账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 31
ꢂ鿦薘곧€扡彣‱ꇩ낕跦Ⲯ薶뿨ꢂ髧莝駩Ⲑ랯藥릴돦貆裦몸볤频郥Ⲏ趉菨뾽铧↨
工研院主办VLSI TSA研讨会登场 聚焦异质整合与小晶片、高速运算、AI算力 (2024.04.23)
在经济部产业技术司支持下,今(23)日由工研院主办的「2024国际超大型积体电路技术研讨会(VLSI TSA)」已逾41年,今年更聚焦人工智慧(AI)带来的科技革新,汇集国内外产官学研超过60位专家共襄盛举
工研院院士倡议:加速发展企业级生成式AI应用 三路推动台厂整合优势 (2023.10.23)
生成式AI在全球掀起热潮,工研院近日举办第十二届院士会议,聚焦「生成式人工智慧(GAI)」对台湾的影响、商机与人才培育等议题探讨。工研院院士认为,GAI潜力大,是台湾产业不可错过的机会
工研院50周年院厌:有志之士共建的创新引擎 (2023.07.05)
工研院今日(7/5)在新竹中兴院区举办50周年院厌暨厌祝典礼。而回顾这50年从无到有,甚至一路到扬名国际的历程,不管是创建产业或者培育科技,在在都少不了有志之士们的叁与和贡献,因此对这些先辈们的贡献的致敬,也成了工研院50周年厌的一大焦点
2022 VLSI国际研讨会登场 专家齐聚探讨IC产业未来趋势 (2022.04.19)
引领半导体产业发展的年度盛会「2022国际超大型积体电路技术研讨会」,今19日在经济部技术处支持下登场,聚集联发科、台积电、三菱电机、史丹佛大学、英特尔、IBM等全球领域专家探讨未来趋势,如人工智慧(AI)晶片、先进封装、新世代化合物半导体
工研院眺望2022产业发展趋势 净零碳排为打造永续之必要 (2021.11.03)
工研院为协助产业超前掌握市场趋势,打造永续竞争力,自今(3)日起至12日展开为期八天的「眺望2022产业发展趋势研讨会」。首日论坛以「净零永续下的全球价值链重组商机」为主轴
PIDA 成立「台湾化合物半导体及设备产学联盟」 盼筑护国长城 (2021.05.05)
为推动台湾化合物半导体的人才培育,精进技术与国际链,并建立设备完整产业链,光电科技工业协进会(PIDA)於4月29日举行「台湾化合物半导体及设备产学联盟」成立大会暨联谊餐会
2021 VLSI台湾供应链优势再现 实现记忆体内运算与AI创新 (2021.04.20)
2021国际超大型积体电路技术研讨会(VLSI)是台湾半导体产业的年度盛事,今(20)日在经济部技术处的支持下顺利登场,今年焦点落在目前市场最热门的AI晶片、新兴记忆体、小晶片(chiplet)系统、量子电脑、半导体材料、生物医学电子等最新技术进展
台积电刘德音董事长蝉联TSIA第十三届理事长 (2021.03.30)
台湾半导体产业协会年度会员大会於今(30)日圆满落幕,会中顺利选出第十三届理监事,当选之理事共十五席,包括(依姓名笔划顺序排列)世界先进方略董事长暨总经
VLSI国际研讨会登场 工研院率专家剖析AI、5G创新技术 (2020.08.11)
由工研院主办的半导体年度盛事「2020国际超大型积体电路技术研讨会」(VLSI)於今(11)日登场,大会今年聚焦在最热门的人工智慧(AI)、5G、量子电脑、生物电子医学等相关技术发展与未来趋势,并邀请到台积电、联发科、IBM、Intel、NVIDIA、NTT Docomo、加州大学洛杉矶分校、东京大学等国内外大厂及专家学者进行分享
工研院《创生态:科技加值 服务汇流》专刊发表 新科技服务业是下个兆元产业 (2019.10.14)
工研院今(14)日举办「2019工研院年度专刊发表暨台湾科技服务新生态创新论坛」,发表年度专刊《创生态:科技加值 服务汇流》,特别邀请智荣基金会、数金科技、群健科技、鸿海肚肚智慧餐饮、清华大学等产学研专家齐聚一堂,针对建构台湾科技服务新生态的市场契机提出产业见解
有为者亦若是 开创异质整合产业新蓝图 (2019.09.10)
专访钰创科技董事长/台湾人工智慧晶片联盟会长卢超群
2019 VLSI登场 聚焦AI 和5G (2019.04.23)
