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欧洲高能效功率芯片项目成果斐然 (2013.05.28)
欧洲奈米电子行动顾问委员会（ENIAC）联盟（JU）日前公布为期三年的LAST POWER项目开发成果。此项目于2010年4月启动，目标在于研发高成本效益且高可靠性的功率电子技术，聚集了宽能隙功率半导体组件（Wide Bandgap Power Semiconductor）领域的民营企业、大学和公共研究中心 |
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Tektronix：提高能源效率是数字时代的趋势与挑战 (2013.03.20)
随着数字时代极速的更迭，无线技术已经充斥应用在我们日常生活之中，市场预估2020年网络的行动装置数量将达到500亿台，而全球无线配件市场更将从2011的340亿美元，于2015年可望成长到502亿美元 |
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IR推出革命性GaN功率组件技术平台 (2008.09.25)
国际整流器公司 (IR) 宣布成功开发革命性氮化镓 (GaN) 功率组件技术平台，能为客户改进主要特定应用的优值 (FOM) ，使其较先进硅技术平台提升最多十分之一 ，让客户在适用于运算及通讯、汽车和家电等不同市场的终端应用能够显著提升效能，并减少能源消耗 |
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Agilent与Kineto合作开发UMA/GAN手机测试方案 (2008.06.09)
根据国外媒体报导，无线通信量测大厂Agilent日前宣布与Kineto Wireless携手合作开发3G和2G UMA/GAN手机测试解决方案。
Kineto Wireless是无须授权行动网络链接UMA（Unlicensed Mobile Access）技术的主要创始者；GAN则是通用接取网络（Generic Access Network） |
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RFMD针对化合物半导体的成长需求宣布扩产 (2007.10.04)
针对驱动行动通讯、设计及制造高效能无线电系统及解决方案的厂商RF Micro Devices，Inc.宣布计划扩展其化合物半导体之制造产能，以支持该公司蜂巢式及多重市场产品事业群的成长预期 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
