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TT Electronics推出HA72L系列模塑电感器 (2018.10.05)
TT Electronics 4日推出HA72L系列模塑电感器，采用最新的复合模芯材料设计，可最大限度提高电感、温度性能和饱和电流，同时最大限度降低直流电阻和物理尺寸。该产品是一种紧凑的表面贴装元件，可在苛刻的环境中工作，饱和电流最高达80安培 |
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群晖科技推出首款 Mesh Router MR2200ac (2018.10.05)
群晖科技 SynologyR 4日发布第一台 Mesh 路由器 MR2200ac，支援 Wi-Fi 存取保护 (WPA3) 加密协定，为家中各项周边装置带来高速不中断的无线网路，进而了解、控制并保护家中网路 |
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Velodyne LiDAR与美国反酒驾组织 响应自动驾驶车应用 (2018.10.04)
Velodyne LiDAR与美国反对酒後驾车母亲组织（MADD）合作，创建一个线上教育环境，提供有关自动驾驶汽车如何帮助防止道路撞车事故的资讯。
Velodyne LiDAR教育和业务发展总监Sally Frykman表示，「Velodyne和MADD都认为此举是双方阻止不良驾驶行为造成更多伤亡的重要步骤 |
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云端系统晶片设计时代：台积电的云端平台 (2018.10.04)
台积电首度在开放创新平台（Open Innovation Platform, OIP）上提供「虚拟设计环境 」（Virtual Design Environment, VDE） ，协助客户灵活运用云端运算环境，充分使用台积电的OIP设计基础建设，安全地在云端进行晶片设计 |
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台积电、亚马逊、益华国际、微软及新思 成立第五大云端联盟 (2018.10.04)
台积电路3日在北美开放创新平台（Open Innovation Platform, OIP）生态环境论坛宣布，成立第五大OIP联盟━云端联盟（Cloud Alliance）。除台积电外，创始成员还包含亚马逊云端服务（AWS）、益华国际电脑科技（Cadence）、微软 Azure （Microsoft Azure）以及新思科技（Synopsys） |
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TrendForce：2018年液晶监视器出货预估年成长1.5% 终止连七年衰退 (2018.10.03)
TrendForce光电研究（WitsView）最新调查显示，液晶监视器2018年出货量预计达1.26亿台，相较去年成长1.5%，摆脱连续七年衰退的颓势。今年液晶监视器出货成长主要受惠於面板价格到位、北美需求畅旺、电竞产品需求火热，以及无边框产品畅销 |
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COMPUTEX 2019首度启用南港二馆 10月11日开放邮寄抢位 (2018.10.03)
2019台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI 2019)，将在2019年5月28日至6月1日於台北盛大展出。共同主办单位之一台北市电脑公会(TCA)表示，COMPUTEX 2019首度启用南港二馆作为展场，自9月17日COMPUTEX线上登录开放以来，已有数百家台湾厂商完成登录程序 |
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瑞萨电子推出用於电池供电的工业应用产品之真正双向同步降压━升压控制器 (2018.10.03)
瑞萨电子今（3）日宣布，推出全新的双向四开关同步降压━升压控制器系列。ISL81601和ISL81401是业界唯一的真正双向控制器，可在两端检测峰值电流，并在降压或升压模式下，提供双向的逐一周期电流限制（cycle-by-cycle current limit） |
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贸泽供货Microchip dsPIC33CH双核心数位讯号控制器 (2018.10.03)
Mouser Electronics（贸泽电子）宣布即日起开始供应Microchip Technology的dsPIC33CH双核心数位讯号控制器 (DSC)。这款新装置将两个dsPICR DSC核心整合到单一晶片内，为dsPIC33系列中首次选择性支援控制区域网路灵活资料速率 (CAN-FD) 通讯协定的装置，可提供更高频宽与稳定通讯 |
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共享机车 WeMo Scooter 欢厌营运两周年 30品牌跨界联名专属车跃街头 (2018.10.03)
亚洲最大无站点式智慧共享机车 WeMo Scooter 2016年上路，10月迎来品牌两周年，宣布首度与 30个新创品牌跨界合作，打造独家专属联名车，为台北街头增添趣味的交通风景；即日起至 10/31 到活动官网天天拿免费骑乘金 |
