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工控大厂带头打造资安防护网 (2024.06.26)
有别於传统IT场域起家的资安软体系统商，近年来积极投入OT资安的业者无不寻求与工控自动化设备系统厂商带头联防，同时也促使部份硬体设备厂商采取由下而上布局的策略，串连起产品全生命周期的资安生态系及防护网 |
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英飞凌携手池安量子推出Edge-to-Cloud资安解决方案 (2023.04.20)
英飞凌今日宣布与池安量子（Chelpis Quantum Tech.）合作 ，推出结合英飞凌符合TPM 2.0标准的硬体式高阶安全晶片OPTIGA TPM SLB 9672以及池安量子的软体密码技术所打造的Edge-to-Cloud资安解决方案，赋予端点设备从硬体层到云端应用层，跨越多个层级分布安全功能的能力 |
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河洛支援英飞凌OPTIGA TPM安全晶片韧体烧录 (2023.04.14)
英飞凌及河洛半导体今日共同宣布在可信赖平台模组（TPM）安全晶片领域的合作，河洛半导体正式成为英飞凌大中华区市场Associated Partner合作夥伴 ，为英飞凌 OPTIGA TPM安全晶片提供韧体更新烧录服务，为广大的设备制造商加速其产品上市时程 |
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贸泽提供广泛英飞凌产品组合 持续扩大其最新解决方案范围 (2023.02.17)
贸泽电子（Mouser Electronics）为英飞凌的全球原厂授权代理商，供应各种英飞凌解决方案。从2008年起，贸泽持续扩大来自该制造商的最新解决方案范围，并不断加入新产品 |
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全景软体携手英飞凌软硬体整合 强化物联网设备资安防护 (2022.12.05)
随着5G布建与各种自动化与智慧化的需求，物联网应用在各种场域的建置正飞速成长。然而，越来越多网路节点的建置，也意谓着更多潜在的安全隐??。
为此，全景软体与英飞凌科技股份有限公司合作 |
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英飞凌推出全新TPM晶片 采用後量子加密技术进行韧体更新机制 (2022.02.21)
英飞凌科技股份有限公司推出全新的OPTIGA TPM（可信赖平台模组）SLB 9672，旨在进一步提升系统的安全性。该TPM晶片采用基於後量子加密技术（基於杂凑的签名演算法XMSS）的韧体更新机制，是一款具有前瞻性的安全解决方案 |
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运用软硬体整合成效保护网路设备安全 (2021.06.15)
为满足当今商业、工业和政府网路的信任度与安全性要求，本文叙述英飞凌和Mocana整合可信赖平台模组硬体和软体，并采用TCG技术，进而实现保护网路设备的安全性，以及接下来所需展开的步骤 |
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英飞凌2021嵌入式解决方案大会将线上举办 全面展示物联网产品组合 (2021.02.22)
在收购赛普拉斯後，英飞凌科技已跻身全球十大半导体制造商。赛普拉斯的微控制器、连接元件、软体生态系统和高性能记忆体等差异化产品组合，与英飞凌领先的功率半导体、汽车微控制器、感测器及安全解决方案等产品组合，形成了高度的优势互补 |
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安富利联手英飞凌 一站式预先配置IoT设备与云端安全连接服务 (2020.10.29)
技术解决方案供应商安富利（Avnet）宣布与英飞凌（Infineon）进一步在物联网（IoT）安全领域合作。安富利提供英飞凌OPTIGA TPM安全晶片完整的解决方案，助其完成「签署金钥（EK）」的预先配置，并与微软Azure IoT的云端服务安全连接，为终端客户提供简单迅速的一站式服务，实现设备的自动部署 |
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GlobalSign携手英飞凌 强化IoT设备身分验证及可信度 (2020.03.05)
认证机构(CA)暨物联网(IoT)身分验证和安全解决方案供应商GMO GlobalSign，携手半导体制造商英飞凌，於近日推出一项解决方案，能够轻松、安全地将设备注册至微软Azure IoT中心和IoT中枢装置布建服务 |
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福斯汽车采用英飞凌TPM安全储存汽车的敏感资料 (2019.02.19)
