账号:
密码:
相关对象共 25
(您查阅第 2 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
工控大厂带头打造资安防护网 (2024.06.26)
有别於传统IT场域起家的资安软体系统商,近年来积极投入OT资安的业者无不寻求与工控自动化设备系统厂商带头联防,同时也促使部份硬体设备厂商采取由下而上布局的策略,串连起产品全生命周期的资安生态系及防护网
英飞凌携手池安量子推出Edge-to-Cloud资安解决方案 (2023.04.20)
英飞凌今日宣布与池安量子(Chelpis Quantum Tech.)合作 ,推出结合英飞凌符合TPM 2.0标准的硬体式高阶安全晶片OPTIGA TPM SLB 9672以及池安量子的软体密码技术所打造的Edge-to-Cloud资安解决方案,赋予端点设备从硬体层到云端应用层,跨越多个层级分布安全功能的能力
河洛支援英飞凌OPTIGA TPM安全晶片韧体烧录 (2023.04.14)
英飞凌及河洛半导体今日共同宣布在可信赖平台模组(TPM)安全晶片领域的合作,河洛半导体正式成为英飞凌大中华区市场Associated Partner合作夥伴 ,为英飞凌 OPTIGA TPM安全晶片提供韧体更新烧录服务,为广大的设备制造商加速其产品上市时程
贸泽提供广泛英飞凌产品组合 持续扩大其最新解决方案范围 (2023.02.17)
贸泽电子(Mouser Electronics)为英飞凌的全球原厂授权代理商,供应各种英飞凌解决方案。从2008年起,贸泽持续扩大来自该制造商的最新解决方案范围,并不断加入新产品
全景软体携手英飞凌软硬体整合 强化物联网设备资安防护 (2022.12.05)
随着5G布建与各种自动化与智慧化的需求,物联网应用在各种场域的建置正飞速成长。然而,越来越多网路节点的建置,也意谓着更多潜在的安全隐??。 为此,全景软体与英飞凌科技股份有限公司合作
英飞凌推出全新TPM晶片 采用後量子加密技术进行韧体更新机制 (2022.02.21)
英飞凌科技股份有限公司推出全新的OPTIGA TPM(可信赖平台模组)SLB 9672,旨在进一步提升系统的安全性。该TPM晶片采用基於後量子加密技术(基於杂凑的签名演算法XMSS)的韧体更新机制,是一款具有前瞻性的安全解决方案
运用软硬体整合成效保护网路设备安全 (2021.06.15)
为满足当今商业、工业和政府网路的信任度与安全性要求,本文叙述英飞凌和Mocana整合可信赖平台模组硬体和软体,并采用TCG技术,进而实现保护网路设备的安全性,以及接下来所需展开的步骤
英飞凌2021嵌入式解决方案大会将线上举办 全面展示物联网产品组合 (2021.02.22)
在收购赛普拉斯後,英飞凌科技已跻身全球十大半导体制造商。赛普拉斯的微控制器、连接元件、软体生态系统和高性能记忆体等差异化产品组合,与英飞凌领先的功率半导体、汽车微控制器、感测器及安全解决方案等产品组合,形成了高度的优势互补
安富利联手英飞凌 一站式预先配置IoT设备与云端安全连接服务 (2020.10.29)
技术解决方案供应商安富利(Avnet)宣布与英飞凌(Infineon)进一步在物联网(IoT)安全领域合作。安富利提供英飞凌OPTIGA TPM安全晶片完整的解决方案,助其完成「签署金钥(EK)」的预先配置,并与微软Azure IoT的云端服务安全连接,为终端客户提供简单迅速的一站式服务,实现设备的自动部署
GlobalSign携手英飞凌 强化IoT设备身分验证及可信度 (2020.03.05)
认证机构(CA)暨物联网(IoT)身分验证和安全解决方案供应商GMO GlobalSign,携手半导体制造商英飞凌,於近日推出一项解决方案,能够轻松、安全地将设备注册至微软Azure IoT中心和IoT中枢装置布建服务
福斯汽车采用英飞凌TPM安全储存汽车的敏感资料 (2019.02.19)
福斯汽车(Volkswagen)是率先部署英飞凌科技OPTIGA平台模组(TPM) 2.0作为连网汽车安全解决方案的汽车制造商之一。该晶片专为保护汽车与外界的通讯所设计。例如,当共享汽车的使用者或第三方服务需要使用汽车时 (如将递送的包裹放入汽车的行李箱)
