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蔡明介的5G心法：以人为本 创新驱动 (2019.09.19)
5G晶片市场要怎麽赢？是盖一楝新的研发大楼，并附设幼儿园、员工餐厅和健身房吗？也许是！但这只是它看起来的面貌，真正的核心是对「人」的重视和投资。
走进联发科新的无线通讯研发大楼 |
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SEMICON Taiwan盛大开幕 无尘室首度搬进展场 (2019.09.18)
SEMICON Taiwan国际半导体展18日於台北南港展览馆一馆登场，为期三天的展览以「Leading the Smart Future」为主轴，在南港展览馆打造了一座模拟半导体先进制程的无尘室，让叁观者近距离感受晶片制造流程，并体验在无尘室工作的情境 |
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蔡司3D X-ray量测方案 加速先进半导体封装产品上市时程 (2019.09.17)
蔡司（ZEISS）推出次微米解析度3D非破坏性的成像解决方案「蔡司Xradia 620 Versa RepScan」，能透过检验与量测功能加速先进IC封装的上市时程。Xradia 620 Versa RepScan运用3D X-ray显微镜（XRM） |
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2018十大SSD模组厂品牌排名 金士顿、威刚、金泰克稳居前三 (2019.09.17)
根据TrendForce记忆储存研究(DRAMeXchange)最新2018年全球SSD模组厂自有品牌在通路市场的出货量排名调查显示，2018年全球通路SSD出货量约8100万台水准，较2017年成长近50%，SSD通路市场上的前三大模组厂自有品牌分别为金士顿、威刚、金泰克 |
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影响视觉体验甚钜 Micro LED晶粒尺寸是关键 (2019.09.16)
实际走一趟智慧显示器展（Touch Taiwan 2019），体验Micro LED的最新发展成果。不难看出，目前制造的瓶颈已逐渐打破，特别是巨量转移和组装生产方面。然而，整体的视觉体验仍不甚理想，很大的原因就在於画素（晶粒）的尺寸上 |
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2020年全球晶圆厂投资将达500亿美元 (2019.09.15)
根据SEMI（国际半导体产业协会）最新「全球晶圆厂预测报告」（World Fab Forecast），预计2020年开始的新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元，较2019年增加约120亿美元。
15个新晶圆厂将於2019年底开始兴建 |
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Credo成立HiWire全球产业联盟 主动式乙太网路缆线进入量产 (2019.09.12)
高性能混合讯号半导体方案供应商默升科技（Credo）日前宣布成立主动式乙太网路缆线（AEC）标准化与认证联盟HiWire全球产业联盟，成立目标为建立高速资料中心新一代互联（connectivity）解决方案的生态系，带领业界推出随??即用AEC电缆，并制定HiWire AEC规范，颁发HiWire标识给已获得认证的产品 |
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科学园区上半年出囗额及就业人数创新高 电脑周边成长超过8成 (2019.09.11)
根据科技部的资料，科学园区108年上半年电脑周边及通讯产业营业额，分别较去年同期大幅成长80.65%及50.92%。同时整体出囗额亦创近年同期新高达9,483.86亿元，较去年同期成长20.48% |
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EV GROUP全新无光罩曝光技术掀起微影制程革命 (2019.09.10)
微机电系统（MEMS）、奈米科技与半导体市场的晶圆接合暨微影技术设备之领导厂商EV Group（EVG）今日发表具革命性的次世代微影MLE（Maskless Exposure）技术，能满足先进封装、微机电系统、生物医学及高密度印刷电路板（PCB）等应用在未来後段微影制程的各种需求 |
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2020科技大擂台 与AI对话报名启动 竞逐2000万奖金 (2019.09.09)
2020「科技大擂台 与AI对话」今（9）日正式开始接受报名，科技部邀请高手再度挑战「华语文能力测验（Test of Chinese as a Foreign Language，简称TOCFL）」中，流利精通级的阅读理解测验，角逐首奖新台币2,000万元 |
