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科技
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微软的崛起

微软于1975年,由比尔盖兹和好友保罗艾伦共同成立,1981年,比尔盖兹完成的MS-DOS 第一版与IBM生产的第一部个人计算机同步推出,藉由MS-DOS的成功,微软陆续推出了很多广受欢迎的软件,除了注重产品间的兼容性,也在软件开发上重视长期目标的策略, 这就是微软能持续保有市场的原因。
Mentor「向左移」设计工具 降低PCB开发时间与成本 (2018.06.12)
西门子旗下事业部Mentor,今日在台北举行PCB系统论坛(PCB System Froum),针对电子系统PCB的开发与设计流程提出改善的解决方案,尤其是透过其自动化设计工具的协助,减少整体开发成本,同时缩短上市时程
使用低成本基板降低电子印刷产品成本 (2018.06.01)
制造商可以利用先进的印刷电子技术将功能材料应用到塑胶薄膜上,从而达到降低成本的目的。
工研院携手成立研发联盟 「卷轴式微细线宽双层软板智慧制造技术」 (2018.01.17)
为响应政府推动「五加二」之智慧机械产业创新计划,嘉联益科技、联策科技及柏弥兰金属化等公司结合工研院与资策会之研发能量,透过经济部工业局「智慧制造创新服务化计画」的整合及推动下
鼎新携手研华等多家系统整合商 共组PCB智慧制造联盟 (2018.01.15)
透过工业局智慧创新服务化计画的加持,鼎新与研华科技、工研院、资策会、欣兴电子、敬鹏工业、??华电子、迅得机械共创智慧制造联盟,为响应政府推动「五加二」产业创新计划,选定PCB产业作为首要智慧工厂解决方案导入对象,加速共创团队A-Team成型,并期成为大中华及亚洲地区大型智慧制造顾问暨系统整合服务厂商
协磁展??绿色智造商机 (2018.01.10)
相较於欧美日大厂长期掌握上下游材料与重工业基础,台湾厂商以中小企业为主,往往在高度竞争的国际流体机械市场屈居劣势。但随着上世纪在高科技、电子产业全球化分工策略下,始得以脱颖而出
PCB产业导入智慧工厂 智慧制造联盟A-Team成军 (2018.01.09)
响应政府推动「五加二」产业创新计划,透过工业局「智慧创新服务化计画」的支持,研华科技偕同工研院、资策会、鼎新电脑、欣兴电子、敬鹏工业、??华电子、迅得机械共创智慧制造联盟
简化高电压、高电流变频器 (2017.11.02)
本文聚焦於 EV 变频器,探讨在降低成本的同时,提高系统效率及功能安全性的未来趋势。
台湾PCB国家联盟队正式成立 (2017.07.24)
台湾是全球最大的PCB供应国,市占率高达30.2%,台湾拥有超过800家相关厂商的完整供应链外,业界长期投注大量资源所研发出先进制程是主因之一。
台湾PCB国家联盟队正式成立 促产业升级迈向工业4.0 (2017.06.16)
相对於其他产业,台湾印刷电路板(PCB)产业的自动化启动相当早,然而从台湾电路板协会(TPCA)的调查分析指出,就整体来看,台湾厂商制程技术仍处於工业2.0至2.5之间,惟,印刷电路板的制程先进,但目前仍缺乏适合本土厂商的解决方案、或导入方法
Altus's job management system automates and simplifies common flexible data pipeline operations, all (2017.06.03)
PCB wisdom manufacturing national alliance wisdom sail. Pilot wisdom to create the future In response to the Government's "Smart Machinery" industry promotion program, the Taiwan Circuit Board Association (TPCA), in conjunction with the Institute for Industry and Commerce
