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超越金融风暴前 车用MEMS出货量破纪录 (2010.12.28)
今年可说是车用MEMS市场的丰收年，根据iSuppli最新统计数字显示，今年车用MEMS出货量打破纪录，突破6.62亿颗，相较于2009年的5.01亿颗，成长率达到32.1％。
这个出货量统计数字甚至已经超越2007年全球金融风暴的水平，那时的出量量为6.4亿颗 |
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Verizon首席技术官Lynch进入TranSwitch董事会 (2010.12.28)
IP语音和视讯整合网络半导体供货商传威企业（TranSwitch Corporation）近日宣布，该公司董事会已推选Verizon Communications,Inc.执行副总裁兼首席技术官Richard J.Lynch进入TranSwitch董事会 |
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CES 2011:NXP将展示车用收音机多合一数字单芯片 (2010.12.28)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出首款以RFCMOS为基础，应用于车用收音机的多合一数字芯片，该款TEF663x芯片将AM/FM收音机以及音频后期处理功能整合于单一集成电路（IC）上 |
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快捷半导体全新电源技术提供极佳节能特性 (2010.12.28)
快捷半导体（Fairchild）于日前宣布，推出全新mWSaver电源技术。该系列产品整合了五项专利，包含关断时间调变、JFET HV启动和电路、回馈阻抗开关、HV放电和降低电压的PSR控制功能；以及间歇模式运作和低工作电流技术 |
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ADI低功率HDMI接收器 增强音频/视讯系统性能 (2010.12.27)
美商亚德诺（ADI）于日前宣布，推出新款超小型单芯片接收器，藉以整合能够支持3D显示分辨率，以及延伸广色域的HDMIR规格1.4a版本。ADI的ADV 7611低功率165 MHz接收器，以及具备了Xpressview快速切换技术 ADV 7612 225 MHz 双埠接收器，ADI表示，该新产品将让A/V设计厂商能够提供在传统上只有较高价位娱乐系统才会具有的丰富特点与HD性能 |
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LSI推出全新6Gb/s SAS外接储存系统 (2010.12.27)
LSI公司近日宣布，推出LSITM Engenio 2600储存系统，此为一款采用6Gb/s SAS技术的入门级外接储存系统。此系统提供中端效能和进阶功能，为使中小型公司和企业的远程和分支办公室都能够在不影响简便性或成本的情况下轻松满足不断成长的数据量和效能需求 |
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ADI推出可预防数据通讯系统损害的关机保护开关 (2010.12.27)
美商亚德诺（ADI）于日前宣布，推出了两款在缺少电源供应器情况下能够保证关机状态的关机保护开关。与标准开关不同的是，ADI 的 ADG4612和 ADG 4613关机保护开关能确保一种关机状态，可防止流入电路板的电流造成危害，适用于数据通讯,通讯基础建设系统，以及其他高度敏感的设备 |
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ST推出下一代具价格竞争力的多功能机顶盒芯片 (2010.12.26)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出两款新的SD机顶盒和HD机顶盒系统芯片。新産品能够让标准画质机顶盒和高画质机顶盒，采用相同的印刷电路板设计，并能让设备厂商沿用针对上一代産品所开发的软件 |
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IC设计商排名出炉 台厂三家跻身10亿俱乐部 (2010.12.24)
2010年即将接近尾声，全球无晶圆厂（fabless）芯片供货商的预估营收和排名结果也已经出炉。根据IC Insights最新统计数据显示，总营收超过10亿美元的无晶圆IC厂商共有13家，手机芯片大厂高通（Qualcomm）以接近71亿美元的漂亮数字依旧稳居龙头宝座，而博通（Broadcom）以65.4亿美元紧追在后，x86处理器大厂超威（AMD）则以64.6亿美元位居第三 |
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ST进一步提升8位MCU的内建触控性能 (2010.12.23)
意法半导体（ST）于日前宣布，扩大STMTouch电容式触控韧体的支持范围，提升韧体的触控性能，该公司为设计人员实现在采用8位微控制器的应用上增加先进用户接口功能。
第二代STMTouch韧体可支持200多款STM8微控制器系列产品，包括基于EnergyLite超低功耗技术的先进STM8S系列和STM8L系列 |
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盛群推出HT6P20x2T3系列带射频发射编码IC (2010.12.23)
盛群近日推出HT6P20x2T3系列带射频发射编码IC，全系列符合工业上-40°C ~ 85°C工作温度与高抗噪声之性能要求。工作电压为2.0V~3.6V。RF部份可支持300MHz~450MHz的发射频率，以ASK方式调变 |
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盛群推出低电压差HT75xx-2系列电源稳压IC (2010.12.23)
盛群半导体TinyPower低电压差电源稳压IC新推出HT75xx-2系列，其延续了HT75xx-1极低静态电流及高输入电压的产品特性。相较于HT75xx-1输出电压精确度为±3%，HT75xx-2的输出电压精确度提升至±1%，藉由更优良的电源质量，工程师可以设计出特性更佳的产品 |
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智能车信息显示传输 电子化方向殊途同归 (2010.12.23)
智能汽车与传统汽车最大的差别，可分为两大部份：其一是汽车内部零配件的电子化，其二是汽车动力的电动化。智能汽车强调「智能」，汽车电子在智能汽车内将扮演联络全车身讯息功能的的神经细胞，角色越来越吃重 |
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18位数字模拟转换器实现超高精准度应用(by Mark Thoren) (2010.12.23)
在许多领域，包括精密仪器仪表，工业自动化，医疗设备和自动测试设备等，都需要高精密DAC。在其电路中要求精度优于± 15ppm左右，或± 1LSB的16位分辨率，设计师们被迫使用传统方式校准，以保持精度达全部条件 |
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与高速 ADC 输入匹配的简单方法 (2010.12.23)
在任何像通讯接收器或者频谱分析仪这样的高频信号链路中，包含了高频部份和基频部份。将信号转换数字化，这二个部份的设在ADC端结合在一起。 |
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具三态控制功能的高电流 LED 驱动器 (2010.12.23)
随着LED发光效能不断提升，以及它本身独具的寿命长、低功耗、固态组件结构等特性，让它在照明应用的领域愈来愈受重视，甚至逐渐取代传统光源。 |
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低噪声μModule直流/直流转换器 (2010.12.23)
凌力尔特在开关稳压器性能和创新型封装方法上所取得的技术成果最终造就了新一代的负载点 DC/DC 稳压器。 |
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Atmel推出具有浮点单元的32位AVR微控制器 (2010.12.23)
爱特梅尔公司（Atmel Corporation）在德国慕尼黑Electronica 2010展览会上宣布推出首个带有浮点单元（floating point unit, FPU）的32位AVR微控制器（MCU）系列。新推出的AVR UC3 C MCU系列针对工业控制应用，具有高处理能力、真正的5V运作、高速通讯和先进的安全性与可靠性的独特组合，并且采用一系列小型和微型封装供货 |
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ST推出创新型高容量RFID内存 (2010.12.23)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出一款创新型RFID电子标签芯片。ST表示，透过这一新款产品，技术设备可提供详细的设备保养与维修讯息，例如完整的检修记录，进而加快OEM和设备厂商的检修速度，并简化设备工作记录 |
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MIC展望2011：平板起 体感推 智能当道 (2010.12.22)
2011将届，资策会MIC今日展望明年高科技业，归纳出低碳、智能、平板、平台、App市场、3D、体感、云端、社群以及4G这十大风潮趋势。MIC所长詹文男指出，从能源、数字家庭、汽车、电视到3C产品，2011年将更为强调智能风 |
