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立生半导体因6吋厂身价看涨 (2000.04.06)
6吋晶圆产能不足，目前已经成为全球性的问题，而由民生科技转投资的立生半导体旗下之多功能6吋厂房如今也随着身价看涨。公司表示，现阶段正与数家美、日方面的半导体大厂积极洽谈产品代工及相关技术转移等事宜，合作关系预计年中前就可以底定，并将于九月份开始进行出货 |
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EtherLoop技术 (2000.04.01)
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晶圆代工厂与印刷厂 (2000.03.27)
台湾两家晶圆代工集团，联电集团及台积电集团，其所占全世界的晶圆代工市场超过60%，各家的12吋晶圆厂也正纷纷地赶工当中，是一个十足的资本密集产业，其投资的计算单位为「亿美元」 |
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IC设计的分工与整合 (2000.03.23)
现在的IC越来越复杂了，尤其是当制程技术已经迈向0.15深次微米，很多过去单独的IC组件，不再有各别制造的必要。而且即使是很简单的消费性电子IC，目前也都面临与信息家电的系统链接之需求，因此IC设计如何分工、如何整合也就相当重要，我们可以说将来出厂封装完毕的IC很少不是一颗完整的系统单芯片(SOC) |
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内存组件的整合 (2000.03.14)
Toshiba(东芝公司)推出了整合8Mb SRAM与64Mb NOR Flash Memory的多芯片封装内存组件。根据新闻上的说明，这是一款可题供无线通信载具高密度内存的解决方案；因此将来的行动通讯设备，如强调轻薄短小的手机之类的产品，其可发挥的功能将会越来越高、越来越广 |
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台湾晶圆代工产业未来展望 (2000.03.01)
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TrenchDMOS产品发表会 (2000.02.21)
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旺宏电子记者会 (2000.02.18)
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汉扬投入LCD驱动IC生产 (2000.02.18)
薄膜晶体管液示器(TFT-LCD)面板厂商望眼欲穿的驱动IC，在华邦、茂硅等晶圆厂陆续投入开发及生产后，又有第三家晶圆厂将加入生产行列；由汉磊科技转投资的汉扬半导体，最近敲定与日本恩益禧(NEC)的驱动IC制程移转代工订单 |
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旺宏接获16M Flash二百万颗订单 (2000.02.18)
旺宏总经理吴敏求宣布，接获第一批手机用16M闪存两百万颗订单，五月起将开始交货。虽然目前闪存订单量已爆增，但由于产能不足，将以逐月提升产能方式增产。由于闪存毛利已由负提升至正二成，预估平均产品毛利率将可望提升至五成的水平 |
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Avant!与联电合作共同导入SinglePass完整之设计解决方案 (2000.02.16)
Avant!和联电宣布一重大的合作协议，针对联电的超深次微米(VDSM)中的互补式金属氧化半导体流程技术(0.15微米或更小)，共同发展和导入先进的设计解决方法。这个设计解决方法将被应用在Avant!的超深次微米(VDSM) SinglePass 工具和设计流程 |
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联电与SRC共同举办铜制程IC设计赛 (2000.02.14)
联电积极投入铜制程研发，不但与美、欧半导体公司合作研发，并延伸到大专院校。联电与美国半导体建教合作研究机构(SRC)合办铜制程IC设计竞赛，5支复赛优胜者已于日前产生，将于七月举行总决赛 |
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世界先进DRAM设计人员资遣 (2000.02.10)
甫于一月上旬宣布转型晶圆代工的世界先进，于一月底决定资遣约60余名的产品设计部门员工，目前该部门人员已各自开始寻找新去处，但世界先进仍会支薪至二月底。除依劳基法发放资遣费外，并将引介被资遣员工前往四家半导体相关业者面试 |
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晶圆代工业淡季出现营收旺 (2000.02.09)
集成电路(IC)制造公司一月营收延续去年十二月的亮丽水平；台积电可望突破90亿元，联电有65亿元以上，而华邦电、茂硅、旺宏、力晶、世界先进与茂德和去年十二月相当，由此可看出传统淡季营收却不淡 |
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变型照明技术--Off-Axis Illumination(OAI) (2000.02.01)
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硅晶圆产业2000年瞭望 (2000.02.01)
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高科技产业的社会责任 (2000.01.28)
台积电与联电最近动作频频，一个是合并世大、德碁，总市值逼近两兆，一个是来个五合一，总市值也超过了一兆，两家公司加起来的市值超过台湾上市公司的20%，这真是惊人的数字，这代表了什么样的意义？20%的市值是分配在多少个人的身上，是2%，0 |
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IC产业跨世纪三部曲(三) ─千禧前瞻全球半导体需求成长契机探究 (2000.01.01)
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光罩产业的现况与发展趋势 (2000.01.01)
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如何避免ESD影响利润 (1999.12.27)
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为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
