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台达机电事业群安规实验室取得美国UL Solutions授权 交流马达驱动器及伺服驱动器测试验证能力获高度认可 (2024.01.10)
全球电源暨工业自动化领导厂商台达，近日在安全科学领域的全球专家 UL Solutions的协助下，机电事业群位於桃园研发中心的安规实验室获得UL 61800-5-1驱动类产品客户测试数据计画 (Client Test Data Program，以下简称 CTDP) 实验室资格证书，为台湾首家取得该计画授权的工控厂商 |
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开启创新：5G与智慧城市的未来 (2023.11.20)
5G将催生一个由互联装置组成的智慧生态系统，能够使用巨量资料来改变我们的工作、生活和娱乐方式，并且与物联网、人工智慧、延展实境和区块链等新兴技术相互结合，在这个高度互联新世界，「智慧城市」的概念终将成为现实 |
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VicOne与Block Harbor首推解决方案 保障软体定义汽车设计与维护安全 (2023.11.15)
基於现今汽车制造商为了创造营收，推出的软体功能数量及维护速度不断攀升，车用资安软体厂商VicOne也继今年稍早，宣布投资美国汽车网路安全公司Block Harbor之後，於今（15）日推出了双方合作开发的首套整合式工作流程导向系统 |
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HPE推出大型语言模型的AI云端服务 (2023.07.05)
Hewlett Packard Enterprise （HPE）宣布进军AI云端市场，透过扩展其HPE GreenLake产品组合，为企业提供大型语言模型服务，不论是新创公司或世界500 强企业都能视需求在多租户的超级运算云端服务中使用此解决方案 |
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高通携手索尼 共同打造新一代智慧型手机 (2023.06.25)
高通技术公司宣布扩展在索尼（Sony）未来的智慧型手机搭载Snapdragon平台的合作。两家公司同意携手打造新一代顶级、高阶、以及中阶智慧型手机。
透过此次合作，双方将共同努力，着重在将高通技术公司先进的Snapdragon行动平台整合至索尼未来的智慧型手机产品线中，为使用者提供功能强化、效能提升和更沉浸式的使用者体验 |
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包装机械的智慧化提升 (2023.04.17)
当今的包装机械需要智慧系统来协助，将生产力和效率极大化以保持竞争力，并为制造业者的未来做好准备。本文说明运用新科技如何有助於客户解决最为迫切的包装挑战 |
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AMD携手Viettel扩展5G行动网路 预计於2022年底完成部署 (2022.12.02)
AMD和Viettel High Tech宣布，由Viettel实施并采用AMD赛灵思Zynq UltraScale+ MPSoC元件的5G行动网路现场试验部署已成功完成。
作为越南最大且服务超过1.3亿客户的电信营运商，Viettel High Tech服务1亿多客户，此前运用AMD无线电技术进行4G部署的经验相当丰富，目前正采用新型5G远端无线电头端设备（RRH）加速全新网路 |
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联发科旗舰5G行动平台再升级 天玑9000+以更高时脉冲性能 (2022.06.22)
联发科技今日发布天玑9000+旗舰5G行动平台。天玑9000+采用台积电4奈米制程和Armv9架构，其中Arm Cortex-X2超大核心的运算时脉再向上提升达到3.2GHz（前一代为3.0 GHZ），性能增加5%，而GPU性能也提升超过10% |
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第三届高通台湾研发合作计画展示成果 推动创新技术发展 (2022.06.10)
高通技术公司携手全台多所大学共同推动的「高通台湾研发合作计画」於今明两日发布第三届成果。高通於2019年推出「高通台湾研发合作计画」，短短三年多的时间，高通已与全台14所大学合作，共计560位大学教授、学生叁与，产出98项研发计画、360篇国际学术论文 |
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Palo Alto：网安产业应尽速采用零信任零例外的ZTNA 2.0 (2022.05.18)
Palo Alto Networks 呼吁业界升级至Zero Trust Network Access 2.0 （ZTNA 2.0） ，并以它作为新世代安全存取的基础。ZTNA的开发是为了取代虚拟私人网路（VPN），因为多数虚拟私人网路都缺乏足够延展性，在允许权方面也过於宽松，但第一代ZTNA产品（ZTNA 1 |
