 |
意法半导体硬币大小的开发套件提供感测器融合、语音捕捉和蓝牙5.0 Mesh网络功能 (2018.12.07)
意法半导体（STMicroelectronics）推出多合一物联网节点开发套件的核心组件BlueNRG-Tile，其棋子／硬币大小的感测器采用意法半导体BlueNRG-2蓝牙低功耗5.0单模系统晶片（SoC），能够控制整合於板子上所有的感测器并处理相关数据，同时透过蓝牙与附近智慧型手机上的免费iOS 或Android示范应用软体通讯 |
 |
IDC公布2019 年台湾 ICT 市场十大趋势 (2018.12.06)
IDC 今日发布对 2019 年台湾市场的十大 ICT 预测。IDC 预测，2019 年是「重塑 创新的竞赛 (Race to Reinvent for Multiplied Innovation)」重要关键年。未来企业若无法加速进行数位创新，那麽到 2022 年将失去三分之二的市场机会 |
|
贸泽电子万物物联网系列推出最新关於家庭自动化的电子书 (2018.12.06)
Mouser Electronics（贸泽电子）今天发表介绍万物物联网系列最新关於家庭自动化的电子书，该系列为贸泽获奖肯定的Empowering Innovation Together计画的活动之一。
此系列共包含三部电子书 |
|
ams AG：Sensing is life 预期感测器应用将倍速成长 (2018.12.06)
随着科技的飞速发展，以先进感测技术为核心的智慧感测时代正悄然来临。高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体除专注於光学、环境、影像和音讯四大核心感测技术的研发与应用，更致力於凭藉其感测器解决方案实现人与技术的无缝互动，为与日常生活息息相关的智慧应用场景带来裨益 |
|
模克福荣获2018年度「蓝盾杯」安全防伪技术创新奖 (2018.12.06)
安全证照新概念
科思创日前於北京举行的第十三届证卡票签安全技术展览会暨高峰论坛上展出其创新薄膜解决方案。其中，可用於安全证卡和护照资料页的透明视窗解决方案 模克福ID 4-4 160016首次亮相中国市场就获得极大关注 |
|
联发科技发布首款5G多模数据机晶片Helio M70 相容2G/3G/4G (2018.12.06)
联发科技发布首款5G多模数据机晶片Helio M70相容2G/3G/4G
联发科技今日首度亮相旗下。该晶片组不仅支持LTE和5G双连接，还可以保证在没有5G网路情况下，向下相容 2G/3G/4G系统 |
|
Inspect Large PCBs in Ergonomically Correct Working Positions (2018.12.06)
TAGARNO is now announcing a modified digital microscope solution, promoting ergonomically correct working conditions and new possibilities to inspect large PCBs with plenty of work space beneath the camera.
By incorporating a new lens and flex arm |
|
推动环保采矿！ 优胜奈米与菲律宾鑫业签署环保金矿提取技术授权 (2018.12.05)
优胜奈米科技（Uwin nanotech）今日在其台北土城总部，与菲律宾鑫业（Philippines Xin-Ye Industry），举行环保金矿提取技术签约仪式，将授权旗下专利的环保剥金药剂GP-860给鑫业，提供其在菲律宾推动革命性的环保无毒的金矿采炼方案，以期改善当地恶劣的采矿环境，同时也提高采矿业者的金矿采炼效益 |
|
雄克智慧刀杆iTENDO即时调节金属切削过程 (2018.12.05)
雄克(SCHUNK)与维也纳科技大学和TOOL IT GmbH Vienna公司合作研发的智慧刀杆，能够直接监控工件的成型过程。雄克执行“最接近加工件”的策略，将智慧直接集成到与工件最接近的雄克功能部件中 |
|
微软Dynamics 36 5Business Central一站式商务管理系统 (2018.12.05)
随着数位时代的资料处理量与日俱增，企业为能灵活应对业务项目多变且遽增的需求，须畅通商务流程以优化资源、时间与人力成本，研调机构Gartner指出，2018年有高达90%的企业因无法及时调整流程管理策略而陷入系统整合失序，导致管理复杂度及成本大增等困境 |
|
Silicon Labs台北总公司扩迁新址强化全台销售、技术及客户服务 (2018.12.05)
