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舒尔推出全新Microflex Complete会议系统 高效能音讯带来崭新会议体验 (2018.11.22)
全球麦克风与音讯设备的厂商舒尔(Shure)今（22）日宣布推出专为会议通讯打造的MicroflexR Complete (MXC) 及MicroflexR Complete Wireless (MXCW)整合音讯系统，并於同天举办「颠覆传统 无线可能」数位会议系统新品发表会 |
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Molex高密度光学电磁干扰屏蔽适配器克服空间限制 (2017.03.23)
Molex推出配备了内部雷射保护快门的全新多埠EMI适配器产品线。这款通用适配器可以支援包括MXC、MTP/MPO、MT和HBMT在内的多种类型连接器。此一光学电磁干扰屏蔽适配器是需要I/O密度、电磁干扰围阻(containment)、流线型面板后方光纤路由以及眼睛保护(eye protection)的资料通讯与网路应用的理想选择 |
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凌华科技最新无风扇电脑支援第6代Intel Core处理器 (2016.11.15)
凌华科技（ADLINK）发表最新MXC-6400系列高效能可扩充式无风扇电脑，采用第6代Intel Core i7/ i5/ i3处理器（开发代号Skylake）与QM170晶片组。透过其先进效能和4个2.5吋SATA磁碟扩充能力带来的高储存密度，以及最高可承受50G冲击和5Grms震动的强固无风扇架构，MXC-6400系列能够完美符合智能交通、高速资料处理与其它的特殊关键性工业自动化需求 |
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台北自动化展8/26登场凌华科技聚焦工业4.0 (2015.08.18)
凌华科技将于8月26日至8月29日参加「2015台北国际自动化工业大展」，展出物联网与工业4.0两大主轴。一向擅长于量测与自动化的凌华科技，整合业界资源，连袂工研院机械所、国际影像撷取卡大厂Euresys、以及系统整合商─泛宇与新视鑫科技，以整合机器视觉与运动控制的概念，推出工业4 |
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凌华科技发表智能管理之可扩充式无风扇电脑 (2014.06.19)
凌华科技推出旗下新款可扩充式无风扇电脑MXC-2300，搭载最新IntelR Atom E3845 四核系统单晶片（SoC）处理器，在提升运算、影像处理效能及降低耗电量方面，具备相当的优势 |
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Molex 将支持MXC 光纤接口 (2014.03.31)
Molex 公司宣布，其VersaBeam 扩束套管技术和单模硅光子主动光纤产品将支持全新的MXC(注)光纤接口。
Molex加入了一个由不同供货商所组成的用户社群，旨为支持能满足下一代“分解式” (disaggregated) 机架服务器和计算架构需求的先进MXC接口 |
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凌华推出系统级工控PAC解决方案 (2010.02.26)
凌华推出PACwiz工控平台解决方案，运用自身在嵌入式强固型工业计算机与分布式运动控制的技术与产品，结合软件合作伙伴德国3S公司（Smart Software Solution）的IEC 61131-3开发工具包CoDeSys |
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RAMBUS推出行动XDR内存架构 (2010.02.10)
Rambus宣布推出新一代行动产品适用的行动XDR内存架构。乃延续Rambus去年所发表的行动内存技术，能够提供高带宽且低功耗的内存架构，进而使装置的功耗与效能充分满足新一代行动产品的需求 |
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凌华发表Matrix无风扇I/O控制平台 (2009.09.21)
凌华科技推出「Matrix无风扇I/O控制平台」系列产品，内部无接线，全系列均搭载Intel Atom N270处理器，摄氏负20度至摄氏70度宽温运作，抗震高达5G。
Matrix系列区分为两类产品，其一为整合各类应用所需I/O功能的嵌入式计算机MXE-1000系列，另一个系列是可安装 PCI或PCIe适配卡，可扩充功能的MXC-2000系列 |
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凌华Matrix系列无风扇计算机在自动化展首度亮相 (2009.08.12)
凌华科技在2009年度台北国际自动化科技大展中提出多组包含不同计算机平台、运动控制卡、影像撷取卡产品的动态实机展示，摊位编号J 816。展出内容包括：可程序化分布式自动化控制解决方案、全闭回路设计龙门应用、材料测试机力传感器仿真等热门主题 |
