 |
深度资讯编码架构之探讨 (2019.07.11)
现阶段数位科技蓬勃发展使得编码技术日趋重要，但如何在更有效率的形况下达到良好的编码品质，是目前最重要的课题。 |
|
台湾的AI晶片计画比你想得更务实 (2019.06.12)
很多人都会将它放得太高太大，但台湾目前的AI政策是一个相当务实的计画，并没有太多好高骛远和不切实际的目标。 |
|
2025年产业环境应用下 高容量硬碟储存技术现况 (2019.06.04)
@引言: 次世代硬碟储存技术，在今年相继登场。包含MAMR和HARM。而全球三大硬碟业者，威腾、希捷和东芝，对这些新的技术各有其所拥护。 |
 |
2019鼎新高峰年会-企业数位化转型论坛圆满闭幕 (2019.04.03)
鼎新电脑第七届企业高峰年会-企业数位化转型论坛，自3/20-27分别在台中及台北相继举办。本活动讲师阵容坚强，流通场论坛特别邀请流通教父-徐重仁、亚马逊全球开店台 |
|
Olympus在日本销售AI辅助诊断癌症系统 (2019.03.08)
近年来医疗器材的竞争态势正逐渐朝向人工智慧（AI）诊断等软体开发转移，奥林巴斯(Olympus)在3月8日正式销售获得日本监管部门批准的首款透过人工智慧（AI）辅助诊断大肠早期癌症等病变的系统软体 |
 |
JIUN推出新款云端医学影像管理系统 (2019.03.04)
(日本福冈讯)JIUN公司於2月底宣布在3月份推出云端医学影像管理系统SonicDICOM PACS Cloud。这项服务的开发得到日本经济产业省的支援。
SonicDICOM PACS Cloud让任何具有上网功能的电脑或平板电脑经由存取URL，即可从世界任何地方查看在云端中托管的医疗影像 |
|
微软携手台湾AI实验室共同发表AI基因分析平台 (2018.12.28)
精准医疗近年来已成为国际趋势，台湾微软与台湾人工智慧实验室共同发表基因研究导入AI成果基因分析平台TaiGenomics。结合微软Azure云端运算资源开发，透过AI阅读巨量的医学文献、进行基因定序、分析与诊断的效能，进而协助医学专家快速预测基因变异产生的潜在疾病 |
|
运用FPGA加速运算 将大数据挑战转化为机遇 (2018.12.27)
物理与网路世界正在创建一个「大数据宇宙（Big Data Universe）」，其能提供极佳洞察力（Insight）和巨大优势，但需要在运算效能上有大幅提升才能释放其资料价值。 |
|
多机器人的创新组合开发技术 (2018.12.19)
除了制造机器人产品之外，创造多台机器人的协同合作，也是很有趣且具有商业价值的。 |
|
Versal:第一款自行调适运算加速平台（ACAP） (2018.11.16)
Versal ACAP为一个完全支援软体编程的异质运算平台，将纯量引擎、自行调适引擎和智慧引擎相结合，落实显著的效能提升。该平台能使用于资料中心、有线网路、5G无线和汽车驾驶辅助等应用 |
|
产官携手领军台湾医材业者挺进MEDICA 2018 (2018.10.31)
一向被喻为全球医材产业趋势风向球的德国杜塞道夫国际医疗展(简称MEDICA)，即将於11月12-15日举办，堪称每年共有130国概约112万相关医材厂商与从业人员叁与的医疗器材产业指标展会 |
|
穗高科技导入资通ciMes落实智慧制造管理 (2018.10.22)
资通电脑近期与台湾穗高科技股份有限公司签约，预计导入资通ciMes（Computer Integrated Manufacturing Execution System；制造执行系统）建构完善的智慧制造生产数位化平台，结合穗高研发与制程能力，有效转化资讯力，布建全方位智慧制造管理应用，全面朝智能企业迈步前进 |
|
医病护三方建立连结APP 开启医疗数位转型新膝?? (2018.10.19)
资策会与大林慈院共同研发膝关节健康管理系统，提升个案追踪管理效率。
台湾40岁以上的中、高龄人囗大约有一半以上，约为600万人曾经有过膝盖疼痛的经验。至於60岁以上的银发族 |
|
树脂转注成型模拟 打破设定流程限制 (2018.09.17)
有监於面临越趋复杂的树脂转注成型(RTM)及复材产品生产挑战，Moldex3D在最新的R16版本针对RTM模拟分析流程开发许多新的功能，提升模拟分析的流畅度及工作效率。
首先Moldex3D R16在「建立专案精灵」与「材料精灵」新增了叠层材料的属性，如此一来，针对相同材料种类但不同方向的叠层，使用者就不须再重复设定材料性质 |
|
工程软体开发：敏捷与模型化基础设计 (2018.09.03)
本文透过一个模型化基础设计结合敏捷方法与Scrum架构的主动式定速巡航控制的范例，说明模型化基础设计如何支援敏捷开发的核心价值。 |
|
AI 产业的「三合一」平台融合策略与架构 (2018.08.29)
台湾拥有强势的终端硬体技术和产品，加上自有IP的UBOT平台软体，能够逐渐在终端设备行业上形成一个平台效应，再搭配当今热门的区块链交易平台，形成三合一的AI产业平台融合大策略 |
|
工研院发表2018产业关键趋势汇报 (2018.08.14)
工研院今(8/14)日举办「2018产业关键趋势汇报暨IEK产业情报网新服务发表会」，由工研院产业科技国际策略发展所所长苏孟宗主持，产业分析团队进行下半年半导体产业趋势预测、新兴南向国家产业市场观测并结合於新服务的发表 |
|
科盛最新版Moldex3D R16问世 汇集塑胶产业致胜能量 (2018.07.25)
身为全球塑胶模流分析软体领导品牌，科盛科技（Moldex3D）日昨（25日）举办「2018 Moldex3D台湾使用者会议暨R16产品发表会」。在活动中科盛除了发布最新版的软体Moldex3D R16，帮助塑胶产业在数位转型时代保持领先之外，也邀请到来自Stanley Black & Decker、广达电脑、日月光的业界重量级讲师，分享成功的产品设计制造案例和致胜之道 |
|
AI时代的创新教育之路 (2018.07.17)
人工智慧的「快学快思」能力日益精进，面临这么大的挑战，我们如何迈向未来更好的出路呢?本文提出一个学习创新的新路径：「慢想快学」，具有大胆假设、小心求证的特性 |
|
意法半导体收购软体开发商Draupner Graphics (2018.07.16)
为强化图形化使用者介面，意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布正式收购专业软体开发商Draupner Graphics。Draupner Graphics是TouchGFX软体框架的开发和供应商。TouchGFX为嵌入式图形化使用者介面（GUI）提供出色的图形处理性能和流畅的动画效果，同时对资源的需求和功耗极低 |
