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Microsemi针对家庭娱乐连接加入HDBaseT联盟 (2011.01.04)
美商美高森美（Microsemi）近日宣布，已加入HDBaseT联盟成为积极参与会员（Contributor Member）。 Microsemi将充分利用其在开发关键，高效率电源解决方案的专长，以协助联盟推动改善数字家庭娱乐的能源效率和其它电源标准 |
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CEVA针对4G无线基础架构市场推出首款向量DSP (2011.01.04)
CEVA公司于日前宣布，推出首款用于4G无线基础架构应用之高性能向量DSP(vector DSP)核心CEVA-XC323，CEVA表示，与市面同款相比，CEVA-XC323在无线基础架构应用中的性能提升多达四倍，并且因为可以减少所需的处理器和硬件加速器之数量，从而显著地降低整体BOM成本 |
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巨景运用RF SiP 创造影像生活无线影响力 (2011.01.03)
连网生活逐渐改变消费者的生活型态，巨景科技（ChipSiP）看好无线环境的成熟度，将RF SiP产品整合于数字相机及数字摄影机上，带领数字影像装置从影像纪录进入随处分享的体验 |
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物联网也走摩尔定律 庞大数据流量造惊人商机 (2011.01.03)
物联网（The Internet of Things）是一套让真实世界任何物体都能随时链接的网络，主要是透过因特网技术让各种实体对象、自动化装置能彼此沟通并交换信息。其运用的技术包括各种有线、无线通信技术、感知、储存、嵌入式系统等 |
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Wi-Fi＋WiGig新配方 把短距传输视讯变畅通 (2010.12.31)
Wi-Fi在PC/NB领域取得优势之后，是否有可能进一步渗透到手机和联网电视领域？在高速短距传输视讯的应用需求日益迫切的趋势下，Wi-Fi技术该如何提升自己的附加价值、并且不断扩大影响力？
海华科技作为关键的Wi-Fi模块供货商 |
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富士通新型MPEG-2机顶盒芯片出货突破百万大关 (2010.12.31)
香港商富士通半导体于日前宣布，其于2010年3月正式量产的新型低成本MPEG-2机顶盒芯片H20D，出货量已成功突破100万颗。H20D芯片以ARC架构为基础，主要锁定有线、数字地面广播基本型机顶盒或家用第二台机顶盒市场 |
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科胜讯推出交互式多媒体显示设备用单芯片方案 (2010.12.31)
科胜讯系统（Conexant Systems）近日宣布，针对具备高效能影音与触控屏幕功能的交互式显示设备（IDA, Interactive Display Appliance）应用，推出一款产品编号为CX92745的新处理器，交互式显示设备可以做为家用连网终端、交互式广告广告牌与终端机 |
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Diodes新即插即用装置为负载点转换器提高效率 (2010.12.31)
Diodes近日宣布，为扩展推出其DIOFET产品系列，加入了2款新型的双信道装置DMS3017SSD和DMS3019SSD。它们把一个经过优化的控制MOSFET和一个专利DIOFET，整合于单一SO8封装之中，为消费性和工业应用中的负载点转换器提供高效率解决方案 |
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ADI高性能RF功率侦测器同步提供rms与包络输出 (2010.12.31)
美商亚德诺公司（ADI）于日前宣布，推出一款全新的高整合度高性能RF侦测器，适用于无线、仪器、国防、以及其它宽带等应用领域。ADI的全新ADL 5511 TruPwr 均方根与包络侦测器（一种取得RF信号做为输入 |
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AMD宣布变更其投资之全球晶圆公司会计处理原则 (2010.12.31)
AMD于前（29）日宣布，2011年第一会计季度自12月27日起开始计算，将会使用成本法计算AMD于全球晶圆公司的投资，并且不再于财务报表中认列任何全球晶圆公司的净利（亏损） |
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Intersil推出低噪声40V双运算放大器 (2010.12.30)