Silicon Labs (芯科科技) 台北总公司日前宣布乔迁新址，因应公司业务持续成长及提供更优质化的客户服务，新办公室和人员的扩增将提供更完整的在地服务和技术支援，藉由不断成长的产品阵容与完备的实验室设备，协助客户加速其产品的设计开发和上市时间 |
|
ROHM推出1700V全SiC功率模组「BSM250D17P2E004」 在高温高湿环境下实现可靠性 (2018.12.05)
半导体制造商ROHM（总公司：日本国京都市）针对以户外发电系统和充放电测试仪等评估装置为首的工业装置用电源逆变器(Inverter)和转换器(Converter)，研发出实现可靠性的保证额定值1700V 250A的全SiC功率模组「BSM250D17P2E004」 |
|
HOLTEK新推出BS86DH12C高抗干扰能力的高压A/D Touch MCU (2018.12.05)
Holtek新推出高压A/D type Flash Touch MCU BS86DH12C，内建9V高压电路整合LDO及HVIO使PCB上零件更精简，具有极隹之性价比。
此外还提供12个具高抗干扰能力的触摸键，并加强LED驱动电流及丰富系统资源，可用极少的零件实现带触摸键、温度侦测的产品，例如料理机、豆浆机、电饭偾等，适合各种触摸键带LED显示的产品使用 |
|
HOLTEK新推出BA45F5542/BA45F5542-2带电源收发器的感烟探测器MCU (2018.12.05)
Holtek新推出集成消防二总线电压收码/电流回码、Smoke Detector AFE、双通道IR发射驱动电路，联网型Smoke Detector专用MCU ━ BA45F5542及BA45F5542-2，适合应用在联网型消防系统的感烟及感烟/感温复合型产品，如：联网型感烟探测器、联网型感烟感温探测器等消防子系统的产品 |
|
HOLTEK新推出BH67F2132 1.1V R to F MCU (2018.12.05)
Holtek新推出BH67F2132 1.1V R to F Flash MCU，最低工作电压可达到1.1V，适用於单节电池於各种温度量测产品，如体温计，室内外温度计等应用。
BH67F2132内建两组可独立量测之电阻/频率(R/F)转换电路，不需使用升压元件；使用Flash记忆体，在产品开发上更具弹性，内建EEPROM，可储存标定及校正资讯，大幅减少产品生产时间及成本 |
|
HOLTEK新推出BS86D20C高抗干扰能力的A/D Touch Flash MCU (2018.12.05)
Holtek新一代具高抗干扰能力的A/D Type Touch Flash MCU系列新增型号BS86D20C，新型号提供最多20个具高抗干扰能力的触摸键，同时加强LED驱动电流，并提供丰富的系统资源，特别适合需求较多触摸键、温度侦测及带LED显示的产品使用，例如电压力锅、料理机、电饭偾等及各带LED显示的家电使用 |
|
HOLTEK新推出BH67F2742红外线测温MCU (2018.12.05)
Holtek针对红外线测温应用，新推出BH67F2742 Flash MCU，整合OPA和24-bit Delta Sigma A/D进行温度量测，可广泛应用在红外线测温需求产品，如耳温枪、额温枪、红外线测温仪等。
BH67F2742内建低杂讯OPA、LCD Driver、LDO、PGA与24-bit Delta Sigma A/D，可以减少产品零件数目及降低成本 |
|
HOLTEK新推出BS83A02C高抗干??能力的I/O Touch MCU (2018.12.05)
Holtek新一代具高抗干扰能力的I/O Type Touch Flash MCU系列新增型号BS83A02C，本型号特别提供薄型的6DFN封装，厚度仅有0.35mm，特别适合要求体积小、厚度薄的应用，如智慧卡、智能手环、电子门锁等 |
|
HOLTEK新推出BH66F2652 AC体脂秤MCU (2018.12.05)
Holtek AC体脂秤MCU系列新增BH66F2652成员。BH66F2652采用新型体脂量测技术，除了测量数据更能真实准确地反映出身体的状况外，可以减少产品零件数目，降低成本及提高产能。同时内建UART、SPI串列介面，连接蓝牙模组或其它设备，特别适用於LED蓝芽AC体脂秤量测系统 |
|
HOLTEK新推出HT66F2560 Ultra-Low Power A/D MCU (2018.12.05)
Holtek新推出超低功耗具有A/D电路Flash MCU HT66F2560，针对LXT On超低待机功耗应用提供最隹解决方案，如电池供电之消费类产品，可延长电池寿命。
HT66F2560内建低功耗LXT振荡器，於电压3V时看门狗与万年历开启之待机功耗可低至150nA(典型值)，且藉由外部电容调整LXT振荡准度，可应用於各种省电计时产品 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