福斯汽车(Volkswagen)是率先部署英飞凌科技OPTIGA平台模组(TPM) 2.0作为连网汽车安全解决方案的汽车制造商之一。该晶片专为保护汽车与外界的通讯所设计。例如，当共享汽车的使用者或第三方服务需要使用汽车时 (如将递送的包裹放入汽车的行李箱) |
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英飞凌与 XAIN 合作於汽车领域导入区块链 盼将汽车升级为成熟的网路叁与个体 (2018.11.09)
英飞凌科技与 XAIN 稍早达成共识，将合作引进区块链技术，投入汽车相关应用。来自慕尼黑的半导体制造商英飞凌，与位於柏林的新创公司 XAIN，已於今天在慕尼黑举行的英飞凌第一届汽车网路安全论坛上，签署了相关合作备忘录 |
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全球首款连网汽车专用网路安全 TPM 问世 (2018.10.31)
英飞凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 在提升连网汽车的网路安全性迈出关键的一大步，成为市场上首度为汽车应用提供专用可信赖平台模组 (TPM) 的半导体制造商 |
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英飞凌推出TPM 2.0 原始码软体堆叠 (2018.09.03)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon) 推出全新原始码软体堆叠，方便开发商将可信赖平台模组 (Trusted Platform Module，TPM) 2.0 －一个标准化的硬体式安全解决方案－整合至工业、汽车及其他如网路设备的应用中 |
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英飞凌提供硬体式安全防护解决方案 全面保护路由器与网路设备 (2018.03.07)
路由器等网路设备面临日益复杂的威胁，攻击者可存取重要的系统、修改网路组态，甚至窃取客户资料。因此，自动化及可扩充安全网路产业领导厂商 Juniper Networks 针对提升安全防护积极投入资源，在其强大的安全网路产品组合中加入硬体式安全防护解决方案 |
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英飞凌为Juniper Networks提供硬体式安全防护解决方案 (2018.03.06)
路由器等网路设备面临日益复杂的威胁，攻击者可存取重要的系统、修改网路组态，甚至窃取客户资料。因此，自动化及可扩充安全网路产业厂商 Juniper Networks 针对提升安全防护积极投入资源，在其强大的安全网路产品组合中加入硬体式安全防护解决方案 |
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物联网的嵌入式安全性 (2017.05.04)
在众多不同的使用个案中，都显示嵌入式系统的安全性可创造附加价值。其中提供创造差异化的可能性，实现全新的业务及服务模式，并可保护制造商和使用者的机密资料 |
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Mocana 公司 Security of Things Platform整合支援英飞凌OPTIGA TPM (2016.09.19)
【德国慕尼黑暨美国旧金山讯】英飞凌科技(Infineon)与 Mocana 公司共同推动物联网安全至全新境界。嵌入式系统安全专业厂商 Mocana 将支援英飞凌 OPTIGA TPM (可信赖平台模组) 安全晶片整合至该公司最新 Security of Things Platform 的标准功能 |
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ESCRYPT及GlobalSign 加入英飞凌安全合作伙伴网路 (2016.09.12)
英飞凌 (Infineon) 安全合作伙伴网路 (ISPN) 阵容新增 ESCRYPT Embedded Security 和 GlobalSign 两位新成员。这两家公司为工业 4.0 应用提供以英飞凌 OPTIGA可信赖平台模组 (TPM) 为基础的专属安全防护解决方案 |
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英飞凌安全晶片与参考设计协助轻松快速取得FIDO认证 (2016.05.05)
英飞凌科技（Infineon）加速推动安全晶片解决方案，协助安全、轻松取得 Fast IDentity Online (FIDO) 开放式标准的线上认证。透过英飞凌FIDO Certified USB Token 参考设计，动信科技(Go-Trust) 的U2F (通用第二要素) 验证器得以于一个月内在通过U2F 互通性测试认证-- 若非采用英飞凌的参考设计，所耗费的时间将长达三倍 |
