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瑞佑推出首颗16色场序驱动彩色TN显示驱动芯片 (2011.01.07)
瑞佑科技 (RAiO) 于日前宣布，推出彩色的TN LCD控制驱动器 -RA8860。
此颗芯片可以支持1/2 Duty的TN玻璃，最大可控制 80Seg*2Com，也就是160点的显示，同时每个点可以任意设定多达 6种颜色的变化 |
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CES 2011；SRS推出适用个人计算机之新音频套件 (2011.01.07)
SRS 实验室于美国CES开展之际昨（6）日，宣布推出专门为商用设计的个人计算机音频套件SRS Premium Voice Pro，新产品将进一步提升语音清晰度以增进通话效果，同时传递强化的音频表现以达到最佳的多媒体体验 |
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CES 2011：平板战火方酣 Android略胜一筹 (2011.01.06)
媒体平板装置（media tablet）正成为此次CES大展的热门焦点。不仅是传统PC/NB品牌和OEM大厂，包括智能型手机芯片厂商和手机品牌大厂也将加入激烈的平板战局当中，目前看起来，平板装置内芯片领域是群雄并起的局面，至于作业平台部份则是Android略胜一筹 |
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Power Integrations推出整合式脱机切换IC产品 (2011.01.06)
Power Integrations近日宣布，推出其「零功耗」产品组合中的最新产品成员，即 LinkZero-LP。这项高度整合的脱机切换 IC 产品会在切断负载时，自动进入创新的零输入功率模式，让无负载功耗降为零 |
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Broadcom推出10G 以太网络整合式控制器 (2011.01.06)
Broadcom（博通）公司近日宣布，推出最新一代的10 Gigabit以太网络（10GbE）整合型控制器，这款控制器专门用于高流量主板内建局域网络（local-area-network-on-motherboard, LOM）以及整合型网络转接器的应用 |
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ANADIGICS为LG推出4G USB无线调制解调器 (2011.01.06)
ANADIGICS公司近日宣布， LG Electronics（LG）即将在其新款VL600 USB无线调制解调器中采用该公司领先业界的功率放大器。由 Verizon Wireless销售的VL600采用 ANADIGICS的ALT6713及AWT6321功率放大器（PA）藉以大幅提升该款装置的效能及可靠性 |
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Broadcom 针对智能型手机推出全新 Android平台 (2011.01.06)
博通公司（Broadcom）于日前宣布，推出全新的基频平台，该平台提供同步 HSDPA 调制解调器联机功能，以及 Android型应用程序处理功能。
全新的 Broadcom BCM2157 双核心基频处理器提供了一整套的进阶功能，因此将可让更平价的 3G Android 手机具备高阶智能型手机的功能 |
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Microsemi采用Sibridge 验证智财权 (2011.01.06)
美商美高森美公司 （Microsemi）于日前宣布，已采用Sibridge Technologies的验证智财权，以减少其创新的FPGA和可客制化SoC产品的上市时间。Sibridge Technologies是创新的ASIC / FPGA，设计与验证IP，和嵌入式系统解决方案的供货商 |
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TranSwitch千兆通讯处理器获CaffeineMark最高评比 (2011.01.05)
传威公司（TranSwitch）4日宣布，其Atlanta 2000处理器系列与竞争对手的解决方案相比，达到了最高的性能评分。Atlanta 2000的CaffeineMark评分达到了7000分。CaffeineMark是一个衡量Java性能水平的测试基准，允许更多软件应用同时运行在内含Atlanta 2000的家用网关、综合存取设备（IADs）和IP-PBX上，同时满足家用网关计划（HGI）的软件模块化测试标准 |
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确定了！高通以32亿美元并购Atheros！ (2011.01.05)
手机芯片大厂高通（Qualcomm）已经确定并购Wi-Fi芯片大厂创锐讯（Atheros！ 目前根据华盛顿邮报的最新报导已经证实，高通确定以32亿美元并购Atheros，并希望在今年上半年完成此并购案！而合并之后的Atheros将成为高通旗下网通和无线链接部门 ，Atheros的现任执行长Craig H. Barratt，则将担任合并之后部门的负责主管 |
