 |
Counterpoint：调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能 (2024.08.08)
在最新的 Counterpoint Research《季度显示器资本支出与设备市场份额报告》中，将 2020-2027 年的显示设备支出预测上调了 8%，达到 750 亿美元，主要因为 OLED 支出增加了 14% 至 440 亿美元 |
|
SEMI：2024年全球半导体设备总销售额创新高 (2024.07.11)
SEMI国际半导体产业协会公布年中整体 OEM 半导体设备预测报告，预估 2024 年全球半导体制造设备销售总额将较去年同比增长 3.4%，攀上 1,090 亿美元新纪录，成长力道也将延续至 2025 年，在前、後段制程需求共同驱动下，销售总额可??再创历史新高，来到 1,280 亿美元 |
|
SEMI：2023年全球半导体设备市况 出货微降至1,063亿美元 (2024.04.10)
有别於一般人想像中，近年来半导体设备产业应受惠於人工智慧（AI）话题带动而蓬勃发展。继日前经济部宣告台湾积体电路业2023年产值减少12.9%，SEMI国际半导体产业协会也在今（10）日发表「全球半导体设备市场报告」（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）指出 |
|
SEMI：2027年12寸晶圆厂设备支出 可??达1,370亿美元新高 (2024.03.22)
SEMI国际半导体产业协会发布《12寸晶圆厂2027年展??报告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出，由於记忆体市场复苏以及对高效能运算和汽车应用的强劲需求，全球用於前端设施的12寸 晶圆厂设备支出预估在2025年首次突破1,000亿美元，到2027年将达到1,370亿美元的历史新高 |
|
SEMI：2025年全球半导体设备销售估创1,240亿美元新高 (2023.12.14)
SEMI国际半导体产业协会今（14）日於SEMICON Japan日本国际半导体展公布年终整体OEM半导体设备预测报告（Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast -OEM Perspective），显示2023年全球半导体制造设备销售总额全年预估将达1,000亿美元水平，并在2025年创下1,240亿美元新高 |
 |
气压系统导入数位轻量化 (2023.10.29)
目前台湾中小企业亟待龙头大厂「以大带小（1+N）」，从供应链内部开始带头减碳，小至3C、半导体业常用的液/气压元件、系统等，从源头轻量化设计开始，陆续在制程导入碳盘查、能源管理系统等工具，协同上下游产业加速脱碳 |
|
SEMI：全球晶圆厂设备支出先蹲後跳 2024年达970亿美元 (2023.09.13)
SEMI国际半导体产业协会公布最新一季《全球晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast, WFF)指出，受到晶片需求疲软以及消费性产品、行动装置库存增加影响，预估全球晶圆厂设备支出总额将先蹲後跳，从2022年的历史高点995亿美元下滑15%至840亿美元；随後於2024年回升15%，达到970亿美元 |
|
台版晶片法案今公布施行 勤业众信为产业解析重点 (2023.08.07)
垅罩在「全球化已死」的国际快速变化竞争的阴霾下，并走向区域化及产业链重组之际，为巩固台厂长期於国际供应链关键地位，与强化产业链韧性。经济部与财政部也根据俗称「台版晶片法案」的《产业创新条例增订第10条之2》授权 |
|
SEMI：2023年全球半导体设备销售总额达870亿美元 (2023.07.16)
SEMI国际半导体产业协会於北美国际半导体展SEMICON West 2023公布《年中整体OEM半导体设备预测报告》，预估全球半导体制造设备销售总额将先蹲後跳，今(23)年较2022年创纪录的1,074亿美元下滑18.6%至874亿美元，并预测将於2024年出现反弹力道，在前段及後段部门共同驱动下，再次回到1,000亿美元水准 |
|
SEMI：2026年全球12寸晶圆厂设备支出将达历史新高 (2023.06.15)