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高通将在2020年推出多款Snapdragon 5G平台 加速5G商用 (2019.09.08)
高通在2019年德国柏林消费电子展（IFA 2019）宣布，旗下子公司高通技术计划在2020年，将其5G行动平台扩展至Snapdragon 8系列、7系列和6系列，以加速5G在全球的大规模商用。
高通技术公司行动通讯部门资深??总裁暨总经理Alex Katouzian表示：「高通技术公司於2019年推出全球首款且最先进的5G行动平台（包括第一个完善的Modem-RF系统） |
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资策会、纬创与Arm携手自驾车技术 助台湾发展智慧交通 (2019.09.06)
在经济部技术处支持下，财团法人资讯工业策进会智慧系统研究所(资策会系统所)、Arm(安谋国际科技)、Wistron Corp. (纬创资通)等厂商携手共同合作，开发具AI Edge运算能力、演算法与低功耗的超快运算平台，以提供创新自动驾驶与智慧交通等产业所需技术 |
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全球科技大厂领袖齐聚SEMICON Taiwan领航智慧未来 (2019.09.05)
全球第二大且最具国际影响力的高科技产业盛事SEMICON Taiwan国际半导体展，将於9月18至20日於台北南港展览馆一馆隆重举行。随着5G、人工智慧与物联网应用蓬勃发展，半导体先进技术需求大幅增加 |
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IDC：商用PC在个人终端装置市场动能强劲 日韩贸易冲突将是市场观察要点 (2019.09.04)
根据IDC（国际数据资讯）2019年第二季最新台湾个人终端装置(IDC Quarterly PC, PC Monitor and Mobile Phone Tracker)调查报告研究结果显示，2019年第二季台湾PC(包含桌上型/笔记型电脑/工作站)出货量年对年成长了2.7%，达55.8万台，成长原因是受惠於商用PC市场换机需求强劲 |
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强调系统导向 Mentor技术论坛推IC设计新思维 (2019.09.03)
Mentor今日在新竹举办2019年年度技术论坛。在AI与5G等大趋势的推动下，今年的论坛定调在系统导向的IC设计，着重由系统端需求所发起的晶片设计发展，尤其是特定应用（domain-specific）优化为目标的晶片设计 |
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联发科携手国研院半导体中心 打造台湾终端AI应用人才 (2019.09.02)
为了强化台湾人工智慧（AI）人才的技术能量，联发科技与科技部国家实验研究院台湾半导体研究中心（国研院半导体中心）日前共同为大学种子师资规划终端AI（Edge AI）课程，联发科技并捐赠30套最先进终端AI开发平台软硬体，透过种子教师将终端人工智慧的应用实作推广到学校，提升台湾人工智慧应用实作人才的能量 |
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台湾AI云助攻全玻片影像训练AI辨识模型 (2019.08.30)
科技与医疗是台湾的两大优势产业，透过彼此的激荡交融，智慧医疗的相关应用已遍地开花，但在数位病理领域仍是一片新蓝海。组织病理切片数位化後，其影像解析度非常高，单一张数位玻片的解析度高达数十亿甚至百亿画素，档案最大可超过10GB，不仅资料储存是一大挑战，训练AI模型更是旷日费时 |
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台湾半导体未来挑战！ ANSYS：3D IC热能和电源完整性问题 (2019.08.29)
美国多物理模拟技术商ANSYS展??未来技术的创新发展，昨（28）日於新竹举行半导体解决方案年度研讨会，针对晶圆制造与多物理模拟、封装与电源一致性等与晶片设计、制造相关技术挑战跟最先进解决方案 |
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显示器无所不在 Touch Taiwan盛大登场 (2019.08.28)
台湾显示器产业年度盛事「2019智慧显示展」(Touch Taiwan)於8月28至30日，携手「智慧制造与监控辨识展」(Monitech Taiwan)，集结近300家厂商，使用865摊位，假台北南港展览馆一馆一楼隆重登场 |
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领先全球 美光宣布量产1z 奈米16Gb DDR4 (2019.08.27)
美光科技今日宣布，成为首家开始使用 1z nm 制程技术量产 16Gb DDR4 产品的记忆体公司。
与上一代 1y nm 节点相比，美光的 1z nm 16Gb DDR4 产品显着提高位元密度、大幅增进效能并降低成本 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
