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瑞萨新款USB/SD音频译码器SoC 封装尺寸缩减88% (2010.12.16)
瑞萨电子近日宣布，推出三种新款USB/SD音频译码器系统单芯片（System-on-Chip,SoC），分别为μPD63530、μPD63910及μPD63911，均内建USB（通用串行总线）主控制器。
上述新款SoC适用于汽车及消费性电子产品 |
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Pioneer新款无线电话 展现Cypress CapSense效能 (2010.12.15)
Cypress近日宣布，Pioneer选择CaSensep解决方案，为SD8200系列无线数字电话加入电容式触控功能。光靠一个CapSense组件即可控制22个电话上的电容触控按钮，并能自动开启按钮背光 |
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SMSC推出一款全新2.0-to-Gigabit以太网络芯片 (2010.12.15)
SMSC于日前宣布，推出一款全新2.0-to-Gigabit以太网络芯片LAN7500。该产品内建整合式10/100/1000以太网络物理层，以及多项电源管理增强功能，其中的「局域网络唤醒」（Wake on LAN）模式能让系统进入低功率状态，并在特定的网络运作出现时唤醒系统，因此可在待机期间节省资源 |
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ST发布ARM Cortex-M系列微控制器产品发展蓝图 (2010.12.15)
意法半导体（ST）于日前宣布，将进一步扩展基于ARM Cortex-M处理器架构的32位STM32系列微控制器产品发展蓝图，加入采用ARM Cortex-M4和Cortex-M0架构的新型微控制器系列。此外，意法半导体并推出全新STM32 F-2 微控制器产品系列 |
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旭捷电子推出高功率以太网络受电装置 (2010.12.15)
旭捷电子（MITS）近日宣布，推出符合Type-2 IEEE 802.3at标准的PoE千兆以太网络受电装置分离器（PoE Splitter），POE-TGS系列。它也可与本公司之前推出的高功率千兆以太网络的供电设备（PSE），POE-GTI-3556ND4，来搭配使用 |
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亚信新款嵌入式Wi-Fi系统单芯片 针对物联网应用 (2010.12.15)
亚信电子（ASIX Electronics）近日宣布，其嵌入式网络系统单芯片系列将新增一款单芯片微控制器AX220xx，其内建有TCP/IP加速器及符合802.11a/b/g标准的MAC/基频处理器。Wi-Fi基础设施日益普及，支持多种扩展接口的AX220xx Wi-Fi单芯片，可低成本实现透过Wi-Fi无线传输音乐/视频/用户数据的各类应用 |
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ST针对蓝光录放机设计推出全新蓝光电源芯片 (2010.12.14)
意法半导体（ST）于日前宣布，针对蓝光设备推出一款全新的蓝光电源芯片，可协助蓝光设备厂商应对市场压力，实现尺寸更小、成本更低的蓝光录放机。
全新STODD01是一款用于蓝光录放机的电源芯片，能够爲蓝光录放机电路提供所需的全部工作电压，包括支持高画质蓝光雷射读写功能的高压驱动器 |
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SRS推出首款双声道智能型手机环绕声解决方案 (2010.12.14)
SRS实验室于日前宣布，推出了全新音频解决方案SRS WideSurround，并已运用于Samsung Continuum Galaxy S手机。该技术是专门为智能型手机所设计，通过手机内建的双声道喇叭就可以提供沈浸式的环绕声 |
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赛灵思推出新款FPGA DSP开发工具包 (2010.12.14)
美商赛灵思（Xilinx）于日前宣布，推出了三款新开发工具包，将可进一步强化数字信号处理器研发业者的能力，协助他们轻松地应用FPGA，以达到最高等级的讯号处理效能，并可针对成本与功率进行优化，以及透过协同处理来解决系统瓶颈 |
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u-blox发表适用于物联网应用的LISA 3G模块 (2010.12.14)
u-blox于昨（13）日宣布，已扩展其LISA无线模块系列产品组合，新增加LISA-H100(针对美国市场)和LISA-H110 (针对欧洲和亚洲市场)两个成员。这两款UMTS/HSDPA数据模块，是专为仅需要数据而非完整3G带宽的车载信息系统和遥测应用所设计 |
