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科技部领军44家科技新创前进CES 2019 争取40亿全球商机 (2018.12.19)
科技部陈良基部长今（19）日宣布，将由许有进政务次长率领台湾44家顶尖科技新创公司，於明(108)年1月8日至11日前往美国拉斯维加斯消费性电子展（Consumer Electronics Show，CES），於CES新创区「Eureka Park」内以「Taiwan Tech Arena」为品牌形象成立台湾国家馆 |
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是德科技与OPPO携手推动5G行动装置的开发和商业化 (2018.12.19)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布OPPO选用是德科技5G New Radio（NR）网路模拟解决方案，在6GHz以下频段（FR1）进行协定和射频（RF）效能验证。OPPO计划於2019年推出首款5G行动装置，藉由使用是德科技的5G测试解决方案，OPPO可加速开发5G智慧型手机并实现其策略性市场目标 |
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2019年全球晶圆厂设备投资金额将下修 (2018.12.18)
根据国际半导体产业协会(SEMI)最新公布「全球晶圆厂预测报告」（World Fab Forecast Report），2018 与 2019 年全球晶圆厂设备投资金额将下修，2018 年的投资金额将较8月时预测的14%成长下修至10%成长；2019年的投资金额更将从原先预测的7%成长，下修至8%衰退 |
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台湾欧特明打造小鹏电动车全场景自动停车系统 (2018.12.17)
自动停车功能为车辆带来更高的附加价值。中国的小鹏汽车G3在新车发表会上，透过舞台灯光投影停车格，现场展示了G3自动停车的功能，董事长何小鹏表示，G3就是要让人们忘记怎麽停车 |
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TrendForce：摺叠式手机即将问世 2019年渗透率仅0.1% (2018.12.16)
TrendForce光电研究（WitsView）於最新举办的「智慧型手机新时代商机」线上研讨会指出，随着智慧型手机市场趋於饱和，产品差异化空间越来越小，手机厂商开始将摺叠式手机视为新一代手机发展重点 |
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苗栗县政府抢先携手工研院进军无人机产业 盼带动整体产业发展 (2018.12.13)
苗栗县政府携手工研院於今（13）日发表无人机新应用成果，展现其在消防救灾、智慧农业、物流等多元应用，并展示实体试飞与应用，工研院??所长阳毅平指出，看准「高负载」及「高续航」将是无人机实际应用将面临的两大趋势，盼无人机能够於产业中发展最大功效 |
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全球首创光感DNA奈米复合物技术DNA光电材料大突破 (2018.12.12)
科技部为了提升台湾科技创新能力，积极推动下一世代新颖光电材料与应用，支持与补助清华大学电机系/光电所洪毓珏??教授研究团队成功开发了领先全球的创新技术?「光感DNA奈米复合物技术」 |
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加速企业创新 IBM展示PowerAI平台 (2018.12.11)
人工智慧应用已进入成长爆发期，各种天马行空的应用场景落地成真，带来令人惊艳的成果。IBM也藉此机会，展示与全球最快超级电脑IBM Summit同级架构运算平台IBM Power System AC922的最新应用案例，并分享人工智慧在制造、医疗、自驾车、人才培育等多方位领域的最新成果 |
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产官学力推「AI智慧交通」系统 提升交通效能 (2018.12.10)
科技部今日表示，补助台湾大学人工智慧中心(AINTU)，该中心廖弘源教授团队运用AI技术，发展出独步全球的「智慧交通」系统，并携手义隆电子集团提出「城市车流解决方案」，有效提升公共交通效能，发挥「小国大战略」的产业思维 |
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创市际『超过七成手机成瘾！滑手机先看讯息』调查 (2018.12.07)
创市际市场研究顾问於2018年10月30日至11月02日针对台湾网友进行了一项「手机使用行为」的调查，共计回收有效样本数1,383份，并依据台湾地区人囗结构进行加权调整，在95%信心水准下，抽样误差为±2.64% |
