20家业者7月份营收仍能创历史新高 |
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景气上扬 64MB DRAM合约价往上提升 (2000.07.31)
半导体业者非常看好今年下半年景气。晶圆代工厂商采取「策略性」涨价、「选择性」接单，64MB DRAM合约价持续上涨，显示半导体产能供不应求情形扩大中。
从晶圆代工厂商的客户--IC设计公司得知 |
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联电第3季代工价格调涨10% (2000.07.25)
联电第3季晶圆代工报价持续扬升，部分要求联电增加产能供给的客户，已被联电通知，晶圆代工报价将在第3季中再度上涨10%左右，此次价格调涨涵盖6吋与8吋产品线。台积电则按兵不动，未宣布同步调涨 |
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Semico:晶圆代工产能今年将成长5成 (2000.07.13)
专业研究机构Semico预估，晶圆代工全球产能预估今年将巨幅增加5成，而明、后两年再增加5成，预估至2003年，严重产能不足的情况将可纾解。过去整合组件制造厂(IDM)将晶圆代工厂视为替代性的产线作法将做改变，两者将成为共同成长的伙伴 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
