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Microsemi推出兼容IEEE 802.3协议之PoE产品 (2011.01.13)
美商美高森美 (Microsemi)于日前宣布，推出两款属于60W PoE MidSpan系列的多埠PoE产品，这是第一个完全兼容IEEE 802.3at协议的高功率PoE解决方案，包括四对线供电和支持gigabit交换功能 |
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物联网炒热行动交易 NFC芯片可望再创高峰 (2011.01.12)
物联网当然也包涵应用广泛的电子交易网络，在这里NFC（Near Field Communication）技术已经发展多年，今年预估在更多的智能型手机和平板装置里，NFC芯片将会越来越普及。
NFC是以RFID（Radio Frequency Identification）标准为基础所衍生发展的短距离无线通信技术，其通讯距离不超过约20公分 |
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家电产品触控感测应用 (2011.01.12)
2007年6月29日问市的iPhone手机，不仅让Apple在个人装置市场大获全胜，也从此改变消费者对人机接口的概念。以用户出发的触控感测设计，不仅贴近顾客的需求，更深受喜爱 |
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新一代28nm FPGA技术 (2011.01.12)
本文将介绍半导体产业在满足市场需求方面会面临的种种挑战，以及如何透过适当的 28nm 制程技术来应对这些挑战。高效能、低功耗制程与架构创新这种突破性组合，使最新 28nm FPGA 非常适用于节能、超频宽、超高阶等应用 |
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大型家电长智能 (2011.01.12)
美国国家能源部（D.O.E）正在推行让消费者更换老旧耗电的家电，改用新式且更为节约能源的星级能源认证机型，以达到鼓励节约能源的效果。去年所推展的计划之一，便是补助消费者购买新家电 |
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整合HDMI和DisplayPort TranSwitch献新技术 (2011.01.12)
传威（TranSwitch）近日宣布，于2011年CES国际消费电子展上，展示高画质多媒体接口HDMI和DisplayPort整合解决方案。该公司获得专利的HDP技术，是TranSwitch针对高解析电视（HDTV）和3D电视（3D-TV）研发的一项尖端技术 |
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Broadcom与RealD 将蓝牙引入3D立体眼镜 (2011.01.12)
博通（Broadcom）近日宣布，负责3D立体技术品牌授权商RealD，已决定采用Broadcom的蓝牙技术，供RealD的主动式快门3D立体眼镜使用。目前的主动式3D立体眼镜大多采用红外线技术，来同步处理主动式眼镜的快门机制，藉以创造出3D三维效果，供家里的电视观众使用 |
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CES 2011：Xilinx推出新版Consumer Video Kit (2011.01.11)
美商赛灵思（Xilinx）于日前宣布，已在CES展中发表其Spartan-6 FPGA Consumer Video Kit套件之最新版本，提供系统设计人员一套完整开发平台，让设计人员能轻易运用可编程逻辑门阵列(FPGA)的高弹性，以及在实时视讯处理方面的能力 |
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物联网怎么管物流？RFID正当家作主 (2011.01.11)
物联网的感知层技术，几乎包括所有的短距无线感测技术，强调高读写辨识能力、访问时间短、数据读取传输速率更高，涵盖二维条形码、RFID、ZigBee、NFC，以及各类可感测模拟讯号的感测组件 |
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向往智能绿能生活？ 你只需要一颗MCU (2011.01.11)
搭乘自动驾驶的电动车奔驰在马路上，车内的视讯及通讯系统随时提示最新消息或紧急路况，同时一边开启家里的管理系统，在进屋时能实时享受热腾腾的咖啡，搭配最爱的电视节目 |
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改变讯号分析仪功能 Tektornix推出双倍撷取带宽 (2011.01.10)
随着RF讯号变得日益复杂、ISM频带技术的使用变得更普遍，极为重要的是设计人员、工程师和操作人员能够以可靠而有效率的方式，针对越来越广的操作带宽，找出数字RF电路产生的瞬时频谱现象 |
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创惟科技于CES 2011展示全系列USB 3.0产品应用 (2011.01.10)
创惟科技将于1月6-9日在美国拉斯韦加斯举办的CES消费性电子展中，展示全系列USB 3.0产品，包括4个接续端口的Hub控制芯片（产品代码GL3520）、高速多媒体记忆卡卡片阅读机控制芯片（产品代码GL3220）以及外接式硬盘传输的SATA桥接控制芯片（产品代码GL3310）等 |
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Power Integrations推出LED灯参考设计 (2011.01.10)
Power Integrations公司近日宣布，推出（RDK-251）5 W脱机式LED驱动的新参考设计，这个驱动器采用不闪烁TRIAC调光和Single-stage功率因子修正（PFC）。参考设计以Power Integrations的LNK457DG为基础，此装置属于创新LinkSwitch-PL LED 驱动IC系列，最适合用于小体积的非隔离式安装 |
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CES 2011：SRS建高级培音室 加速研发多维音频技术 (2011.01.10)
SRS实验室于日前宣布，其全新「高级培音室」（Advanced Rendering Lab，ARL）现已正式落成啓用。并已在CES展中做小型展示。该培音室经过专门的设计与建构，目的是超越现有以多声道为基础的技术，加速研究与发展基于物体的多维音频技术 |
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CES 2011：高通展示新连网装置芯片组及调制解调器 (2011.01.10)
高通（QUALCOMM）于日前宣布，已于2011年国际消费电子展（CES）展示新世代消费性连网装置使用的芯片组与调制解调器科技。该公司表示正与顶尖制造商及开发商合作，展出多款由SNAPDRAGON系列处理器驱动的全新平板计算机与智能型手机 |
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针对ADI专利诉讼案裁决 楼氏声明不影响产品业务 (2011.01.10)
楼氏电子（Knowles）于日前宣布，最近由美国国际贸易委员会 (ITC) 罗杰斯法官所发布的裁决，并不影响楼氏将旗下产品进口至美国的业务。此项裁决与亚德诺公司（Analog Devices）在防粘涂层应用方法所拥有的专利权有关 |
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硅统科技推出首推Android平台网络电视单芯片 (2011.01.10)
硅统科技（SiS）于日前宣布，推出首颗Android高画质网络电视单芯片－SiS9561，看好Smart TV市场商机，该公司将致力于全力启动数字家电革命。
该SiS9561平台支持Android 2.2 操作系统 |
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科统支持ADMUX/Burst Mode手机MCP获基频大厂认证 (2011.01.10)
科统科技（MemoCom）于日前宣布，其支持ADMUX/Burst Mode数据、地址混合技术与爆发模式之手机MCP，已获得多家基频大厂认证通过，除了提升手机内存兼容性，加速手机产品上市时程，获得认证之MCP也皆已于2009年大量交货，并已全面导入手机设计大厂产品线 |
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CES 2011：USB3.0仍是话题 只怕等到没耐心 (2011.01.07)
USB3.0从2010红到2011，今年依然列入CES展会焦点，但坦白说，这一年来的进度并不如预期。虽然装置端（Device）厂商已从外接式硬盘进展到随身碟，但是主端（HOST）的玩家仍然相对保守，仅在主板厂商的新产品上可看出应用「稍稍」明朗 |
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CES 2011：新微软操作系统将支持ARM核心！ (2011.01.07)
微软（Microsoft）操作系统和ARM处理核心之间的隔膜可望突破！在CES展会上，微软宣布下一阶段将推出可支持ARM处理核心的操作系统。此举将为ARM处理核心长驱直入传统PC/NB领域开启大门，并使得ARM在媒体平板领域的影响力更为如虎添翼 |
