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景气反转下12吋晶圆厂建厂计画 (2001.01.01)
台湾业界跨入12吋厂最积极，自然以两大龙头台积电、联电为首。联电和日立合资的Trecenti，是全球第一家12吋的量产晶圆厂，原计划在2001年初开始量产，后提前在11月底产出全球第一片量产的12吋晶圆 |
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DRAM获利不如预期，业者积极转型 (2000.12.29)
内存制造公司积极开拓非内存的产品线，世界先进考虑与美商SST公司合作生产闪存；力晶半导体藉由投资力旺科技，强化闪存的设计能力；茂硅、华邦电明年则以液晶显示器 (TFT-LCD)驱动IC作为明年销售主力 |
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受到信息电子库存调节影响 联电订单量大幅萎缩 (2000.12.29)
联电主管二十八日表示，根据目前订单状况显示，联电明年第一季的产能利用率约为85％，第二季预估在计算机、手机的库存调整至一定阶段后，产能利用率将可回扬至90％ |
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开放8吋厂赴大陆投资 政府抱持谨慎态度 (2000.12.28)
经济部长林信义倾向以项目审查方式，开放国内半导体厂赴大陆投资八吋晶圆厂。不过由于央行与陆委会仍有意见，据了解，未来八吋晶圆厂在项目审查时，建厂资金是否能在海外筹措，将是政府是否能放行的重要考虑 |
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台积电12吋厂首批晶圆产出良率已超越8吋厂 (2000.12.27)
台积电12吋厂首批晶圆产出良率已超越8吋厂，将使12吋厂扩厂速度加速。台积电总经理曾繁城26日表示，台积电有把握，12吋厂开始量产的一年后，经济效益即可超过八吋晶圆厂，三年后，该公司12吋厂产能将超越8吋的总产能 |
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佳能企业与日本Canon于11月正式签署半导体设备协助销售契约 (2000.12.27)
佳能企业与日本Canon于11月正式签署半导体设备协助销售契约，日本Canon目前已与国内半导体大厂包括台积电、联电、奇美、中华映管、广达、达碁、旺宏等国内半导体龙头大厂接触，希望能以直起直追，迎头赶上抢占半导体设备销售市场 |
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台积电绝不轻言放弃12吋晶圆厂 (2000.12.26)
台积电今(26)日下午开放媒体参观南科6厂12吋晶圆生产线，台积电总经理曾繁城强调，12吋晶圆是台积电的重要目标，绝对不会因景气差而减缓开发计划，未来3~4年12吋产能的规划上一定会超越8吋晶圆 |
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联电又出奇招大手笔实施库藏股 (2000.12.22)
在经济景气低迷、股市疲弱不振的阴霾下，半导体大厂联电22日突然对外宣布，其董事会已通过实施库藏股，将买进高达四十万张的联电股票，以22日的收盘价来折算，总金额将达180亿元，手笔之大令人侧目 |
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三菱将放弃DRAM生产 全数外包给力晶代工 (2000.12.22)
与力晶半导体策略联盟的日商三菱，内部规划将放弃DRAM生产，全数转至闪存及嵌入式DRAM，三菱并计划自2001年起，将DRAM全数外包给力晶代工，目前双方正密切洽谈DRAM产能外包计划 |
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茂德决定调降财测 (2000.12.22)
茂德科技今(22)日宣布因DRAM价格变动剧烈所致，且晶圆产出受更换机台等影响，导致89年度营运状况截至目前与原预测有所差异，原发布信息已不适用，税前盈余目标将由117.85亿元调降为92.65亿元，如以目前股本270.8亿元来算，每股税前盈余自4.35元降至3.42元，降幅21% |
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北京首座8吋晶圆厂主要投资金额来自台湾及美国 (2000.12.22)
大陆钢铁巨擘首钢集团已开始兴建北京首座8吋晶圆厂，该新厂造价13亿美元，主要投资金额来自台湾和美国，预计在2003年以0.25微米的技术投产。而根据首钢主管人员表示，该集团稍后将再扩建5-6座工厂，总投资额可能达100亿美元 |
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南科成为全球12吋晶圆厂最密集所在 (2000.12.21)
台积电位于台南科学园区的12吋客户芯片顺利产出，揭开南科12吋晶圆厂的序幕；南科开发筹备处指出，南科12吋晶圆厂将可达到10座之多，将成为全球12吋晶圆厂最密集的园区 |
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硅统12吋晶圆厂今日举行动土典礼 (2000.12.21)
硅统12吋晶圆厂将于今(21)日于南科举行动土典礼，硅统规画将兴建2座12吋厂，预计第1座将于2002年开始投产，总投资金额约新台币950亿元。
硅统南科12吋厂月产量规画约为2万片 |
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曹兴诚：半导体产业景气趋缓 晶圆代工业利多 (2000.12.21)
联电集团董事长曹兴诚近日接受英国金融时报专访时表示，这一波半导体产业的不景气，已使全球整合组件制造大厂(IDM)对于扩厂行动开始踩煞车，对于联电而言，不景气永远就像是因祸得福的循环，将促使联电与其他晶圆代工业者，成长更快 |
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台积电、联电对明年晶圆代工景气 一致转趋保守 (2000.12.20)
台积电总经理曾繁城、联电董事长宣明智两人对明年晶圆代工景气的看法，一致转趋保守。曾繁城昨(19)日表示，如果明年第二季晶圆代工景气仍延续第一季往下修正的趋势，明年景气可能趋缓 |
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Amkor和东芝合营计划已进入最后阶段 (2000.12.20)
Amkor Technology, Inc.与东芝集团旗下的半导体产业于日本成立承包半导体组装和测试服务合营厂房的合作协议已进入最后阶段。
新合营企业定名为Amkor Iwate Co. Ltd，与位于日本北上市附近的岩手县东芝电子公司同址 |
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又有三家台积电客户成功试产出0.13微米晶圆 (2000.12.19)
台积电19日宣布再为另外三家客户成功试产出0.13微米制程晶圆产品。在数家于台积电投片生产0.13微米制程晶圆产品的客户当中，有二家客户已完成产品测试，其他客户则正进行晶粒测试，这些客户均是微处理器、个人计算机及通讯市场上的技术先驱 |
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投审会通过台积电160亿台币海外投资案 (2000.12.19)
经济部投审会开会审查通过台积电、联电在内的26件海外投资案件，其中台积电申请导出4亿9417万美元，约160亿台币投资案，创下投审会历年审理获准最大一笔海外投资案 |
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台积电成功产出12吋晶圆产品 (2000.12.19)
台积电18日宣布，全球首批为连邦及Altera 2家客户生产的12吋晶圆产品，在台积电南科晶圆6厂、也就是全台第1条12吋晶圆生产线成功产出，缔造全球专业集成电路制造服务业界的时代新里程碑 |
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砷化镓磊晶将取代硅芯片 成为移动电话核心零件 (2000.12.19)
全球重要的砷化镓磊芯片厂商日立电线副社长松山圭宏19日预估，全球砷化镓磊晶市场每年成长将20%，未来更将取代硅芯片，成为移动电话中的核心零件。台湾多家厂商陆续投入砷化镓磊晶的生产，扩产速度似乎过快 |
