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CTIMES / 半导体
科技
典故
计算机病毒怎么来的?

计算机病毒最早的概念可追溯回1959年一种叫做 「磁蕊大战」(core war)的电子游戏,这种游戏的意义在于,程序是可以自我大量复制的,并可与其他程序对抗进行破坏,造成计算机软、硬件的损毁。而后在1987年,C-Brain程序会吃盗拷者的硬盘空间,C-Brain的恶性变种就成为吃硬盘的病毒。
2018产业展??:是时候该认真看待5G了! (2018.09.10)
虽然整个半导体产业都在谈论一直到2020年,由智慧产品(家居、城市、工业)、汽车电子、人工智慧等推动的爆炸性持续成长,但最令人兴奋的是,产业界将如何支持这些所有应用的联结方式
ST:多重感测器能力是打开自动化时代MEMS产品的关键 (2018.09.07)
工业4.0号称将带动第四次的工业革命,在落实上当然有其困难。特别是工业4.0更偏重於透过网路实体系统来赋予终端装置更高的智能化,且不同领域市场均存在着不同的技术需求,要能满足这些不同层面的应用,除了累积的经验之外,更要有能力提供市场所需的完整产品阵容
[SEMICON] KLA-Tencor推出全新检测系统 拓展IC封装产品系列 (2018.09.06)
KLA-Tencor公司推出两款全新缺陷检测产品,旨在解决各类IC所面临的封装挑战。 Kronos 1080系统为先进封?提供适合量产的、高灵敏度的晶圆检测,为制程控制和材料处置提供关键的信息
[SEMICON]Brewer Science推出BrewerBOND双层临时键合系统 (2018.09.05)
藉由SEMICON Taiwan 2018的机会,Brewer Science推出BrewerBOND临时键合材料系列的最新成员,以及其新的 BrewerBUILD薄式旋装封装材料产品线的首款产品。BrewerBUILD 可协助业界制造商解决不断出现的晶圆级封装挑战
张忠谋:半导体产业创新将持续发生 (2018.09.05)
在60年前,全球第一个IC积体电路被发明出来,从此改变了整个世界的发展走向。而台湾半导体产业历经了40年的发展,也成就了台积电这样的全球第一晶圆代工厂。若谈起台湾半导体的发展史
英特格斥资1.8亿升级台湾技术研发中心 (2018.09.03)
特用化学原料暨先进科技材料供应商英特格宣布将进一步在台湾投资约600万美元(约新台币1.8亿元),以因应先进制程及关键半导体制程在产量、可靠度及性能方面的需求
英飞凌:加速实现智慧生活 感测器可靠精准是关键 (2018.08.31)
微电子技术的发展与全球人囗都市化的趋势正推动着人们对於智慧生活的需求,其中能侦测环境中各种变化,并收集资讯、传输的感测器,更是建构智慧生活不可或缺的一环
如何在单电源工业机器人系统中隔离高电压 (2018.08.31)
在工业自动化应用中,设计人员必须处理多个系统之间电压不一致的问题,光学、磁性和电容屏障等硬体技术有助于解决类比与数位电流隔离的挑战。本文介绍合适的工业电压隔离解决方案及其相关应用
汽车功能安全性:失效管理至失效操作架构的演进 (2018.08.28)
安全性架构及系统设计目标,旨在提供车辆完整备援性,以提供更高等级的自动驾驶体验,并能在故障时提供相当程度的容错功能。
关于那些Micro LED新创公司 (2018.08.24)
Micro LED的生产成本庞大,究竟这些新创公司如何能够投入这个产业,又将采取什么样的商业模式。
面对科技产业转型 默克以创新持续创造价值 (2018.08.22)
成立已350周年的默克公司,凭藉企业传承的永续经营,贯彻「突破始於好奇心」的企业核心,为科技、医疗与生技产业创造无限价值。为因应未来社会趋势,默克投入在免疫疗法、基因编辑研发及发展自驾车与下世代面板等科技所需之先进材料
全新WEBENCH电源设计工具提升使用便利性 (2018.08.20)
本文介绍WEBENCH 电源设计工具的最新强化功能,这些功能可帮助您更快且更轻松地做出电源设计。
提升电源系统功率密度 TI推新款LLC控制器 (2018.08.17)
能源问题已经是全球各国政府与相关厂商亟欲解决的问题。由於全球能源用量大幅增加,在资料中心、车用电子、工业等众多应用之下,电力消费支出已直逼石油产品开销
乙太网路和工业乙太网路有何不同? (2018.08.07)
工业乙太网路系统需要比办公室乙太网路更加稳定可靠,工业乙太网路近来已成为制造业的热门词汇。本文将介绍乙太网路和工业乙太网路,并比较二者的不同
SmartBond元件增加蓝牙网状网路支援能力 (2018.08.03)
Dialog热切期待最新多对多(many-to-many)装置连接协定—蓝牙网状网路(Bluetooth mesh)即将带来的商机,已将蓝牙网状网路支援能力增加到SmartBond产品系列,整合网状网路相容性以支援数千装置相互通讯
Micro LED供应链积极投入研发 掌握关键技术、制程专利 (2018.07.27)
台湾面板供应链如聚积、友达、錼创等,皆投入Micro LED的技术研发,积极抢攻下世代显示技术的市场。
搭载整合型MOSFET的最佳化降压稳压器将功率密度提升至新水准 (2018.07.26)
整合是固态电子产品的基础,理想的方案是将所有降压转换器功能整合到一个单一、小型及高能效的元件中,以提供更强大的整体系统优势。
KLA-Tencor缺陷检测系统可解决制程和设备监控关键挑战 (2018.07.24)
KLA-Tencor公司宣布推出两款全新缺陷检测产品,在矽晶圆和晶片制造领域中针对尖端逻辑和记忆体节点,为设备和制程监控解决两个关键挑战。 VoyagerTM 1015系统提供了检测图案化晶圆的新功能,包括在光阻显影後并且晶圆尚可重做的情况下,立即在微影单元中进行检查
车头灯新兴技术 (2018.07.24)
在过去一百年来,汽车产业发生了巨大的变化,然而头灯系统自发明以来,用途并未产生太大改变。随着主动调整头灯系统(ADB)技术的出现,这个趋势开始发生了变化。 在TI,我们了解到ADB解决方案对汽车产业的未来可能具有颠覆过往的潜力
CTIMES「智慧制造电子元件技术论坛」会后报导 (2018.07.19)
工业4.0是当前热议话题,日本、美国、德国都已加速导入脚步,台湾也必须紧追国际脉动,CTIMES为此举办论坛,谈论工业4.0相关重要议题。

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