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瑞萨新款USB MCU 内建USB Host/Function控制器 (2010.12.14)
瑞萨电子近日宣布，推出该公司第一款内建通用串行总线2.0（USB）Host/Function控制器之低阶闪存微控制器（MCU），该产品是针对消费性电子产品所设计，例如个人计算机接口设备、行动装置及医疗保健设备...等 |
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智能汽车要机电整合 还是车电大厂占先机！ (2010.12.14)
有别于一般传统汽车，智能汽车在技术上最重要的差异与特色，就是机电整合，亦即智能汽车内部系统更强调电子组件和机械零配件的整合度。汽车电子在智能汽车内各类系统的比重将会越来越高，角色也会越来越吃重 |
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凌力尔特LTC2870及LTC2871多协议收发器 (2010.12.14)
凌力尔特（Linear Technology Corporation）近日宣布，推出LTC2870及LTC2871多协议收发器，其具备用于3.3V和5V系统的可切换内建终止。RS485系统需要透过通讯总线两端的电阻来减少讯号反射， LTC2870和LTC2871则整合接脚受控的终止电阻，可轻易地进行接口重配置，以去除外部电阻和控制继电器 |
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IR推出IRS2053M 3-信道D类音频驱动 (2010.12.14)
国际整流器公司（IR）近日宣布，为D类音频应用推出了IRS2053M 200 V驱动器IC，包括高性能的家庭影院系统和适用于狭小占位空间的汽车音频放大器。
IRS2093M基于D类音频放大器拓扑结构，结合了3个高电压、高性能半桥驱动器信道，以及PWM调变器 |
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创惟获USB-IF SuperSpeed USB Bus-Power认证 (2010.12.14)
创惟科技近日宣布，其GL3310 USB 3.0 to SATA 3Gb/s桥接控制芯片已取得USB-IF（USB Implementers Forum）SuperSpeed USB Bus Power产品认证（TID:310740000,311740000），并由Kingston选用于部分 USB 3.0新型产品上 |
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ADI发表两款高准确度双供应电源的监视IC (2010.12.14)
美商亚德诺（ADI）公司于日前宣布，推出了全新提供1.2%高临界电压精确度，用以监测低电压核心轨的ADM 6305以及ADM 6306双电压监视器。这些全新的监视IC是专为监测两组电源而设计，提供以数字处理器为基础的系统重置信号，非常适用于双电源供应处理器与 FPGA |
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智能汽车：Telematics＋ECU的新车电系统 (2010.12.13)
下一世代的智能汽车该具备哪些功能？电子产业可以掌握哪些技术应用点？从大方向来看，安全、节能、便利性，应该是智能汽车技术架构的三大主轴。
主动安全绝对是智能汽车最为关键的技术核心 |
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欧司朗新款TOPLED Compact，适用LCD背光照明 (2010.12.13)
欧司朗光电半导体近日宣布，推出全新TOPLED Compact 5630。该公司把TOPLED封装技术运用于背光照明应用的特殊需求，制作出超亮LED，强化各种尺寸计算机屏幕及平面屏幕。两种LED版本分别有不同色域涵盖范围（依据sRGB标准），可满足各种不同的客户需求 |
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台湾IT能量成为发展智能电网后盾 (2010.12.13)
智能电网是将供电端到用电端的所有设备，透过传感器连接，形成绵密完整的用电网络，并对其中用电信息加以整合分析，达到电力资源的优化配置，藉此降低成本、提升可靠性、提高用电效率 |
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3D IC卡在哪里？ (2010.12.13)
在芯片微型化的过程中，兼具效能是非常关键的目标。如何在更小的芯片尺寸中，塞进更多的功能，一直是半导体业者所努力的研发方向。而所谓的「3D IC」制程，也是在此前提下所产生的技术 |