由工研院主办的「2019国际超大型积体电路技术研讨会」(VLSI)於今日登场,今年聚焦在AI 、5G、自驾车、半导体异质整合、2D材料等相关技术发展,邀请Intel、IBM、台积电、安谋、美光、高通、加州大学柏克莱分校、台湾大学等国内外一线厂商及学校专家与会进行分享
工研院颁发首届「卓越桂冠讲师」表扬产业育才典范 (2018.11.26)
为加速带动新兴产业发展,培育专业人才显得格外重要,工研院上周首度举行「卓越桂冠讲师」授证典礼,表扬「卓越教学、育才典范」的杰出绩优大师级讲师。首届得奖者为潘文渊文教基金会董事长史钦泰、中美矽晶董事长卢明光、工研院技术移转与法律中心主任王鹏瑜、及工研院材料与化工研究所特聘专家陈式千
深耕在地连结未来 工研院厌44周年暨颁授院士证章 (2017.07.06)
工研院今(6)日欢度44周年院厌,??总统陈建仁亲临祝贺并颁授第六届工研院院士证章及证书给国立清华大学讲座教授史钦泰、长兴材料工业创办人高英士及中美矽晶暨朋程科技董事长兼执行长卢明光等新科院士
「创新时代 – 核心产业以智能与知识开创新世代」TSIA年会盛大举行 (2014.03.31)
3/27由台湾半导体产业协会(TSIA)所举办之2014年会暨会员大会正式展开,由理事长卢超群博士主持!以「创新时代 – 核心产业以智能与知识开创新世代」为主轴,由半导体产业领袖台积电董事长暨TSIA名誉理事长张忠谋博士揭示「下一个发展」,分享对半导体产业下一阶段发展之见解
工研院40周年院庆 马总统肯定工研院产业贡献 (2013.07.08)
工研院今(7/5)欢度40周年院庆,马总统亲临祝贺并肯定工研院40年来对国家与产业的贡献,同时也亲自颁授第二届工研院院士奖章给广达计算机公司创办人暨董事长林百里、
台湾CMOS MEMS技术发展与现况 (2008.12.03)
CMOS-MEMS相较于过去的CMOS而言,更为复杂,从国外厂商大多均使用自有半导厂生产可得知。CMOS-MEMS要从设计、生产、制程处理、封装、测试从上而下的成功整合,其难度绝对远大于过去的CMOS专业分工
楼顶招楼脚迭IC (2008.07.23)
以往2D平面的SoC和SiP芯片整合模式,即将产生变革。立体堆栈3D IC技术可让不同性质或基板的芯片,依照各自适当制程堆栈起来,以楼上楼下相互照应架构发挥芯片功能。默默耕耘3D IC的工研院,今(7/23)宣布成立先进堆栈系统与应用研发联盟(Ad-STAC),誓言带领台湾开创芯片制程新纪元
工研院35岁了! (2008.07.09)
孕育许多新兴科技产业、更培育出无数科技人才的工研院,今年已经35岁了。过去高瞻远瞩的先行者们,从无到有披荆斩棘扶持壮大工研院,使其脱胎换骨益发成熟,并开创出台湾科技产学双赢的康庄大道
工研院电子所欢度30岁生日 (2004.09.01)
工研院电子所9月1日欢度30周年庆,并以分别代表IC和LCD的「晶」、「彩」为主题,将30周年回顾活动命名为「晶彩30」,以象征工研院电子所对国内半导体产业与平面显示器产业发展的贡献


     [1]  2   [下一頁]

  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 u-blox新推两款精巧型模组内建最新Nordic蓝牙晶片
2 恩智浦新型互联MCX W无线MCU系列适用於智慧工业和物联网装置
3 Western Digital全新极速8TB桌上型SSD释放数位创作无限可能
4 安勤专为工业和通信领域推出ECM-ASL 3.5寸嵌入式单板电脑
5 凌华搭载Intel Amston-Lake模组化电脑适用於强固型边缘解决方案
6 Microchip安全触控萤幕控制器系列新品提供加密验证和资料加密功能
7 凌华科技新款显示卡搭载Intel Arc A380E GPU
8 ST高成本效益无线连接晶片 让eUSB配件、装置和工控设备摆脱电线羁绊
9 贸泽即日起供货Microchip PIC32CZ CA微控制器
10 ROHM新型红外光源VCSELED融合VCSEL和LED特点

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw