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宜鼎助攻半导体先进AOI检测 工业级DDR5系列驱动AI智能应用 (2022.12.23)
宜鼎国际积极推动AI智能应用发展，除推出Innodisk AI智能边缘运算解决方案，更成功将旗下工业级DRAM模组导入半导体产业，以高品质实现先进AOI智能瑕疵检测应用。
随科技产业发展，半导体原料、精密零组件与设备需求大幅提升，其中半导体晶圆品质更是科技产品应用成败的关键 |
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鉴往知来 洞察不同应用领域的DRAM架构（上） (2020.08.13)
本文上篇将回顾不同DRAM架构的特色，并点出这些架构的共同趋势与瓶颈，下篇则会提出爱美科为了将DRAM性能推至极限而采取的相关发展途径。 |
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确保供货无虑 美光与华腾国际科技合作DDR2产品持续供应计划 (2018.10.01)
有监於内嵌式及工业系统之汰旧换新，华腾国际科技（ATP）与美光科技（Micron Technology）协议延续生产已宣告停产的DDR2 系列SO-DIMM、UDIMM、RDIMM等模组产品。
华腾表示，将依照美光科技相对应料号规范与测试程序制造生产，提供未能升级至新一代产品或仍於DRAM系统平台使用旧款模组产品之客户稳定供应产品 |
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敏博推出最新企业与工业记忆体储存方案 (2017.06.28)
专注於发展企业、军工、车载应用之Flash储存装置与DRAM模组整合方案的敏博(MemxPro)日前於Computex Taipei 2017台北国际电脑展中，以「智慧物联云世代 储存应用大未来」作为主题，展出年度重点新品U |
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Microchip推出新款内建2D GPU和DDR2记忆体的MCU (2017.05.31)
Microchip推出新款内建2D GPU和DDR2记忆体的MCU
对于希望继续使用熟悉的MCU设计环境的客户而言，PIC32MZ DA系列填补了MCU和微处理器单元（MPU）之间的图形效能差距。并透过Microchip的PIC32与MPLAB IDE开发工具以及Harmony软体平台的无缝整合及其程式设计模型，提供了类似MPU的图形功能 |
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Intel的RAM、ROM情结 (2015.08.11)
很久以前，在Andy Grove主导Intel的时代，Intel的DRAM业务因日本DRAM（如NEC，之后成为Elpida）的大举进攻而亏损，最后被迫关闭该业务，全心转型、聚焦发展CPU。
但DRAM与PC息息相关 |
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[专栏]记忆体撞墙效应谁来解？ (2014.12.15)
电脑系统的效能精进，在近年来遭遇一些问题，例如处理器的时脉撞墙（Clock Wall）问题，即运作时脉难以超越4GHz，2011年第4季Intel推出第二代的Core i7处理器达3.9GHz，至今Intel所有的处理器均未超过3.9GHz |
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安捷伦最新BGA内插器可结合逻辑分析仪进行DDR4设计探量 (2014.06.23)
安捷伦科技（Agilent Technologies Inc.）日前宣布推出两套内插器解决方案，可结合使用全球最快的逻辑分析仪，对DDR4和DDR3 DRAM设计进行测试。这两套内插器解决方案可快速而准确地撷取位元位址、指令和资料信号，以进行设计除错并验证量测 |
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Microchip推出4Kb SPD EEPROM 适用于DDR4 SDRAM模组 (2014.04.22)
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出新一代4Kb I2C 串列存在检测（Serial Presence Detect，简称SPD）EEPROM元件34AA04。新元件专门设计用于支持高速PC和笔记型电脑中新一代双倍数据数率4（Double Data Rate 4，简称DDR4）SDRAM模组，同时也支援上一代DDR2/3平台 |
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Molex推出新一代高性能超低功率内存技术 (2013.05.17)
全球领先的全套互连产品供货商Molex公司宣布推出空气动力型DDR3 DIMM插座和超低侧高DDR3 DIMM 内存模块插座产品组合，这两款系列产品均可满足电信、网络和储存系统、先进运算平台、工业控制和医疗设备中对内存应用的严格要求 |
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「DDR4控制器SoC与PCB设计」研讨会 (2012.09.28)
2012年3月1日，JEDEC在加州圣克拉拉市举行的「Server Memory Forum」上表示，DDR4已成为技术领域的新宠，不仅在服务器上的运用，更可运用在笔记本电脑、桌面计算机和消费性电子产品等 |
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Intel Medfield这次玩真的！ (2012.03.26)
Intel与ARM的竞争，已进入白热化阶段。
Intel今年推出的Medfield SoC，将主打手机、平板市场，
这场战役，Intel已没有退路，但市场会买单吗？ |
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iPad 2大拆解：45奈米A5处理器由三星制造！ (2011.03.15)
iPad 2才刚上市，市场就已经公布最新的拆解报告！根据UBM TechInsights的报告指出，iPad 2所采用的双核心A5处理器，其规格大致上和Nvidia的Tegra 2双核处理器相当类似，因此，UBM TechInsights推估A5处理器的成本价格应该在15～20美元左右 |
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ST新一代微处理器 锁定高性能网络和嵌入式应用 (2010.08.10)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出首款整合双ARM Cortex-A9内核，和DDR3内存接口的嵌入式处理器。该处理器SPEAr1310采用意法半导体的低功耗 55nm HCMOS制程，爲多种嵌入式应用提供高运算和客制化功能，同时兼具系统单芯片的成本竞争优势 |
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美光为Intel Atom平台 提供内存关键技术 (2010.08.02)
美光科技（Micron Technology）近日宣布，推出新型2GB 50nm DDR2内存，支持英特尔即将针对平板计算机和小笔电所推出名为Oak Trail的Intel Atom处理器平台。该2GB 50nm DDR2内存具备小尺寸、高容量和低功耗等特性，在尺寸与电池寿命上可充分满足平板计算机的需求，是平板计算机市场理想的解决方案 |
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SEMI : 6月北美半导体设备B/B值为1.19 (2010.07.21)
根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）最新Book-to-Bill订单出货报告，2010年6月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为16.8亿美元，B/B值为1.19。较5月的15.3亿美元成长10.5%，更比去年同期的3.517亿美元跃升379.0% |
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iPad帶領平板電腦產業走向泡沫？ (2010.07.14)
iPad帶領平板電腦產業走向泡沫？ |
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宇瞻发表HP彩色激光打印机专用内存模块 (2010.04.16)
宇瞻科技（Apacer）近日宣布，全新发表HP彩色激光打印机Color LaserJet Enterprise CP4020/CP4520系列所设计的DDR2内存模块。宇瞻此次推出之DDR2 200pin x32 DIMM内存模块，拥有256MB与512MB两种容量，用户除了使用原本内建的512MB标准内存外，也可透过插槽将容量扩充，以满足企业大量打印的需求 |
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因应绿色节能 三星推40奈米技术4Gb DDR3 (2010.02.24)
三星电子（Samsung）今（24）日宣布，开始量产运用40奈米级制程技术完成的低功耗（节能）4 gigabit（Gb）DDR3产品。此高密度内存将为数据中心（data center）、服务器系统与高阶笔记本电脑节省相当显著的功率 |
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凌华嵌入式模块计算机上市 (2010.01.06)
凌华发表高效能嵌入式模块计算机-Express-MV，符合COM Express Type 2规范，搭载英特尔45奈米制程Core2 Duo（客户亦可选搭Celeron M）处理器，英特尔GS45与ICH9M-SFF高速芯片组，配备支持容量最多至8GB的双信道DDR3 800/1067 MHz SODIMM内存插槽 |
