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HOLTEK新推出BA45F0096 Gas Detector MCU及可燃气体探测器叁数平台 (2018.10.29)
Holtek新推出Gas Detector专用MCU－BA45F0096，适合应用在可燃气体侦测产品，如：可燃气侦测报警器、可燃气侦测模块等。
BA45F0096核心规格包含1Kx14 Flash Program ROM、64 Bytes Data RAM、32 Bytes True Data EEPROM及4 Level Stack等；同时兼具实用周边电路，如：10-bit PTM、10-bit STM、多通道12-bit ADC、低耗电HIRC等资源 |
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HOLTEK新推出HT66F2730高压大电流MCU (2018.10.29)
Holtek新推出高压大电流Flash MCU HT66F2730，内建12V高压电路，可节省外部高压驱动零件及LDO，让PCB上的零件更精简，适合应用於小家电电源板上。
HT66F2730主要资源包含2K×16程式记忆体、128×8 RAM、64×8 True EEPROM及各项周边功能 |
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HOLTEK新推出HT45F4050 A/D NFC Flash MCU (2018.10.29)
Holtek推出A/D NFC Flash MCU HT45F4050，其最大特点为MCU内建NFC Tag介面，终端产品不须采用MCU加NFC Tag IC的方案，可有效降低零件成本。
HT45F4050 NFC介面RF Data Rate为106 kbit符合NFC Forum Type2及ISO1443 Type A标准，并包含有256 Bytes的NFC EEPROM及64 Bytes的NFC SRAM，可符合NFC Tag应用标准 |
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HOLTEK新推出HT45F4833 直流马达驱动 SoC MCU (2018.10.29)
Holtek针对直流马达驱动领域推出专用SoC MCU HT45F4833。HT45F4833内建LDO及H-Bridge将DC马达驱动所需的周边电路都整合在一颗IC中，是一款高性价比的直流马达驱动MCU，非常适用於12V以下直流马达驱动或自动重合闸相关应用 |
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HOLTEK新推出HT68FB571 USB RGB LED Flash MCU (2018.10.29)
Holtek针对LED Gaming Keyboard应用新推出的Flash MCU HT68FB571，其最大特点为不需外加电晶体，以矩阵扫瞄I/O直推方式，达到同时完成128单色LED及键盘扫瞄。在Gaming Keyboard应用上拥有高性价比 |
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HOLTEK新推出BS45F3232近接感应MCU (2018.10.29)
Holtek新推出BS45F3232近接感应MCU，整合了主动式IR近接感应电路，采用16-pin QFN(3x3)特小封装，极适合应用於卫浴、家居、安防等近接感应相关产品或需求小体积产品/模组。
BS45F3232内置主动式IR近接感应电路 |
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HOLTEK新推出HT66F0195 － 8K×16 A/D MCU with EEPROM (2018.10.29)
Holtek A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F0195，此颗MCU为HT66F0185的延伸产品，提供较丰富的系统资源，ROM size增为8K×16，RAM增为512 Bytes及ADC扩充为12 Channel，方便客户开发更高阶的产品，此外，HT66F0195与HT66F0185脚位相容，客户扩充功能时，PCB板不需变动 |
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友达显示产品事业一拆三 瞄准物联网与AI应用 (2018.10.28)
为持续推动价值转型与提升成长动能，友达光电上周日宣布新组织布局，将显示器产品事业调整为技术研发群、业务事业群与制造营运群。技术研发群由技术长廖唯伦博士带领，业务事业群由林恬宇??总经理带领，制造营运群由林挺立??总经理升任 |
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致敬台湾半导体推手 总统颁发张俊彦褒扬令 (2018.10.28)
前交大张俊彦校长於10月12日凌晨辞世，总统蔡英文27日在交通大学颁发褒扬令，由张俊彦遗孀李慎梅女士及大公子张维恒先生代表领取。张俊彦前校长是第一位科技教育类获颁褒扬令的受褒扬人 |