SEMI国际半导体产业协会公布最新《12寸晶圆厂至2026年展??报告》（300mm Fab Outlook Report to 2026）指出，预期在2023年下修後，全球用於12寸晶圆厂的设备支出将自明（24）年起展开连续成长 |
|
晶圆储运自动化先行 (2023.04.21)
回顾自2019年以来，受到中美科技战加剧、後疫时期供应链瓶颈，让台积电也不得不陆续扩大在台湾及美、日等地设厂投资，并看好上下游设备与零组件、系统供应链荣景，又以能切入後段晶圆储运自动化系统者优先 |
|
SEMI全球晶圆厂预测报告出炉 半导体设备支出2024年复苏回升 (2023.03.22)
SEMI国际半导体产业协会今（22）日公布最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast, WFF），受晶片需求疲软以及消费者和行动装置库存增加影响，下修2023年全球前端晶圆厂设备支出总额，预计将从2022年创纪录的980亿美元下滑22%至760亿美元；2024年则回弹21%至920亿美元，重回900亿大关 |
|
半导体搬运设备小兵立大功 (2022.11.27)
近年来因应中美科技战与後疫情时代，各国分别对於先进或成熟制程的晶片战略性需求水涨船高，也带动新一波刺激投资商机，台厂对於所需自动化搬运设备和晶圆机器人整合需求，则应随之转型升级 |
|
SEMI：2022年第二季全球半导体设备支出较去年同期成长6% (2022.09.08)
SEMI国际半导体产业协会於今天发表的「全球半导体设备市场报告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）」中指出，2022年第二季全球半导体制造设备出货金额较第一季成长7%，来到264.3亿美元，比起去年同期也有6%的增幅 |
|
半导体长期需求大增 测试设备推陈出新 (2022.08.24)
正值全球半导体市场短缺之际，却也正是半导体产业的全新机会点。
随着新应用持续出现，预料半导体的市场需求也将居高不下。
全球测试大厂也持续针对半导体测试，推出了相应的解决方案 |
|
2022 SEMICON TAIWAN国际半导体展开跑 引领下世代关键技术 (2022.07.07)
全台年度最大半导体盛事SEMICON Taiwan 2022国际半导体展，即日起开放报名。有监於台湾半导体产业成为全球关注的焦点，今年SEMICON Taiwan展览规模亦再创27年新高，吸引700家国内外厂商叁与，共计推出2,400个展览摊位 |
|
SEMI：2022年全球晶圆厂设备支出将破1090亿美元 台湾成领头羊 (2022.06.14)
SEMI国际半导体产业协会14日公布的最新一季全球晶圆厂预测报告 (World Fab Forecast) 报告，2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将较前一年成长20%，创下1,090亿美元新高纪录，继 2021年大幅成长42%之後，连续三年成长 |
|
SEMI：2022首季全球半导体设备出货金额较去年同期成长5% (2022.06.02)
SEMI国际半导体产业协会於今日发表的「全球半导体设备市场报告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）」中指出，2022年首季全球半导体制造设备出货金额较去年同期成长5%，达247亿美元，季度表现来到成长力道一向较为疲软的第一季则是同比下滑10% |
|
国际中橡三管齐下布局 扩大工程塑料与电线电缆屏蔽料应用市场 (2022.05.27)
国际中橡今召开股东会，顺利通过承认110年度财报及盈馀分配案。展??未来，国际中橡董事长辜公怡指出，持续三管齐下扎根碳黑本业转型，包括：一、扩增印度厂产能、透过土耳其建厂布局欧洲市场；二、超前投入环保设备确保未来得以持续生产 |
|
SEMI：8寸晶圆厂产能可??提升21% 暂缓短缺问题 (2022.04.12)
SEMI（国际半导体产业协会）於今12日发布的全球8寸晶圆厂展??报告（Global 200mm Fab Outlook）中指出，全球半导体制造商从2020年初到2024年底可??提升8寸晶圆厂产能达120万片，增幅21%，达到每月690万片的历史新高 |
