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旺宏电子记者会 (2000.02.18)
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汉扬投入LCD驱动IC生产 (2000.02.18)
薄膜晶体管液示器(TFT-LCD)面板厂商望眼欲穿的驱动IC，在华邦、茂硅等晶圆厂陆续投入开发及生产后，又有第三家晶圆厂将加入生产行列；由汉磊科技转投资的汉扬半导体，最近敲定与日本恩益禧(NEC)的驱动IC制程移转代工订单 |
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旺宏接获16M Flash二百万颗订单 (2000.02.18)
旺宏总经理吴敏求宣布，接获第一批手机用16M闪存两百万颗订单，五月起将开始交货。虽然目前闪存订单量已爆增，但由于产能不足，将以逐月提升产能方式增产。由于闪存毛利已由负提升至正二成，预估平均产品毛利率将可望提升至五成的水平 |
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Avant!与联电合作共同导入SinglePass完整之设计解决方案 (2000.02.16)
Avant!和联电宣布一重大的合作协议，针对联电的超深次微米(VDSM)中的互补式金属氧化半导体流程技术(0.15微米或更小)，共同发展和导入先进的设计解决方法。这个设计解决方法将被应用在Avant!的超深次微米(VDSM) SinglePass 工具和设计流程 |
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联电与SRC共同举办铜制程IC设计赛 (2000.02.14)
联电积极投入铜制程研发，不但与美、欧半导体公司合作研发，并延伸到大专院校。联电与美国半导体建教合作研究机构(SRC)合办铜制程IC设计竞赛，5支复赛优胜者已于日前产生，将于七月举行总决赛 |
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世界先进DRAM设计人员资遣 (2000.02.10)
甫于一月上旬宣布转型晶圆代工的世界先进，于一月底决定资遣约60余名的产品设计部门员工，目前该部门人员已各自开始寻找新去处，但世界先进仍会支薪至二月底。除依劳基法发放资遣费外，并将引介被资遣员工前往四家半导体相关业者面试 |
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晶圆代工业淡季出现营收旺 (2000.02.09)
集成电路(IC)制造公司一月营收延续去年十二月的亮丽水平；台积电可望突破90亿元，联电有65亿元以上，而华邦电、茂硅、旺宏、力晶、世界先进与茂德和去年十二月相当，由此可看出传统淡季营收却不淡 |
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变型照明技术--Off-Axis Illumination(OAI) (2000.02.01)
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硅晶圆产业2000年瞭望 (2000.02.01)
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高科技产业的社会责任 (2000.01.28)
台积电与联电最近动作频频，一个是合并世大、德碁，总市值逼近两兆，一个是来个五合一，总市值也超过了一兆，两家公司加起来的市值超过台湾上市公司的20%，这真是惊人的数字，这代表了什么样的意义？20%的市值是分配在多少个人的身上，是2%，0 |
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IC产业跨世纪三部曲(三) ─千禧前瞻全球半导体需求成长契机探究 (2000.01.01)
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光罩产业的现况与发展趋势 (2000.01.01)
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如何避免ESD影响利润 (1999.12.27)
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矽统晶圆厂准备就绪 (1999.12.21)
芯片组大厂硅统科技明年希望所系的晶圆厂 ，目前正加紧人员筹募及设备装机的动作。公司表示，除联机操作人员以外，大部分的高阶主管及工程师皆已就位，而机台也以稳定的速度陆续进厂，原定二月底投片试产的进度不变，并希望在四月底以前就可以开始有稳定的产出 |
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英特尔赴以色列建8吋晶圆厂 (1999.12.13)
Kiryat Gat是以色列南方一个蛮荒小镇，从今年起，越来越多人开始移居该地，原因是英特尔已斥资16亿美元兴建一座8吋晶圆厂Fab18， 于今年第四季以0.18微米制程开始量产PentiumⅢ 733MHz晶片，预估这座晶圆厂在达到满载产能时，英特尔专职及外包商在Kiryat Gat工作的人口将会超过3000人 |
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TI高效能DSP平台获客户广泛采用 (1999.12.07)
德州仪器(TI)宣布已有价值15亿美元以上的设计项目采用了TI的高效能DSP平台，并且做为系统处理器的解决方案。自从1997年二月上市以来，TMS320C6000 DSP平台就迅速获得各个产业的认可，这包括了无线通信、网络联机和电讯基础设施的市场，以及在新兴科技应用上窜起的后起之秀；在这类的应用系统上，高效能实时运算往往是成败的关键 |
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820芯片组亮相 PCB业添利多 (1999.12.01)
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博达科技为通讯上游领导厂商 (1999.11.30)
根据Strtergies Unlimited的预测，因应全球对微波通讯及卫星通讯的高度需求，全球微波元件的市场规模估计至2000年可达25亿美元以上，年成长率为30%；加上工业局亦将通讯工业列为我国十大新兴工业首位，而预计在12月8日正式挂牌上市的博达科技，为国内目前唯一量产通讯上游材料砷化镓微波元件晶片厂商，市场前景看好 |
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LATTICE发表ispPAC系列 (1999.11.29)
LATTICE Semiconductor于今日发表最新的可编辑类比电路-单晶IC家族-ispPAC 系列正式进入可编辑类比市场。
首先推出的二个新产品为ispPAC10和ispPAC20 Lattice，号称为「模拟芯片中的PLD」，ispPAC系列为模拟(Analog)设计的领域带来了前所未有的简易、快速、高弹性设计等好处 |
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Pericom发表LVDS产品 (1999.11.29)
美商Periocm半导体公司，在九月时发表一3V LVDS(Low-Voltage Differential Signal)的PI90LVxxx产品系列，它可在发送端与接收端间做点对点连接且传输速度可达到400 Mbps。Pericom的LVDS产品系列符合ANSI/TIA/EIA-644和IEEE 1596.3 SCI的工业标准 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