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掌握提升嵌入式芯片智能技术灵活整合开发六大应用领域 (2008.07.28)
秉持网通链接更有效率、行动链接更为广泛、汽车电子设计更为安全、以及绿色电子环保标准更为严谨的自我要求，今年3月Freescale全球执行长改由前Intersil执行长兼董事Richard M. Beyer接任，代表Freescale以汽车电子既有优势为基础，进而持续累积研发动力，横跨模拟IC领域的雄心 |
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专访：Freescale台湾区总经理陈克锜 (2008.07.28)
Freescale脱胎换骨扩张半导体发展领域
秉持网通链接更有效率、行动链接更为广泛、汽车电子设计更为安全、以及绿色电子环保标准更为严谨的自我要求，今年3月Freescale全球执行长改由前Intersil执行长兼董事Richard M. Beyer接任，代表Freescale以汽车电子既有优势为基础，进而持续累积研发动力，横跨模拟IC领域的雄心 |
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十五周年特别报导平台篇 (2007.01.02)
Convergence可以翻成整合也可以当作汇流，但是其意义精髓在于结合不同属性的类别而又同时保有开放状态，平台就是一个很好的例子，结合众多功能于一身又可进行调整。整合是目前当今的主流，所有厂商皆向往之，而百川汇整的方向却只有一个，就是往蓝海迈进 |
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飞思卡尔的DSP出货量超越一千六百万颗 (2006.12.18)
自从推出以StarCore架构为基础的第一件产品以来，短短不到七年的时间，飞思卡尔半导体已销售出超过一千六百万颗以该项技术为基础的DSP(数字信号处理器)。
飞思卡尔以StarCore技术为基础的DSP销售量，近年来有戏剧化的成长，轻易超越了2000年以来的全球DSP成长率 |
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Spansion与飞思卡尔展开PoP技术合作 (2006.09.19)
闪存解决方案供货商Spansion宣布与飞思卡尔半导体在层迭封装（Package-on-Package，简称PoP）闪存领域进行合作。层迭封装闪存使手持设备制造商能够减小无线手持设备的尺寸，同时增添更多的多媒体特性与功能，例如数字视频广播、视频会议与定位技术服务(Location-Based Services，简称LBS)等 |
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创新中追求设计开放 (2006.07.06)
飞思卡尔的年度技术论坛以创新（Innovation）和设计开放（Design Freedom）为主题，涵盖汽车产品、消费电子、实践技术（Enabling Technologies）、工业控制、行动通讯、网络等领域，包括CAN/LIN车用控制网络解决方案、手持装置平台与硬件加速器更新方案、工业MCU应用产品、3G手机平台及应用处理器解决方案、多功能家庭与企业网络设计应用等等 |
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更快且更好的超低价3G手机技术 (2006.07.06)
3G手机市场的开拓，有赖更低廉的元件、技术和设计方法。目前许多国外大厂都推出或计划推出超低价的3G手机解决方案。它们不只价格低廉，而且体积小、传输速率高。除了3G手机晶片必须低价和普及以外，电信业者是否愿意将其无线网路升级至3G，也是3G手机市场能否更加兴盛的关键 |
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3G手机平台发展契机 (2006.07.06)
为了因应多媒体（Multi-Media）传输的时代需求，第三代行动通讯网路服务（3rd Generation；3G）就是不断追寻更高频宽无线传输的过程。因此3G手机的主要特点在以数据处理为导向，语音电信传输为视讯电话（Video Phone）所逐渐取代，故3G手机平台便强调提供多功能（Multi-Feature）与多模（Multi-Mode）设计的特色、以及对功能整合及兼容性的要求 |
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致力提供贴近客户需求的可编程解决方案 (2006.07.06)
飞思卡尔的年度技术论坛以创新（Innovation）和设计开放（Design Freedom）为主题，涵盖汽车产品、消费电子、实践技术（Enabling Technologies）、工业控制、行动通讯、网路等领域 |
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CSR与Freescale合作开发高效能低功率蓝芽参考设计 (2006.05.12)
无线科技专家暨全球蓝芽技术解决方案厂商CSR宣布与Freescale Semiconductor公司合作，共同为移动电话制造商提供功能完整的高效能低功率蓝芽参考设计。CSR的BlueCore蓝芽硬件和软件，将与Freescale的2.5G、2.75G、3G以及i.MX系列的应用处理器密切整合 |