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新款QDRII+SRAM 让Cypress 65奈米SRAM系列齐备 (2011.01.05)
Cypress近日发表Quad Data Rate（QDR）与Double Data Rate（DDR）SRAM，这些65奈米SRAM系列产品的最新成员提供36-Mbit与18-Mbit密度版本。新款内存让65奈米SRAM系列产品的成员更臻齐备，密度涵盖至144Mbit，速度更高达550MHz |
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脱离声学业务 NXP将专注高性能混合信号领域 (2011.01.05)
恩智浦半导体（XP Semiconductors）和道尔公司（Dover Corporation）近日宣布双方签署最终协议，道尔公司旗下的楼氏电子（Knowles Electronics）将收购手机市场中扬声器和接收器配件领导供货商恩智浦的声学解决方案业务 |
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NXP新型硅调谐器整合无线网络抗干扰功能 (2011.01.04)
恩智浦半导体（NXP)于日前宣布，推出新款硅调谐器TDA18273。TDA18273整合无线网络抗干扰功能，可阻挡来自无线局域网络和移动电话等无线网络接口的干扰。随着市场上具WLAN IP 或Google 系统电视数量的增加，抗干扰功能更显重要 |
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从RFID到ZigBee 物联网台厂不缺席 (2011.01.04)
目前台厂与研究机构已经陆续切入物联网领域，相关零组件技术开发与整合作业正不断持续进行当中。RFID、Wi-Fi、ZigBee、感测组件、二维条形码等关键零组件；以及无线感测网络（WSN）和智能电表，是台厂切入物联网的技术应用发展重点 |
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无线宽带+无线供电 多媒体无线化时代来临 (2011.01.04)
无线供电技术的便利性，加上技术逐渐成熟，目前引发越来越广泛的关注。而无线供电与无线宽带的结合，也成了全新的商机。海尔集团便曾在大尺寸电视上，透过无线供电技术来实现无电源插头的机身愿景 |
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新唐科技推出新一代eSIO产品 (2011.01.04)
新唐科技于日前宣布，推出新一代 eSIO 系列的第一颗芯片–NCT6681D。新唐科技全新eSIO产品，结合了传统的输出输入芯片 (I/O) 功能以及内嵌式控制器的功能，相当适合提供主板应用以及All-in-One系统应用 |
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ADI推出超小型的隔离式直流电源转换器 (2011.01.04)
美商亚德诺（ADI）公司于日前宣布，推出超小型的隔离式直流电源转换器，并以此扩展其数字隔离产品的广大产品线。ADuM 6000在10 mm x 10 mm的封装当中提供5 kV 的均方根（RMS）隔离等级，将 ADI 专利所属的 iCoupler 数字隔离技术与 isoPower dc/dc 转换器整合在0.5瓦特的组件当中 |
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巨景获得第19届「台湾精品奖」肯定 (2011.01.04)
巨景科技（ChipSiP）近日宣布，CT48整合多芯片内存（1Gb NAND+1Gb DDR2 SDRAM）和CT83四堆栈内存两款Memory SiP产品荣获第19届「台湾精品奖」殊荣。
巨景表示，CT48是全球第一款以闪存（NAND Flash）加上动态存取内存（DDR2）的产品，其应用定位于数字相机、数字摄影机等高规格、多功能数字产品 |
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泰科电子的自复式过电流保护组件 (2011.01.04)
泰科电子（Tyco Electronics）近日宣布，推出金属混合高分子聚合物正系数温度电阻（Metal Hybrid PPTC, MHP）技术，其可用于额定值在30VDC/30A以上的各种高速放电电池应用，例如无绳电动工具、电动自行车和备用电源等 |
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LSI推出全新28奈米客制化硅晶平台 (2011.01.04)
LSI公司近日前宣布，推出其最新28奈米客制化硅晶平台，其中包含一系列丰富的IP模块和针对客制化系统单芯片（SoC）的先进设计方式。此平台充分运用LSI数多世代的客制化硅晶专业技术，以及提供OEM厂商构建出高差异性解决方案，以满足新一代数据中心、企业和服务供货商网络应用的需求 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