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DENSO和联电日本子公司USJC合作车用功率半导体制造 (2022.05.03)
DENSO和联华电子日本子公司USJC共同宣布，两家公司已同意在USJC的12寸晶圆厂合作生产车用功率半导体，以满足车用市场日益增长的需求。
USJC将在晶圆厂装设一条绝缘闸极双极性电晶体(IGBT, insulated gate bipolar transistor)产线，成为日本第一个以12寸晶圆生产IGBT的晶圆厂 |
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高通执行长年度公开信：让PC 采用Arm架构 加速XR发展 (2022.01.02)
高通公司总裁暨执行长Cristiano R. Amon，在2022年前夕发表了年度公开信。他指出，高通正处在数位转型与产业趋势的交会点上，更是史上最大的发展机遇。而这个趋势包含了PC将朝向Arm架构发展、汽车数位化、元宇宙，以及工业4.0 |
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6G世界的模样 (2021.09.27)
行动通讯技术大约每10年就会进化出一个新的世代，而Beyond 5G（6G）是否如预期地在2030年到来，或是会提早实现？ 6G终将建立一个新形态的社会生活体系。 |
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Arm与Nvidia执行长谈合并：我们想创造更美好的未来 (2021.06.20)
Arm执行长Simon Segars，与NVIDIA创办人暨执行长黄仁勋，日前在The Six Five Summit线上会议中，接受科技顾问公司Moor Insights and Strategy创办人Patrick Moorhead的采访，正面回答了双方决定合并的原因，以及对科技发展的看法 |
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产业计画测试新5G行动技术Six Nines功能 (2021.06.16)
电信业的5G计画设想在三个主要叁数上实现技术突破，透过5G标准规范中的三项技术改良来满足应用上对延迟、密度和频宽的要求。 |
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Western Digital嵌入式快闪储存平台 扩展智慧互联行动技术商机 (2021.05.27)
Western Digital近期在Flash Perspectives Event宣布推出全新嵌入式通用快闪储存（UFS）装置平台3.1，以支援行动装置、汽车、物联网、AR/VR、无人机和其他新兴市场应用情境。
现今的行动应用强调全天候运转、永远连线和随时可用，Western Digital的UFS 3 |
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能耗个个击破 5G与AI的节能之战 (2020.12.08)
5G强调更快速度、更低延迟、更多连结数，这些特点将引爆更多应用。在未来世界，除了布局CPU 效能以外，值得再多关注AI 与机器学习的表现。而节能议题与能源效率，更是发展过程的重中之重 |
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高通最新Snapdragon 888平台 汇整5G、AI和先进制程的创新性能 (2020.12.03)
2021年旗舰级智慧型手机的全新标竿亮相！高通技术公司於2020年Snapdragon数位技术高峰会上，发表了最新高通Snapdragon 888 5G旗舰行动平台，透过最先进的5奈米制程，融合了5G、人工智慧（AI）、电竞和相机技术的行动创新，提供专业相机、个人智慧助理与电竞装置的多重优异性能；搭载Snapdragon 888行动平台的商用装置预计将於2021年第1季推出 |
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是德全新效能测试方案 助进行5G装置与基地台的自动化标竿测试 (2020.12.01)
网路连接与安全技术商是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布推出全新效能测试解决方案，让行动通讯业者能在实验室中对5G NR装置和基地台进行自动化标竿测试，并评估其效能 |
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威讯、爱立信与高通联手 实现5.06Gbps的5G峰值 (2020.10.22)
随着威讯（Verizon）上周宣布同时推进5G技术部署与创新的消息，威讯、爱立信与高通技术公司合作完成全球创举，率先展示达成5.06Gbps的5G峰值，持续推动5G技术发展。利用5G毫米波频谱与载波聚合技术，结合频谱多个波段，提升无线网路数据通讯传输效率 |