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碳化矽元件的市场发展关键：晶圆制造 (2018.10.03)
碳化矽有很高的硬度，仅次于金刚石，需要在极高温才能烧熔，再加上生产条件的控制难度大，导致碳化矽晶圆量产不易，直接影响了终端晶片与应用的发展。 |
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安森美半导体完成额外收购富士通8寸晶圆厂股权 (2018.10.02)
安森美半导体与富士通半导体10月1日宣布，安森美半导体於该日完成对富士通半导体制造株式会社（Aizu Fujitsu Semiconductor Manufacturing Limited）位於会津若松（Aizu-Wakamatsu）的富士通8寸晶圆厂的递增（incremental）20% 股权之收购，使安森美半导体持有该合资公司的60% 大多数股权，并於10月1日收盘後进行品牌转名 |
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Arm针对Xilinx FPGA推出免授权费用的Cortex-M处理器 (2018.10.02)
Arm今（2）宣布与Xilinx公司携手合作，透过强化版Arm DesignStart计画，将Cortex-M的优势带至FPGA，??注开发者全新动能，以迅速、免费、简单的途径取得Arm IP。
随着科技持续快速发展并突破疆界 |
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意法半导体QiR与充电发射器相容 确保15W多线圈无线充电器 (2018.10.02)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出之STWBC-MC 15W无线充电发射器可以控制多个充电线圈，降低无线充电对电池供电设备之精确位置的依赖。
STWBC-MC符合最新QiR1.2.4无线充电规范，是市面上首款为支援Qi MP-A15 EPP（Extended Power Profile）拓朴架构而专门设计的充电发射器 |
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M31开发多元化TSMC 28HPC+ ULL Memory Compiler产品 (2018.10.02)
矽智财开发商M31 Technology宣布，开发多元化TSMC 28HPC + ULL Memory Compiler产品组合，将提供客户更弹性、多样化的产品运用。
台积电设计建构营销事业处资深处长Suk Lee表示：「28HPC+ ULL编译器Bitcell可进一步减少主流的智慧手机，移动设备，音频和SoC应用的漏电流 |
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德国莱因车用电子系统 ISO 26262 研讨会10/16新竹登场 (2018.10.02)
为协助业者深入了解 ISO 26262 所能带来的效益及如何管理应用，德国莱因与 IBM、Parasoft、??思科技将联手於10月16日下午於新竹举办相关实务研讨会，详细说明汽车电子产品开发过程中生命周期架构及各阶段的要求 |
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ASMPT宣布完成收购NEXX 拓展先进封装技术能量 (2018.10.02)
半导体封装设备供应商ASM Pacific Technology Limited宣布，完成向Tokyo Electron Limited收购TEL NEXX, Inc的交易。TEL NEXX将被纳入ASMPT的後段工序设备分部。这是ASMPT扩大产品种类和先进半导体封装市场的重要一步 |
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东芝针对车用音响推出卓越的抗电涌性能功率放大器 (2018.10.02)
东芝电子元件及储存装置株式会社（东芝）推出一款具备卓越抗电涌性能的全新车用音响4声道功率放大器TCB503HQ。样品出货即日启动，量产计画於2019年第一季开始。
新产品采用东芝成熟的汽车音响IC开发能力，利用抗电涌类比精细制程实现了更高的可靠性 |
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Marvell 光纤通道与乙太网路解决方案正式亮相 (2018.10.02)
Marvell (NASDAQ: MRVL) 27日宣布Dell EMC PowerEdge MX现已搭载其新一代 10/25GbE FastLinQR 乙太网路和QLogicR 16G/32G光纤通道技术，提供更丰富的产品组合。Dell EMCR这次选择采用MarvellR技术象徵了双方历久不衰的创新与合作关系，也为成就稳健的企业级资料中心组合式解决方案提供所需的I/O连结能力 |
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高云半导体Arora GW-2A FPGA产品采用晶心科技RISC-V CPU处理器核心 (2018.10.01)
CPU处理器核心供应商晶心科技，宣布晶心RISC-V CPU处理器核心获高云半导体采用於Arora GW-2A FPGA系列产品。晶心的RISC-V CPU除了标准的RISC-V ISA之外，还具备额外的功能可改善效能及可靠度、减少程式码大小并降低功耗 |
