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经济部强调风电产业与零件在地化的决心 (2018.09.20)
Energy Taiwan台湾智慧能源周昨日开幕，产官一致针对表达台湾风电在地化的决心，将在台湾积极发展自有的风力发电供应链。
经济部沈荣津部长表示，全球前20处离岸风能最隹场址中有18座均位於台湾海峡，台湾得天独厚的地理环境提供离岸风电发展的契机 |
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Energy Taiwan台湾国际智慧能源周开幕 聚焦风电、太阳能 (2018.09.19)
「Energy Taiwan台湾国际智慧能源周」於今日在台北南港展览馆一馆揭开一连三天的精彩展览。以政府创能、储能、节能、系统整合四大能源转型主轴为基础，Energy Taiwan整合太阳能、风能、氢能及燃料电池、智慧储能等绿色能源产业，汇集11国176家厂商，使用510个摊位，是全台最专业完整的绿色能源产官学研交流平台 |
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全台最大四合一再生能源专业展- Energy Taiwan明登场 (2018.09.18)
由SEMI 与外贸协会所共同举办的 Energy Taiwan 台湾国际智慧能源周将於明日(19日)起跑，在台北南港展览馆一馆揭开一连三天的展览及活动。
今日的展前记者会，以「展??台湾绿能新未来」为主题 |
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SEMI: 2019年全球新晶圆厂投资将创历史新高 (2018.09.18)
根据SEMI（国际半导体产业协会）今天公布的最新「全球晶圆厂预测报告」，今年全球晶圆厂设备投资将增加14%，为628亿美元，2019年可??上扬7.5%，达675亿美元，不但连续四年成长，也创下历年来晶圆厂设备投资金额最高的记录 |
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半导体与生医产业跨界合作 开创数位医疗前景 (2018.09.07)
跨界合作 激荡百亿新商机
从国际大厂、科技巨擘到新创公司，数位医疗已成为最囹、最具吸引力且最具跳跃式成长潜力的领域之一！有监於此，生医产业创新推动方案执行中心(BioMed Taiwan)与SEMI国际半导体产业协会首次携手合作 |
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工研院、SEMI、长庚大学、国体大 共同合作「软性混合电子」体育应用 (2018.09.06)
为推动精准运动，工研院与SEMI国际半导体产业协会、长庚大学、国立体育大学於今日签约，共同开发「软性混合电子」，并制定相关产业技术发展蓝图，以研发精准运动科学的智慧穿戴产品为目标 |
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SEMI更新业界全球唯一委外封装测试厂房(OSAT)资料库 (2018.09.06)
SEMI 国际半导体产业协会与TechSearch International 连袂公布2018年「全球委外封装测试厂房资料库」(Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database)。这份资料库是市场上唯一的委外封装测试资料库(outsourced semiconductor assembly and testing; OSAT) |
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2020年中国半导体晶圆厂产能将达全球20% (2018.09.05)
SEMI国际半导体产业协会公布一份完整剖析中国积体电路制造供应链的最新 China IC Ecosystem Report (中国积体电路产业报告)，指出中国前段晶圆厂产能今年将成长至全球半导体晶圆产能的16%，并预测该比例至2020年底将提高至20% |
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SEMICON Taiwan 2018国际半导体展暨IC60大师论坛即将登场 (2018.09.03)
台湾半导体产业引领国际，在全球半导体产业链中缔造「制造第一、封装测试第一、IC 设计第二」不可动摇的产业地位。由SEMI国际半导体产业协会主办的「SEMICON Taiwan 2018国际半导体展」 於107年9月5~7日假台北世贸南港展览馆1馆盛大举行，今年展览规模再度创下纪录，共计有超过2,000个摊位、超过680家国内外企业叁与展出，可??吸引超过4 |
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SEMI：2018年7月北美半导体设备出货为23.6亿美元 (2018.08.24)
SEMI国际半导体产业协会公布最新Billing Report（出货报告），2018年7月北美半导体设备制造商出货金额为23.6亿美元。较6月最终数据的 24.8亿美元相比下滑4.9%，但相较於去年同期 22.7亿美元成长 4.1％ |
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SEMI : 2018 Q2全球矽晶圆出货再创新高 总面积达3160 MSI (2018.07.31)
