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SEMI：2016年12月北美半导体设备B/B值为1.06 (2017.01.25)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年12月北美半导体设备制造商平均订单金额为19.9亿美元，B/B值（Book-to-Bill Ratio，订单出货比）为1.06，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值106美元之订单 |
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SEMI打造绿能科技产业沟通平台 (2016.11.08)
随着沙仑绿能科学城筹备处成立，揭序「2025非核家园计画」开端。作为政府及产业的沟通平台，SEMI (国际半导体产业协会) 于11月2日太阳光电委员会，特地邀请行政院能源及减碳办公室执行长杨镜堂及经济部能源局副组长曾增材，说明政府太阳光电2年推动计画及绿能政策，与SEMI太阳光电委员会的业界代表进行政策面及实务面的互动交流 |
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SEMI打造绿能科技产业沟通平台 驱动绿色经济发展 (2016.11.07)
随着沙仑绿能科学城筹备处即将于成立，揭序「2025非核家园计画」开端。作为政府及产业的沟通平台，SEMI (国际半导体产业协会) 于11月2日太阳光电委员会，特地邀请行政院能源及减碳办公室执行长杨镜堂及经济部能源局副组长曾增材 |
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太阳光电展登场 展望下一个黄金十年 (2016.10.13)
由SEMI(国际半导体产业协会)、外贸协会、台湾太阳光电产业协会共同主办的台湾国际太阳光电展自10月12日至14日于南港展览馆1馆举行。连同同期展出台湾国际绿色产业展，两项展览总计有255家国内外参展厂商，使用超过500个摊位 |
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SEMICON Taiwan再现半导体荣景 (2016.10.07)
SEMICON Taiwan成功连结全球与台湾，同时业成为半导体产业与政府之间的沟通平台，2016 SEMICON Taiwan加入更多元的展览内容与活动，促进不同领域间精英的交流与资源整合。 |
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SEMICON Taiwan 2016国际半导体展 (2016.09.07)
「SEMICON Taiwan 2016国际半导体展」是台湾半导体产业的年度盛事，汇集最多世界顶尖半导体科技厂商参与，是您获取产业趋势、了解最新技术，以及建立商业网络的最佳平台！连结IC设计、制造、设备材料等环节 |
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SEMI：2016年7月北美半导体设备B/B值为1.05 (2016.08.24)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年7月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.9亿美元，B/B值（Book-to-Bill Ratio，订单出货比）为1.05，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值105美元之订单 |
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SEMI:2016年6月北美半导体设备B/B值为1.00 (2016.07.26)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年6月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.1亿美元，B/B值（Book-to-Bill Ratio，订单出货比）为1.00，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值100美元之订单 |
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SEMICON Taiwan 2016国际半导体展即将隆重登场！ (2016.07.21)
由SEMI (国际半导体产业协会)所主办之半导体产业年度盛事─SEMICON Taiwan 2016国际半导体展，将于9月7日至9日于台北南港展览馆一、四楼隆重举行，共计700家厂商展出超过1,600个摊位，预期将吸引超过4万3千人次参观 |
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SEMI：台湾、大陆将持续带动晶圆代工产能投资 (2016.07.13)
根据SEMI（国际半导体产业协会）的全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)报告指出，2015年晶圆代工业整体产能已超越记忆体，成为半导体产业当中最大的部门，并且在未来几年可望持续领先 |
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SEMI : 2016年5月北美半导体设备B/B值为1.09 (2016.06.17)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年5月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.5亿美元，B/B值（Book-to-Bill Ratio，订单出货比）为1.09，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值109美元之订单 |
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「SEMI High Tech U学习营」首次在台举行 (2016.05.10)
人生课堂没有标准答案，唯有不断尝试体验，才能走出属于自己的道路。有感于学子与家长的彷徨，半导体检测设备大厂美商科磊（KLA-Tencor）首次在台协同SEMI（国际半导体产业协会），与国立清华大学共同举办「SEMI High Tech U」学习营 |
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SEMI : 2016年3月北美半导体设备B/B值为1.15 (2016.04.22)
出货量
（三个月平均）
订单量?
（三个月平均）
B／B值
2015年10月
$1,358.6
$1,325.6
0.98
2015年11月
$1,288.3
$1,236 |
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CSP技术发展 厂商看法乐观审慎 (2016.04.18)
由SEMI（国际半导体产业协会）与外贸协会共同主办之2016年「LED Taiwan」（LED制程展），于展会上举办LED高峰论坛。本届论坛特别邀请台湾科锐（Cree）、晶电、亮锐（Lumileds）、木林森与欧司朗（OSRAM）等LED制造大厂之高阶主管，聚焦市场机会、CSP（Chip Scale Package；晶片级封装）技术与终端应用的探讨 |
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2016年LED Taiwan串联产业供应链 展现LED商机 (2016.04.13)
由SEMI（国际半导体产业协会）与外贸协会共同主办之2016年「LED Taiwan」（LED制程展）与「台湾国际照明科技展」，自今（13）日起一连四天于台北南港展览馆隆重登场。两展将有来自9国，238家参展厂商，共计展出748个摊位，是国内规模最大、最专业的LED与照明技术应用展览会，预计吸引海内外1万6千名专业人士观展采购 |
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LED Taiwan 2016 (2016.04.13)
本届LED Taiwan掌握产业关键议题，规划5大主题专区，多场专业论坛以及TechXPOT创新技术发表会，并与国际照明科技展同期举办，预期展出1,000个摊位，并吸引超过2万名观展者参加 |
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工研院固态照明国际研讨会于4月登场 (2016.03.28)
在经济部技术处支持下，由工业技术研究院主办，台湾光电半导体产业协会（TOSIA）、OLED照明联盟（OLCA）、照明公会、外贸协会及国际半导体产业协会（SEMI）协办的2016台湾固态照明国际研讨会（Taiwan Solid State Lighting, tSSL），将于4月13日到14日于南港展览馆5楼举行 |
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SEMI：2015年全球半导体设备销售达365亿美元 (2016.03.24)
SEMI（国际半导体产业协会）公布2015年全球半导体制造设备销售额为365.3亿美元，较前一年下滑3%。全年设备订单则较2014年减少5%。 SEMI与日本半导体设备产业协会（SEAJ）根据全球逾100间设备厂商提供之月报，做为此报告的统计资料 |
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SEMI：3D NAND、10奈米制程与DRAM将成晶圆厂设备支出动能 (2016.03.14)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新「SEMI全球晶圆厂预测」（SEMI World Fab Forecast）报告，2016年包括新设备、二手或专属（in-house）设备在内的前段晶圆厂设备支出预期将增加3.7%，达372亿美元，而2017年则将再成长13%，达421亿美元 |
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SEMI半导体智慧制造国际论坛 探索工业4.0生产流程再进化 (2016.03.10)
智慧工厂与工业4.0的概念，已成为近年台湾科技产业的重要议题，如何有效地引进各类制造业之生产流程，将成为下一步的挑战。SEMI（国际半导体产业协会）与金属工业研究发展中心为协助台湾产业走向智慧工厂 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
