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Microchip推出具有核心独立周边的8位元MCU (2017.11.14)
Microchip Technology Inc.日前宣布推出新型8位元微控制器（MCU），扩展了PIC18系列产品线。该微控制器结合了控制器区域网（CAN）汇流排与延伸核心独立周边（CIP）阵列。CIP不但增强了系统功能，而且，设计人员不需增加复杂的软体，便能够更轻松的开发基於CAN的应用 |
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瑞萨推出支援HIPERFACE DS介面的RZ/T1解决方案 (2017.11.13)
瑞萨电子宣布，针对旗下RZ/T1微处理器（MPU）系列推出了新款解决方案套件，能支援用於交流伺服应用上的HIPERFACE DSL数位编码器介面。RZ/T1对於HIPERFACE DSL的支援，可降低客户的系统物料成本，并加速产品的推出上市时间 |
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Apple Watch Series 3的技术与功能剖析 (2017.11.10)
虽然没有引起太多的关心与讨论，但最新一代的Apple Watch增加了好几个突破性的应用，其吸睛的程度不亚於iPhone X采用OLED面板。 |
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智慧家庭5大连接技术 (2017.10.30)
透过五大连接技术，建立一个运筹帷??的「技术联盟」，使现代家电得以彼此「合纵连横」，提前进入万物互联的时代。 |
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智慧应用趋势显着 盛群力推32位元MCU新品 (2017.10.12)
物联网与智慧化趋势持续推升微控制器(MCU)晶片的成长，不仅应用更广泛，同时性能也快速提升。微控制晶片供应商盛群半导体（Holtek Semiconductor）今日便在其年度新品发表会上，推出了数款32位元的MCU新品，应用涵盖无线充电、USB Type-C快充及LoRa长距离无线传输产品 |
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盛群HT66FW2230通过WPC Qi V1.2.3认证 (2017.09.21)
盛群推出无线充电发射端专用MCU--HT66FW2230，整合无线电源功率控制关键所需的高解析度频率控制与电流量测电路，针对无线充电联盟WPC的通讯协议也整合讯号解调变与解码电路，有效精简外部应用电路，实现SoC (System on Chip)架构,可针对产品特殊规格调整软体叁数并搭配外部零件实现产品差异化的目标 |
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电动车时代加速来临 (2017.09.05)
至2025年，新能源车占全球车市的比重将来到两成，这个数据看起来微小，但相较2016年不到3%的占比，已有相当大的成长幅度。 |
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盛群新推出八电极AC体脂秤MCUBH66F2650/2660 (2017.09.01)
盛群(Holtek)继四电极AC体脂秤HT45F75/77後，在八电极AC体脂秤领域，推出BH66F2650/60。八电极能量测人体全身的体脂(包括腿部、手臂及躯干)，更能真实反映出身体的状况。BH66F2650/60支援AC体脂量测，相较於传统DC体脂秤有更高的准确度 |
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实现MCU的低功耗设计 (2017.09.01)
「核心的性能越高，执行任务的速度就越快，那?它就能越早回到休眠模式。」虽然在某些情?下可能确实如此，但是这个逻辑是存在缺陷的。 |
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对於8位元、32位元MCU的选择 (2017.08.23)
8位元MCU仍然可以为嵌入式开发人员提供许多功能，并且越来越关注物联网… |
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NXP：语音辨识模组将带来庞大商机 (2017.07.12)
物联网经过了几年的酝酿之後，近期已经渐渐将发展的重心收敛於特定的应用方式上。而这些特定应用，都将是用於改变你我现有生活方式的重大变革。恩智浦半导体（NXP）根据使用者体验的感受，将这些可能的变革归纳出五大类，分别包括：延伸感官体验、增加联网安全能力、语音的重要性提升、更高的使用度，以及延展性的提升等 |
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还在伤脑筋？ 物联网测试一次通关 (2017.07.06)
物联网实际应用产品陆续问世，然而相关元件测试却遭遇不同挑战，好的测试平台，将可让元件端开发事半功倍。 |
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Microchip推出新型MCU简化低功耗LCD应用设计 (2017.06.03)
Microchip推出新型MCU简化低功耗LCD应用设计
Microchip推出新型MCU简化低功耗LCD应用设计
PIC16F19197系列元件的接脚数从28到64不等，快闪记忆体最高达56 KB而RAM最高达4 KB。其备有的电荷泵确保了即使是在电池电压降低的情况下LCD萤幕也能保持一致的对比度 |
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[Computex 2017] 提高图形处理能力 微芯新款MCU搭载2D GPU／DDR2记忆体 (2017.05.31)
[Computex 2017] 提高图形处理能力 微芯新款MCU搭载2D GPU／DDR2记忆体
[Computex 2017] 提高图形处理能力 微芯新款MCU搭载2D GPU／DDR2记忆体
Microchip资深产品行销经理Bill Hutchings表示 |
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Microchip推出新款内建2D GPU和DDR2记忆体的MCU (2017.05.31)
Microchip推出新款内建2D GPU和DDR2记忆体的MCU
对于希望继续使用熟悉的MCU设计环境的客户而言，PIC32MZ DA系列填补了MCU和微处理器单元（MPU）之间的图形效能差距。并透过Microchip的PIC32与MPLAB IDE开发工具以及Harmony软体平台的无缝整合及其程式设计模型，提供了类似MPU的图形功能 |
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Microchip推出PIC32系列新型32位元微控制器 (2017.05.15)
专?马达控制及一般用途应用最佳化
Microchip Technology Inc.近日发表最新的PIC32微控制器（MCU）系列。新的PIC32MK系列共包含4款用于高精确度双马达控制应用的高度整合微处理器（PIC32MK MC），以及8款用于一般用途应用，搭载串列通讯模组的微处理器（PIC32MK GP ） |
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Microchip针对无线连接设计SAM R30系统级封装新品 (2017.05.08)
Microchip公司日前推出SAM R30系统级封装（SiP）的单晶片RF微控制器 （MCU）产品。 SAM R30 SiP采用5 mm紧凑型封装，包含超低功耗MCU和802.15.4标准sub-GHz无线电技术，可将电池寿命延长多年 |
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盛群新推出多彩灯效LED Controller/Driver--HT16D35A/B (2017.05.03)
盛群(Holtek)在血糖仪产品上，继第一代HT45F65/HT45F66/HT45F67之后再推出高度整合之BH66F2470及BH67F2470。第二代MCU除保持原类比前端电路优良特性外，在电流转电压放大器、ADC及VREF的功能及特性均更优于前一代产品 |
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车电展登场 瑞萨:台厂可从两大技术着手切入ADAS应用 (2017.04.19)
2017「台北国际汽车零配件展与台北国际车用电子展」于今(19)日登场，全球最大车用MCU与SoC产品供应商日本瑞萨电子也参与其中，并向台湾媒体揭露其在台车用市场相关布局，以及该公司针对车用市场的现况发展 |
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LPWAN商机夯 意法MCU／RF晶片插旗窄频市场 (2017.04.05)
物联网（IoT）为人们带来更加智慧的生活。而随着低功耗广域网路（LPWAN）议题持续发酵，其具备低功耗／成本、长距离，以及多节点等特性，可望为物联网市场推波新产业浪潮 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
