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EPC积极发展光达应用的车规认证积体电路 (2022.04.29)
EPC公司宣布推出 额定电压?100 V、58 mΩ 和脉冲电流为20 A 的共源双路氮化??场效应电晶体EPC2221，可用於机器人、监控系统、无人机、自动驾驶车辆和吸尘器的光达系统。
EPC2221采用低电感、低电容设计，允许快速开关 (100 MHz) 和窄脉冲宽度 (2 ns)，从而实现高解析度和高效率 |
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[西门子EDAxCTIMES] 应用自动化验证工具消除线路图设计错误 (2022.03.10)
在这设计日益复杂的PCB板设计中，仰赖人工检查线路图设计已不再可行，如何应用工具进行自动化消除线路图设计的错误，是每个追求低成本与及时上市公司所面临的挑战 |
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电路板产业发布行动宣言 建置首份电子设备资讯模型ImPCB (2021.12.23)
随着5G及AI人工智慧应用拓展，快速推升PCB在品质及制程朝向高频、高速、高可靠度及数位化发展。为推动台湾PCB产业与智慧制造结合，持续缔造产业新高峰，台湾电路板协会（TPCA）日前携手工研院及及迅得机械成立智慧自动化系统整合联盟（简称iASIA联盟），昨（23）日集结45家会员意见，共同发表第一份行动宣言 |
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以合适Redriver或Retimer元件扩展PCIe协定讯号范围 (2021.12.21)
本文介绍Redriver或Retimer元件如何扩展周边元件高速介面（PCIe）协定讯号范围，以及如何选择最适合计算系统和NVMe储存应用的协定。 |
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PCB智慧自动化系统联盟成军 工研院联手iASIA制定资讯模型样版 (2021.12.21)
因应后疫时代供应链中断危机，更凸显智慧制造的重要性，由台湾电路板协会（TPCA）携手PCB产业自发性成立的智慧自动化系统整合联盟（简称iASIA联盟），以及工研院开发的智慧机械云研发团队 |
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浩亭PCB连接解决方案足高度模组化、灵活性及快速需求 (2021.12.14)
数位化和工业转型趋势让新设备的开发时间越来越短，而原型设计所发挥的作用越来越重要。除了模组化和灵活性会影响到设备开发的程度，可以供选用的标准元件数量不足通常也会对设备开发造成影响 |
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【影片】为每片PCB板件写下最细致、鲜明的故事 (2021.12.12)
在数位管理的时代，每一片PCB板卡都需要自己专属的数位资讯，无论尺寸大小，它要能被清楚的识别并进行追踪，这意味着精细的标签印刻，是不可或缺的一环。而要达成这项目标，雷射雕刻技术的使用，就扮演着至关重要的角色 |
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台湾PCB产业力求设备制造业转型升级 (2021.11.25)
藉由缩小体积优势，开创出更多应用需求商机同时，也逆推台湾电路板（PCB）产业上中游加工、设备制造厂商加速转型升级，甚至跨足半导体设备领域。 |
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思渤代理Ansys尖端光学模拟软体 推动光电研发跨领域整合 (2021.10.04)
思渤科技即日起与 Ansys 扩大合作，于台湾展开先进光学设计软体 Ansys Lumerical、Ansys SPEOS 与 Ansys VRXPERIENCE 之销售与技术支援，为客户提供更完整的跨领域整合解决方案。思渤科技为日本一级上市公司CYBERNET集团于台湾的经营据点 |
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由压力及应变管理提升高精度倾斜/角度感测性能 (2021.07.19)
本文探讨采用加速度计的高精度角度/倾斜感测系统的性能指标，以特定的感测器作为高精度加速度计的示例详加探讨... |
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终端需求持续畅旺 电路板产业与疫同行 (2021.07.06)
自台湾在今（2021）年五月本土疫情升温进入三级警戒以来，虽然偶有台湾电路板厂商传出员工染疫，并有苗栗电子厂移工宿舍多人群聚感染事件，所幸尚未因此引发停工断链的风险，但产业与疫情共存已是不得不的现象，加上从去年延续至今的原物料供需问题仍困扰产业 |
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浩亭模组化PCB介面har-modular 获颁2021德国创新奖 (2021.05.26)
浩亭har-modular PCB系统获颁2021德国创新奖金奖，这也是浩亭连续三年赢得的荣誉。自2019年面向微型化乙太网解决方案的浩亭ix Industrial介面，以及2020年浩亭T1 Industrial单对乙太网介面荣获德国创新奖之後，2021年的奖项最终花落模组化har-modular PCB系统 |
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工具机次世代工法有赖跨域相通 (2021.03.09)
工具机厂商多半将市场出海口置于欧洲、中国大陆、美国等地，难免鞭长莫及。反观当前炙手可热的半导体护国神山，则盼立足从两兆双星年代奠定的基础登高望远，有机 |
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TPCA发表台商两岸PCB总产值 2021年预估成长4%续创新高！ (2021.02.28)
有别於现今最热门的半导体先进制程概念厂商在资本市场里呼风唤雨，无论是各国需求甚殷的车用晶片，或台湾工具机和机械产业最有机会切入的在地供应链，其实都还是在半导体产业里的成熟制程、後段封装测试流程，或是印刷电路板的IC载板等领域，在过去一年来仍续创新高 |
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Nexus技术平台：重新定义低功耗、小尺寸FPGA (2020.12.15)
为了支援AIoT、嵌入式视觉、硬体安全等应用，网路边缘设备的硬体方案需要具备下列特征：低功耗、高效能、高稳定性、小尺寸。 |
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云馥数位：活用云端MES 创造PCB智慧制造转型潜能 (2020.10.26)
印刷电路板设备代理厂商连达国际日前携手工业自动化品牌瑞精工科技及企业云端专业顾问云馥数位，叁展2020年台湾国际电子制造联合展览会（TPCA Show），串联PCB产业供应链转型的上、下游关键角色 |
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儒卓力供货Nordic蓝牙5.2 SoC 为小型两层PCB设计优化封装 (2020.09.09)
属於nRF52系列的nRF52805是一款高成本效益的系统单晶片(SoC)，采用WLCSP封装，这种封装是专为小尺寸双层电路板(PCB)设计而优化的。在过去，小尺寸的设计通常需要用到四层板PCB，因而成本也高得多 |
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正本清源 PCB散热要从设计端做起 (2020.09.07)
PCB要有良好的散热能力，必须从源头着手，也就是从布线端就要有热管理的思惟，进而设计出热处理最佳化的电路布线。 |
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Vicor支援佰才邦系留无人机实现应急通讯保障动力 (2020.09.07)
佰才邦系留无人机在多地救援与救灾应急通讯中提供了强力保障。其系留式多旋翼无人机主打机型最大飞行高度为 200 公尺，最大负载能力 15 公斤，定点悬停时间在 4-24小时，具有长时间无故障连续飞行的能力 |
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点火IGBT：PCB设计对点火IGBT热性能的影响 (2020.09.04)
气候变化和环境问题正在推动交通运输领域的技术需求和技术发展。例如，在能源效率、汽车电气化和替代燃料使用方面的持续研发。本文介绍使用不同的热PCB PAD对点火IGBT热性能的影响 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