SEMI (国际半导体产业协会) 之Silicon Manufacturers Group (SMG) 公布最新一季矽晶圆产业分析报告显示，2018年第二季全球矽晶圆出货面积再创新高。
2018年第二季矽晶圆出货总面积为3,160百万平方英寸 (million square inches; MSI)，与前一季的出货总面积3,084百万平方英寸相比增加2.5%，与2017 年第二季相比也成长 6.1% |
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SEMI：2018年6月北美半导体设备出货为24.8亿美元 (2018.07.25)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新 Billing Report（出货报告），2018 年 6 月北美半导体设备制造商出货金额为 24.8 亿美元。较 5月最终数据的 27.0 亿美元相比下滑 8.0%，但相较於去年同期 23.0 亿美元成长 8.1％ |
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SEMI：2018年全球半导体设备销售再创纪录 将达627亿美元 (2018.07.11)
SEMI(国际半导体产业协会) 发布年中预测报告，2018年全球半导体设备销售金额将成长10.8%，达 627亿美元，超越去年所创下566亿美元的历史高点。2019年全球半导体设备市场销售金额可??续创新高，预计将成长7.7%，达到676亿美元 |
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SEMI预测全球半导体设备销售 南韩第一、中国第二、台湾第三 (2018.07.10)
SEMI（国际半导体产业协会）10日发布年中预测报告，2018 年全球半导体设备销售金额将成长 10.8%，达 627 亿美元，超越去年所创下 566 亿美元的历史高点。2019 年全球半导体设备市场销售金额可??续创新高，预计将成长 7.7%，达到 676 亿美元 |
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SEMI与Solid State Technology宣布2018 Best of West入围者 (2018.07.04)
SEMI宣布以下入围2018年「Best of West」的叁展商名单，此次入围者从600多家叁展商中脱颖而出，这些入围者将於7月10日至12日在Moscone会议中心的展览厅展示各自的尖端产品。
每年举办的SEMICON West半导体设备展，Solid State Technology 与 SEMI会连袂颁发「Best of West」大奖 |
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SEMI：全球半导体设备支出强劲成长态势将持续至2019年 (2018.06.12)
SEMI（国际半导体产业协会）近日公布「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast)最新内容指出，半导体产业即将连续三年创下设备支出新高纪录，预料2018年与2019年将分别（较前一年）成长14%和9%，写下连续四年成长的历史纪录 |
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SEMI：2018第一季全球半导体设备出货金额达170亿美元 (2018.06.05)
SEMI (国际半导体产业协会)公布最新统计报告，2018年第一季全球半导体设备出货金额再创单季历史新高，达170亿美元。半导体设备出货量在3月时遽升59%，以78亿美元的亮眼成绩为今年第一季划下一个完美的句点 |
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SEMI：2018年4月北美半导体设备出货为26.9亿美元 (2018.05.23)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Billing Report（出货报告），2018年4月北美半导体设备制造商出货金额为26.9亿美元。较3月最终数据的24.3亿美元相比上升10.7%，相较於去年同期21.3亿美元成长26％ |
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SEMI ：2018年Q1矽晶圆出货量再创季度新高 (2018.05.15)
SEMI（国际半导体产业协会）之Silicon Manufacturers Group (SMG)公布最新一季矽晶圆产业分析报告显示，2018年第一季全球矽晶圆出货面积跃升至3,084百万平方英寸(million square inch; MSI)，不仅比2017年第四季的2,977百万平方英寸的出货量增加3.6%，和2017年第一季相比也成长7.9%，除此之外更创下自有记录以来的季度最高水准 |
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首届FLEX Taiwan软性混合电子国际论坛暨展览 6月登场 (2018.05.08)
由SEMI及FlexTech(国际半导体产业协会及软性混合电子产业联盟，以下称SEMI-FlexTech) 共同举办之软性混合电子国际论坛暨展览(FLEX Taiwan)将於6月7日首次在台北国际会议中心举行 |