Intersil近日宣布，推出全新40V单电源、轨到轨输出（rail-to-rail output）的双运算放大器（dual operational amplifier）ISL28218，可提供精密、低噪声，以及产业最低的温度漂移的优化组合 |
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Diodes推出新型低压降稳压器 (2010.12.30)
Diodes公司近日宣布，推出一对新型低压降线性稳压器（LDO），额定工业温度为摄氏-40度至+85度，适合机顶盒、路由器和LCD显示器等应用。这两款分别为300mA、150mV压降AP7335稳压器和600mA、300mV压降AP7365 稳压器能够在以上工业温度范围内提供精确至2%的可调及固定输出电压操作 |
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十速科技TM89系列全新高性能低功耗驱动IC (2010.12.30)
十速科技于近日宣布，推出TM89系列的新成员TM89P55M正式推出！采用十速科技最新专有的4位内核，包括超低工作/休眠/停机状态耗电流，超低工作电压；可在1.5V操作运用，内建最高1000点的LCD驱动电路和强大指令集 |
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Silicon Labs新桥接芯片简化嵌入式设计的USB链接 (2010.12.29)
Silicon Laboratories （芯科实验室）于日前宣布，推出最新的CP21xx桥接芯片系列，为USB以及HID-USB提供低成本且精巧的USB连接方案。
无论是应用于升级序列式接口至USB，或是加入USB和HID-USB至各式应用中 |
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新唐推具缓启动与关闭输出放电的RDSON电源开关 (2010.12.29)
新唐科技（Nuvoton）于日前宣布，推出低导通阻抗 ( RDSON ) 并具缓启动，与关闭输出放电的电源开关–CT3521U/U-2。此电源开关具备输出电流2A的能力、低导通阻抗80m-ohm，并提供了限流保护、短路保护、逆向电流与电压保护以及过温保护 |
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CES 2011:再造模块价值 Wi-Fi+WiGig方案浮现 (2010.12.29)
Wi-Fi应用虽然越来越成熟，面对2011年更为强调整合和低价的市场趋势，Wi-Fi＋蓝牙＋GPS＋FM的Combo芯片整合方案，也将会面临产值能否进一步提升的瓶颈。如何扩大下一阶段Wi-Fi应用的获利根基，机会点会是在哪里，我们可以从新一代Wi-Fi标准的发展内容、以及Wi-Fi模块业者面对关键转折的因应之道，来一窥究竟 |
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单层多点触控投射电容式触控技术 IDT抢先发布 (2010.12.29)
IDT日前宣布，发表第一款单层多点触控投射电容式触控屏幕技术，可支持达五吋的屏幕。此IDT PureTouch系列的最新技术，不仅提供更高效率的触控屏幕传感器制造，亦免除了自感式电容（self-capacitive）多层式解决方案常见的多点触控假性触点效应（Ghosting effects） |
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英飞凌推出全新车用M2M系统微控制器 (2010.12.28)
英飞凌科技（Infineon）于日前在巴黎「智能卡暨身份识别技术工业展」中宣布，推出全新汽车M2M系统专用之SLI 76 "in Car" 系列微控制器，并宣称是首款符合汽车电子协会(AEC) Q100 质量标准所严格制程条件之通用集成电路卡(UICC)微控制器 |
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奥地利微电子与NXP合推全新消费产品验证方案 (2010.12.28)
奥地利微电子与恩智浦（NXP）于日前宣布，双方已共同研发并推出嵌入式消费应用中首款针对产品验证所设计的参考解决方案。该参考设计采用奥地利微电子AS399x系列的UHF RFID卡片阅读机芯片，与恩智浦UCODE G2iL系列产品 |
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爱特梅尔针对大尺寸屏幕推出新芯片组 (2010.12.28)
爱特梅尔公司（Atmel）于日前宣布，针对大尺寸触控屏幕所开发的Atmel maXTouch产品， mXT1386 与 mXT616芯片组已开始量产出货，其为maXTouch 系列的最新成员，将可应用在大批即将上市的触控设备中，包括平板计算机 、Smartbook、MID、netbook、笔记本电脑以及一系列工业应用设备 |
