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2008 台湾平面显示器展 (2008.05.07)
台湾目前是全球TFT LCD面板厂密度最高的地区，未来几年在液晶面板的生产设备、材料及关键零组件的市场成长性皆居于全球领先地位。PIDA与SEMI合办多年的「FPD Taiwan平面显示器展」，成绩斐然 |
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SEMI Safety Guideline 中文版发表会 (2008.03.28)
高科技产业是台湾经济发展的命脉，然而突如其来的厂房工安事件却可能造成百亿元以上的财物损失和人员伤亡，并会严重打击企业商誉。因此，近10年来环境工安议题在台湾已逐渐受到重视，甚至某些特殊气体的排放量也成为进入国际市场的标准 |
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SEMI Safety Guideline 中文版发表会 (2008.03.28)
高科技产业是台湾经济发展的命脉，然而突如其来的厂房工安事件却可能造成百亿元以上的财物损失和人员伤亡，并会严重打击企业商誉。因此，近10年来环境工安议题在台湾已逐渐受到重视，甚至某些特殊气体的排放量也成为进入国际市场的标准 |
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SEMI:北美半导体设备2月B/B Ratio 为0.93 (2008.03.20)
根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）公布的最新Book-to-Bill订单出货报告，估计2008年二月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为12.3亿美元，B／B Ratio （Book-to-Bill Ratio；订单出货比）则为0.93 |
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SEMI：08年1月半导体设备订货金额同比下滑22% (2008.03.04)
外电消息报导，半导体设备与材料协会（SEMI）日前表示，2008年1月北美半导体设备厂商的订货出货比，较去年12月的0.85提高至0.89，出现约略的回升。但仍低于去年同期。
所谓0.89的订货出货比，意味着每出货价值100美元的产品，将得到价值89美元的订单 |
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去年12月北美半导体设备订货额减少18% (2008.01.21)
外电消息报导，国际半导体设备与材料协会（SEMI）日前发表一份最新的数据显示，2007年12月北美半导体设备厂商的订货金额为12.3亿美元，订货出货比为0.89%，较上月的11.3亿美元成长9%，但较去年同期的15.0亿美元订货金额下滑了18% |
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SEMI 2008全球太阳能产业趋势论坛 (2008.01.14)
全球太阳能产业快速发展，并持续看好。爲协助台湾太阳能产业积极布局掌握商机，SEMI 将举行[全球太阳能产业趋势论坛] ，邀请讲者日本RTS、
PVTEC代表，负责研究欧洲太阳能光电市场的SEMI 产业技术标准总监 |
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SEMI 2008全球太阳能产业趋势论坛 (2008.01.14)
全球太阳能产业快速发展，并持续看好。爲协助台湾太阳能产业积极布局掌握商机，SEMI 将举行[全球太阳能产业趋势论坛] ，邀请讲者日本RTS、
PVTEC代表，负责研究欧洲太阳能光电市场的SEMI 产业技术标准总监 |
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2011年半导体塑料封装材料市场将达202亿美元 (2008.01.02)
根据SEMI (国际半导体设备材料产业协会) 和TechSearch International的共同出版的全球半导体封装材料展望， 2007年包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值将达155亿美元，2011年将进一步增长至202亿美元 |
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2007年Q3全球晶圆出货面积与上一季持平 (2007.11.12)
根据一份由国际半导体制造设备与材料协会（SEMI）所公布的调查结果显示，在2007年第3季（7～9月）全球硅晶圆的出货面积约为21亿7400万平方英吋，这个数据比起去年同期成长约5％，与上一季相比则大致不变 |
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高科技产业地震风险管理对策研讨会 (2007.09.10)
台湾位于环太平洋地震带，恰为菲律宾海板块与欧亚大陆板块之交接处，地震频繁。因此，台湾高科技产业必须承受较高之地震风险，而此次「高科技产业地震风险管理对策」研讨会之宗旨，即在倡导如何利用工程与非工程的手段，有效降低台湾高科技产业之地震损失 |
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封装测试领袖论坛 (2007.09.10)
随着消费性产品越来越轻薄短小且多功能，芯片制造业者必须全力发展低成本、体积轻巧且能支持多功能的整合芯片封装技术，同时加速产品上市时程，以满足市场需求。这使得SiP成为近期备受业界关注的封装技术 |
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封装测试领袖论坛 (2007.09.10)
随着消费性产品越来越轻薄短小且多功能，芯片制造业者必须全力发展低成本、体积轻巧且能支持多功能的整合芯片封装技术，同时加速产品上市时程，以满足市场需求。这使得SiP成为近期备受业界关注的封装技术 |
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IC 领袖论坛 (2007.09.10)
SEMICON Taiwan 2007 IC领袖论坛，将探讨最新的产业趋势及最先进制程技术的方案。参与的产业领袖们将发表现今产业的状况，先进制程的技术以及分享他们对未来产业发展的前瞻观点 |
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IC 领袖论坛 (2007.09.10)
SEMICON Taiwan 2007 IC领袖论坛，将探讨最新的产业趋势及最先进制程技术的方案。参与的产业领袖们将发表现今产业的状况，先进制程的技术以及分享他们对未来产业发展的前瞻观点 |
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高峰论坛：下一代晶圆制程 (2007.09.10)
不断克服生产瓶颈以提高产能并降低生产成本是国内晶圆厂的重要课题。
目前产业对于跨入450mm制程或是用设备和营运系统来提升生产效能的300mm Prime一直有不同讨论。
此研讨会将邀请工研院、TSMC、Applied Materials及Brooks Automation等企业代表深入探讨，提升生产效率的实际做法、全球晶圆代工龙头TSMC的观点以及国际知名设备材料商的建议 |
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高峰论坛：下一代晶圆制程 (2007.09.10)
不断克服生产瓶颈以提高产能并降低生产成本是国内晶圆厂的重要课题。
目前产业对于跨入450mm制程或是用设备和营运系统来提升生产效能的300mm Prime一直有不同讨论。
此研讨会将邀请工研院、TSMC、Applied Materials及Brooks Automation等企业代表深入探讨，提升生产效率的实际做法、全球晶圆代工龙头TSMC的观点以及国际知名设备材料商的建议 |
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SEMICON Taiwan 2007 (2007.09.10)
SEMICON Taiwan是台湾半导体制造业的年度盛事，汇集最多世界顶尖半导体科技厂商参与，是获取产业趋势、了解最新技术，以及建立商业网络的最佳平台！
活动自台北场起跑，其他全球SEMI半导体展时间分别是，10月9日至11日在欧洲、12月5日至7日在日本、2008年1月30日至2月1日在韩国、3月18日至20日在上海、5月5日至7日则是在新加坡 |
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SEMICON Taiwan 2007 (2007.09.10)
SEMICON Taiwan是台湾半导体制造业的年度盛事，汇集最多世界顶尖半导体科技厂商参与，是获取产业趋势、了解最新技术，以及建立商业网络的最佳平台！
活动自台北场起跑，其他全球SEMI半导体展时间分别是，10月9日至11日在欧洲、12月5日至7日在日本、2008年1月30日至2月1日在韩国、3月18日至20日在上海、5月5日至7日则是在新加坡 |
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半导体产业与研发趋势论坛 (2007.08.30)
做为全球最重要的半导体生产重镇之一，每年9月于台湾举办的SEMICON Taiwan 已成为全球半导体企业关注的盛会，同时也是了解半导体产业发展状况的重要指针活动之一。
为了探索半导体的前景 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