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台湾三菱电梯50周年 秉持永续发展理念推进企业CSR (2018.10.28)
「三菱电梯」在台湾销售已60年之久，而在台以「台湾三菱电梯」为名创立至今届满50周年，在创立50周年的厌祝晚宴中以「默默推进的力量 50无刻带给您安全、安心、舒适的移动空间」揭示对品质的坚持 |
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冲刺3D记忆体市场 美光台中後段封测厂启用 (2018.10.28)
记忆体大厂美光（Micron），上周五（26日）举行其台中後段封测厂的启用典礼，而随着该厂的启用，美光台湾将是全球第一个具备制造与测试的记忆体垂直整合生产据点，而主要的目标产品，则是目前火热的3D记忆体 |
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AMD公布2018年第3季财务报告 (2018.10.26)
AMD公布2018年第3季营收为16.5亿美元，营业利益1.5亿美元，净利1.02亿美元，每股收益0.09美元。以非美国一般公认会计原则（non-GAAP）注1计算，营业利益1.86亿美元，净利1.5亿美元，每股收益则为0.13美元 |
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玩转八位元单晶片，完成高解析度声光控制 (2018.10.26)
由于数位电源控制、LED灯调光或警报器响铃等…都需要一个频率控制器来调整电压、亮度或声音，当频率的解析度越高，越接近线性，就可以使产品的品质及可控制范围提高 |
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英飞凌推动基於Amazon Web Service的边缘运算应用 (2018.10.26)
半导体为物联网 (IoT) 的关键元件，它连结了真实与数位世界，现在更扩展至云端服务与人工智慧 (AI) 功能。英飞凌科技股份有限公司(FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 协助轻松且安全地使用透过Amazon Web Services (AWS) 执行全新 AI 功能的新一代感测器 |
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艾睿电子获中国区「HR Asia 2018年亚洲最隹企业雇主」殊荣 (2018.10.26)
艾睿电子今（26）日宣布荣获HR Asia中国区「2018年亚洲最隹企业雇主TM」奖项。艾睿电子曾多次荣获此殊荣，当中包括於今年较早前在香港和马来西亚区以及2017年於新加坡和马来西亚区亦同获颁此奖项 |
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意法半导体公布2018年第三季财报 (2018.10.26)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布第三季财报。意法半导体第三季度获得净营收25.2亿美元，毛利率为39.8％，而营业利润率则为15.8％，净利润达3.69亿美元，每股稀释收益0.41美元 |
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安森美半导体宣布Sigfox认证的RF系统级封装方案 获业界首个CE认证 (2018.10.26)
安森美半导体公司（ON Semiconductor Corporation，美国纳斯达克上市代号：ON）的AX-SIP-SFEU系统级封装（SiP）方案已获得CE认证，代表该元件符合欧洲经济区（European Economic Area）内销售产品的卫生、安全和环保标准 |
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台日智库合作 发表健康照护技术应用与产业策略 (2018.10.25)
日本是全球高龄化先进国家之一，许多看护制度设计与相关服务规划也是领先全球，近年来，日本也因为与看护相关的财源匮乏，转而以「预防」为核心理念，推动高龄化服务的相关政策 |
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NEC和三星宣布签订5G合作协定 (2018.10.25)
NEC和三星电子共同宣布，缔结合作夥伴关系，将合力强化其包括5G在内的下一代业务组合。此次合作将结合双方在5G方面的技术和专业知识，为行动营运商提供灵活的5G解决方案 |
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鼓励博士投入产业 科技部第二期RAISE计画将招募360名博士 (2018.10.25)
科技部今日表示，「重点产业高阶人才培训与就业计画」(Rebuild After PhDs’Industrial Skill and Expertise，RAISE)已迈入第二期，明年将招募360名博士级人才，提供一年期的在职实务培训(on the job training)，期间至少6个月要到产业界实战 |