RS Components宣布DesignSpark社群拥有50万会员人数 (2017.01.11)
RS Components(RS)宣布其 DesignSpark 线上电子工程社群会员人数已达50万人。 DesignSpark 社群网路于2010 年成立,提供各种线上设计资源以及可免费下载工具,包括专业等级简图撷取(schematic-capture)及印刷电路板(PCB)设计工具DesignSpark PCB;以直接建模技术为基础之先进3D CAD工具DesignSpark Mechanical;以及完整的专业电子CAD 套装软体DesignSpark Electrical
凌力尔特可配置为不同组别输出的12A超薄微型模组稳压器 (2016.11.02)
凌力尔特(Linear)日前推出四输出降压μModule(微型模组)稳压器LTM4643,该元件可配置为单输出(12A)、双输出(6A 和6A 或9A 和3A)或四输出(每输出3A)稳压器,并采用9mm x 15mm x 1.82mm 超薄LGA封装
工研院与TPCA携手推动台湾PCB设备通讯协定 (2016.10.28)
为协助PCB产业加速走向智慧化,并扣合政府智慧机械与智慧制造产业化政策,工研院与台湾电路板协会(TPCA)携手推动「台湾PCB设备通讯协定」,已与产业达成初期共识,以设备间的通讯协定标准推动为基础,进一步整合物联网、大数据与云端运算等技术,协助台湾电路板产业持续升级,并巩固台湾在全球PCB产业的优势地位
奥宝创新数位生产解决方案 助客户实现良率最大化 (2016.10.26)
在今年的 TPCA展会上,奥宝科技为PCB 和FPC(软板)制造商,展示了一系列创新型数位生产解决方案。这也是奥宝科技首次在台湾展示全新的Nuvogo Fine 直接成像系统、Precise 800 自动光学成形系统、Sprint 200 Flex 软板文字喷印系统、Discovery II 9200整合先进自动化功能的AOI 以及InCAM Flex 和InPlan Flex等解决方案
智慧制造再添力 Manz/EIKO电机共推PCB生产制造一站式解决方案 (2016.10.24)
为了让PCB制造商可更方便转移至不同产线并易于维护,并降低生产制程变异性、提升操作人员安全性,以及省时、BOM(原料清单)、人力成本等,Manz(亚智科技)与日本自动分析管理装置制造商EIKO电机共同研发在线式高精度药液自动分析管理添加仪─ICA001
物联网之万国插头 (2016.10.18)
本作品应用物联网技术达到来节省能源目的,在一般居家的插座前端加一个电压电流量测器,并配合不同地区可计算多国的电费度数,称为万国智慧插头。
瞄准台积电InFO技术 明导以两大平台因应 (2016.06.21)
在晶圆代工与封测领域两大次产业之间最有趣的话题,莫过于晶圆代工跨足封装市场的讨论,从早前台积电与Xilinx(赛灵思)合作,推导出CoWoS技术,而近年来,台积电对于新一代的封装技术InFO(Integrated Fan-Out;整合扇出型封装)的推广也相当不遗余力,显见台积电对于封装市场的企图心
浩亭推出全新的PCB连接器应用 (2016.02.02)
浩亭(HARTING)将为PCB连接器应用采用全新的har-flex THR产品。 THR代表通孔回流,用于?向安?压紧夹的?端技术。具有1.27毫米间距的连接器结合了机械性能稳定的焊料连接(采用了通孔技术)和自动化加工优势(由SMD元件提供)
是德科技发表适用于先进设计系统的信号及电源完整性解决方案 (2016.01.29)
是德科技(Keysight)日前推出两套电磁(EM)软体解决方案,以协助工程师执行信号完整性(SI)和电源完整性(PI)分析,进而改善印刷电路板(PCB)设计的高速链路效能
追求成长奥宝采既有与新兴应用双重策略 (2015.11.05)
一年一度的TPCA SHOW,日前在南港展览馆盛大举行,一如过往惯例,主要的PCB(印刷电路板)设备供应商,奥宝科技依然现身在此次的展会中。 照过去经验,奥宝科技都在展会期间向客户分享新一代的产品线

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