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QIoT Summit 2019移远通信物联网生态大会(台北站) (2019.11.01)
5G商转动能日益增强,驱动物联网应用风潮加速扩大蔓延,不仅消费性装置智慧联网的比例持续攀升,包括工业、农业、医疗、交通运输、城市、能源、安防等垂直领域,也开始导入大量机器对机器(M2M)通讯模组,以实现万物智慧互连愿景
智慧防灾与地震医学之前瞻国际研讨会 (2019.10.24)
本次研讨会之目的: 1.引进智慧地震防灾整备与灾後复原的理论与方法。 2.了解日本等国际先进国家对於智慧地震防灾整备领域之韧性工程实务作法及经验,增进国内此方面的人才
数位化及AI时代下的私家住宅 聚碳酸窬材料应用的最隹时机 (2019.10.18)
随着家电用品连网程度与自动化的持续提升,数位化的触角早己进入居家环境中,可见智慧家庭已是未来趋势。科思创正於10月16日至23日,在2019年德国杜赛道夫国际塑胶及橡胶展(K展),针对新世代家电展示五项引领业界的设计概念与原型
跟Windows 7说觚觚 终止支援最後倒数88天 (2019.10.18)
Windows 7终止支援脚步逼近,在最後不到88天的关键转换期,你还在观??吗?继2018年11月Windows 10用户数正式超过Windows 7後,Windows 10已经以全球超过9亿台装置成为市场上的主流作业系统
MIPI开发大会台北登场 根本解决5G与车用连结挑战 (2019.10.18)
专为行动装置与行动相关产业开发介面规格的国际组织MIPI联盟,特地来台北举办MIPI DevCon开发者大会。MIPI联盟董事总经理Peter Lefkin 表示,开发者大会提供开发人员、工程师与产品设计人员获取针对MIPI技术规格进行产品开发的第一手资讯,以及了解最新行动与行动相关领域相关产业最新发展
拆解2020年 集邦拓??提明年产业大预测 (2019.10.18)
全球市场研究机构TrendForce 18日於台大医院国际会议中心,举办「2020年集邦拓??科技产业大预测」,针对全球的科技产业提出展??与分析,包含半导体、LED、记忆体、显示、汽车与5G等
[CTIMES People] ??创科技董事长/台湾人工智慧晶片联盟会长卢超群 (2019.10.18)
「Calling」是个有趣的字,它字面的意义是受到感召所萌生而起的信念,作为「使命」来用,但它同时也可以作为「职业」,也就是所从事的工作。??创科技董事长卢超群,则集合了这两个意义於一身,完美的诠释了什麽叫职与志
2019数据创意提案大赛近百团队斗数据 企业丰收享创意 (2019.10.18)
近年来数位经济话题正囹,然而在发展数据应用的过程中,企业内部往往欠缺运用大数据发展新服务的冲劲,而新创团队则常常空有创意却苦无服务大数据可供验证;为了补足大数据商机的供需缺囗
Basler AG与drag and bot GmbH合作开发机器人程式整合专案 (2019.10.18)
Basler AG与drag and bot GmbH合作,将 Basler 的 2D相机与图形化的机器人编程软体「drag&bot」进行整合。透过整合成熟的Basler pylon相机软体套件,drag&bot软体的使用者现在能够以直观的方式操作Basler 的 2D相机,并套用至机器人应用中
深度学习在机器视觉领域的机遇与挑战 (2019.10.18)
透过适合的机器视觉检测就能克服人工的限制,因此随着表面缺陷检测系统的广泛应用,协助提供高品质化生产与智慧生产自动化的发展。
供应链向南迁移 印度形成台湾科技产业廊带 (2019.10.17)
由全国工业总会与印度工商联合会(FICCI),共同举办的「2019台湾印度产业链结高峰论坛」,今日於台北国际会议中心盛大登场。本次论坛超过250位台湾、印度双方产官学研代表共同叁与,其中包含印度来台与会产业代表60人
IoT感测网路叁考架构标准化 将提升物联网应用导入效率 (2019.10.17)
台北市电脑公会与台湾物联网产业技术协会合作,於日前举办「从感测网路标准看物联网应用发展」研讨会,介绍即将公告的物联网感测网路叁考架构标准草案,并邀请工研院、资策会与??立微电子分享物联网感测网路技术趋势、产业现况与感测晶片应用
MCU全面扩及智慧生活 盛群看好健康量测应用市场 (2019.10.17)
当日常生活逐渐走向智慧化,控制器在不同层面的应用将会更无远弗届。盛群半导体(Holtek)致力於开发满足生活应用的各式MCU控制器,今年更以智慧生活与AIOT应用为主轴,推出一系列新产品,目的就在於满足更广泛的智慧生活应用
英飞凌雷达技术助力Google Pixel 4实现手势控制功能 (2019.10.17)
随着人工智慧、扩增实境以及物联网的发展,至2020年全球将有50亿人借助智慧型装置感知周围环境。英飞凌科技股份有限公司开发出一款60GHz雷达晶片,实现了全新的人机互动方式
意法半导体推出下一代支付系统晶片 提升性能和保护功能 (2019.10.17)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出下一代STPay系统晶片(SoC)支付解决方案,其利用最先进的技术提升非接触支付之性能和保护功能,同时降低功耗需求,并且显着改善使用者体验
台湾AI云正式商转 成为AI及软体产业强力後盾 (2019.10.17)
科技部今(17)举办「TWCC台湾AI云产业应用峰会」,宣布「台湾AI云」(Taiwan Computing Cloud,TWCC)本(10)月起正式展开商转服务。以「智同道合」为主题,本场活动邀集了国内外技术、平台、应用、推广等各领域的一流合作夥伴,举办产业论坛峰会,推动台湾AI及软体产业的蓬勃发展
全球制造供应链全面绿化 再生能源前景看俏 (2019.10.17)
由经济部指导、SEMI主办、绿能科技产业推动中心协办的「全球绿色供应链高峰论坛」昨(16)日於Energy Taiwan台湾国际智慧能源周同步登场,邀请来自国内外绿电产业供应链的重点发展企业厂商和政府、民间组织代表齐聚
安勤科技链结新南向国家 携手打造智慧城市 (2019.10.17)
安勤科技为Intel 物联网解决方案联盟(Intel Internet of Things Solutions Alliance)会员之一,为专业嵌入式工业电脑制造商,致力於提供完整的嵌入式解决方案。 自物联网智慧城市需求发展之初,安勤即投入智慧医疗、智慧零售、智慧生产、智慧城市及智慧交通等智慧应用研发,以期在符合嵌入式工业电脑实际应用上取得提升发展
恩智浦开启GHz时代 新型双核跨界MCU突破限制加速 (2019.10.17)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)日前在ARM TECH CONFERENCE 2019上宣布推出跨界微控制器(MCU)i.MX RT1170系列,具有前所未有的效能、可靠度和高整合度,可加快推动工业、物联网与汽车应用的发展
ams推出新主动立体视觉系统 触发3D感测的HABA及IoT应用 (2019.10.17)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG),同时也是结构光、飞时测距(ToF)以及主动立体视觉(ASV)三种型态3D感测方案供应的????者,今天宣布推出新的ASV技术产品组合,协助消费性、计算机和工业产品制造商能够更轻松,以更低成本实现脸部识别和其他3D感测应用


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