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ams AG：Sensing is life 预期感测器应用将倍速成长 (2018.12.06)
随着科技的飞速发展，以先进感测技术为核心的智慧感测时代正悄然来临。高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体除专注於光学、环境、影像和音讯四大核心感测技术的研发与应用，更致力於凭藉其感测器解决方案实现人与技术的无缝互动，为与日常生活息息相关的智慧应用场景带来裨益 |
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异质整合时代下先进测试新方向 (2018.12.05)
行动、高效能运算、汽车和物联网这四大推动半导体未来成长的应用，以及加速上述应用成长的人工智慧及 5G，都使多功且高效能晶片的需求倍增。这些新一代的高速运算晶片，多半已开始采用晶片堆叠架构，并整合多种不同的晶片来扩充其功能与效能 |
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英飞凌在台发表氮化??功率元件新品 抢占GaN市场龙头 (2018.12.04)
英飞凌（Infineon）今日在台北举行氮化??（GaN）方案CoolGaN新品发表会，宣布推出新一代GoolGaN 600 V增强型HEMT方案，以及专为其氮化??晶片所设计的驱动IC EiceDRIVER产品，能为电源产品带来更隹的电源效率与功率密度，同时也能缩小装置的体积，并进一步降低整体的设计成本 |
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打造工具机制造厂虚实整合平台 西门子设立工具机控制器数位体验暨技术应用中心 (2018.12.03)
为协助台湾业者更进一步迈向工业4.0，西门子(Siemens)於今（3）日在台中办公室设立工具机控制器「数位体验暨技术应用中心」(Digital Experience and Application Center，以下简称DEX)并举办开幕仪式，更展示一系列工具机软硬体解决方案，盼打造全台最先进的工具机生产制造示范应用中心 |
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2018科技大擂台2：AI资安攻防战考验沙仑自驾车测试场域资安防护 (2018.12.03)
由科技部指导、国家实验研究院科技政策研究与资讯中心（科政中心）执行之「科技大擂台2：AI资安攻防战」，於2018年12月1日举行台南沙仑自驾车场域赛，经过一下午的挑战，各团队均未在智慧路囗发现资安漏洞 |
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当汉诺威CEBIT谢幕之後 (2018.11.30)
虽不意外，但仍旧感到震撼。德意志展会公司（Deutsche Messe AG）於11月29日正式宣布，将自明年起停办汉诺威电脑展（CEBIT），并拆解该展的主题内容，并入其他的展会之中 |
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PIDA：LiDAR在ADAS应用的成长性最高 (2018.11.29)
光电协进会（PIDA）今日指出，自从智慧车的议题掀起风潮後，光达（LiDAR）已成为全球汽车业者的关注焦点，估计其年复合成长率可达24.5％，预计LiDAR在ADAS应用上将是成长性最高 |
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科技部+9大法人加值产学研发成果 (2018.11.28)
科技部今(28)日於松山文创举行「法人链结产学合作计画成果发表会」，由科技部汇集国内9大顶尖研发法人机构，整合部内「运用法人链结产学合作计画、生医创新聚落整合推动计画、推动绿能科技产学研整合服务案」等3项计画能量 |
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半导体巨头齐聚TSIA年会 看好AI为台湾IC带来更大机会 (2018.11.27)
台湾半导体产业协会(TSIA)於27日在新竹举办2018 TSIA年会，由理事长台积电魏哲家总裁主持。魏哲家在致词时指出，受到人工智慧与各项数位应用的带动，台湾半导体产业将会持续蓬勃发展 |
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SEMI公布功率暨化合物半导体晶圆厂展??报告 (2018.11.27)
SEMI（国际半导体产业协会）今（27）公布业界第一份聚焦功率暨化合物半导体领域的全球晶圆厂资料 「功率暨化合物晶半导体圆厂展??」(Power and Compound Fab Outlook)，提供全面性的前段半导体晶圆厂资讯，并预测从2017至2022年，全球将兴建16 个功率暨化合物半导体晶圆厂，整体产能将成长23%，每月投片量将达120万(8寸约当晶圆） |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