英飞凌与 XAIN 合作於汽车领域导入区块链 盼将汽车升级为成熟的网路叁与个体 (2018.11.09)
英飞凌科技与 XAIN 稍早达成共识,将合作引进区块链技术,投入汽车相关应用。来自慕尼黑的半导体制造商英飞凌,与位於柏林的新创公司 XAIN,已於今天在慕尼黑举行的英飞凌第一届汽车网路安全论坛上,签署了相关合作备忘录
全球首款连网汽车专用网路安全 TPM 问世 (2018.10.31)
英飞凌科技股份有限公司 (FSE:IFX/OTCQX:IFNNY) 在提升连网汽车的网路安全性迈出关键的一大步,成为市场上首度为汽车应用提供专用可信赖平台模组 (TPM) 的半导体制造商
英飞凌推出TPM 2.0 原始码软体堆叠 (2018.09.03)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon) 推出全新原始码软体堆叠,方便开发商将可信赖平台模组 (Trusted Platform Module,TPM) 2.0 -一个标准化的硬体式安全解决方案-整合至工业、汽车及其他如网路设备的应用中
英飞凌提供硬体式安全防护解决方案 全面保护路由器与网路设备 (2018.03.07)
路由器等网路设备面临日益复杂的威胁,攻击者可存取重要的系统、修改网路组态,甚至窃取客户资料。因此,自动化及可扩充安全网路产业领导厂商 Juniper Networks 针对提升安全防护积极投入资源,在其强大的安全网路产品组合中加入硬体式安全防护解决方案
英飞凌为Juniper Networks提供硬体式安全防护解决方案 (2018.03.06)
路由器等网路设备面临日益复杂的威胁,攻击者可存取重要的系统、修改网路组态,甚至窃取客户资料。因此,自动化及可扩充安全网路产业厂商 Juniper Networks 针对提升安全防护积极投入资源,在其强大的安全网路产品组合中加入硬体式安全防护解决方案
物联网的嵌入式安全性 (2017.05.04)
在众多不同的使用个案中,都显示嵌入式系统的安全性可创造附加价值。其中提供创造差异化的可能性,实现全新的业务及服务模式,并可保护制造商和使用者的机密资料
Mocana 公司 Security of Things Platform整合支援英飞凌OPTIGA TPM (2016.09.19)
【德国慕尼黑暨美国旧金山讯】英飞凌科技(Infineon)与 Mocana 公司共同推动物联网安全至全新境界。嵌入式系统安全专业厂商 Mocana 将支援英飞凌 OPTIGA TPM (可信赖平台模组) 安全晶片整合至该公司最新 Security of Things Platform 的标准功能
ESCRYPT及GlobalSign 加入英飞凌安全合作伙伴网路 (2016.09.12)
英飞凌 (Infineon) 安全合作伙伴网路 (ISPN) 阵容新增 ESCRYPT Embedded Security 和 GlobalSign 两位新成员。这两家公司为工业 4.0 应用提供以英飞凌 OPTIGA可信赖平台模组 (TPM) 为基础的专属安全防护解决方案
联想采用英飞凌嵌入式安全晶片 (2016.04.14)
【德国慕尼黑讯】联想新款ThinkPad笔记型电脑将采用英飞凌科技(Infineon)的 OPTIGA TPM(可信赖平台模组)晶片。全球个人电脑制造商联想努力因应持续升高的联网与相关安全风险


     [1]  2   [下一頁]

  十大热门新闻
1 Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
4 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
8 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
9 意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备
10 Bourns SA2-A系列GDT高浪涌电流等级提升电气性能和浪涌保护

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw