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英飞凌推出OptiMOS线性FET (2017.07.28)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技 (Infineon) 推出OptiMOS线性FET系列产品，结合了先进沟槽式MOSFET的导通电阻(RDS(on)) 与平面型MOSFET的宽广安全操作区域，解决了需在RDS (on) 和线性模式功能间抉择的难题 |
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英飞凌推出OptiMOS线性FET (2017.07.28)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技 (Infineon) 推出OptiMOS线性FET系列产品，结合了先进沟槽式MOSFET的导通电阻(RDS(on)) 与平面型MOSFET的宽广安全操作区域，解决了需在RDS (on) 和线性模式功能间抉择的难题 |
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英飞凌推出70 dB讯噪比已封装MEMS麦克风 (2017.07.26)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon) 进军已封装矽麦克风市场，推出满足高效能、低杂讯需求的 MEMS 麦克风系列产品。其类比与数位麦克风皆采用英飞凌的双背板 MEMS 技术，拥有杰出的 70 dB 讯噪比 (SNR) |
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英飞凌推出70 dB讯噪比已封装MEMS麦克风 (2017.07.26)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon) 进军已封装矽麦克风市场，推出满足高效能、低杂讯需求的 MEMS 麦克风系列产品。其类比与数位麦克风皆采用英飞凌的双背板 MEMS 技术，拥有杰出的 70 dB 讯噪比 (SNR) |
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英飞凌EconoPIM 3可将额定电流提升至150 A (2017.07.25)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon) 扩充 IGBT 模组EconoPIM 3 包装系列，新款模组的额定电流提升 50%，从100 A 增加到 150 A。全新功率模组以同样的封装尺寸满足对较高功率密度日益增加的需求，典型应用包括电梯、手扶梯、风扇或帮浦内的马达控制 |
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英飞凌EconoPIM 3可将额定电流提升至150 A (2017.07.25)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon) 扩充 IGBT 模组EconoPIM 3 包装系列，新款模组的额定电流提升 50%，从100 A 增加到 150 A。全新功率模组以同样的封装尺寸满足对较高功率密度日益增加的需求，典型应用包括电梯、手扶梯、风扇或帮浦内的马达控制 |
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英飞凌推出智慧电源开关PROFET+2与High Current PROFET (2017.07.04)
具备更隹的能源效率与微型化尺寸
【德国慕尼黑讯】汽车制造商都希??车载电子系统能够以最小的空间提供最多样的节能功能，英飞凌科技因应此项趋势，推出最新 SMART7功率IC制造技术，适用於车身控制模组或配电中心等汽车应用 |
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安全没把关 医疗物联网门户洞开 (2017.06.14)
安全没把关 医疗物联网门户洞开
医疗系统智慧化已不再局限于室内应用如医院或病房内的设备，越来越多行动救援在升级智慧化系统后，也为抢救生命取得更多先机，例如在救护车内的医疗设备开始具备资料分析与搜集的能力，以随时获取伤者的最新情况 |
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LED照明设计架构新转变 (2017.06.13)
从传统照明走向智慧照明 |
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迎向LED智慧照明新时代 (2017.06.12)
推升照明产品附加价值 |
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量子电脑将成资安新威胁 业界开始强化加密演算法 (2017.06.08)
量子电脑将成资安新威胁 业界开始强化加密演算法
量子电脑将成资安新威胁 业界开始强化加密演算法
根据今年三月微软的一份报告显示，台湾企业领导人对量子电脑的关注，仅次于人工智慧和物联网 |
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晶片商献计城市智慧监控 (2017.05.31)
藉由多方领域应用经验积累 |
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晶片商献计城市智慧监控 (2017.05.31)
藉由多方领域应用经验积累 |
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英飞凌于德国启动「Productive4.0」研究计划 (2017.05.24)
连网生产的微电子技术
【德国慕尼黑与德勒斯登讯】英飞凌科技(Infineon)于德国德勒斯登启动欧洲目前规模最大的工业4.0研究计划「Productive4.0」。来自19个欧洲国家的100多个计画成员将由英飞凌领军，共同促进产业的数位化和连网发展 |
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英飞凌于德国启动「Productive4.0」研究计划 (2017.05.24)
连网生产的微电子技术
【德国慕尼黑与德勒斯登讯】英飞凌科技(Infineon)于德国德勒斯登启动欧洲目前规模最大的工业4.0研究计划「Productive4.0」。来自19个欧洲国家的100多个计画成员将由英飞凌领军，共同促进产业的数位化和连网发展 |
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英飞凌分离式IGBT推出TRENCHSTOP先进绝缘封装版本 (2017.05.18)
英飞凌分离式IGBT推出TRENCHSTOP先进绝缘封装版本
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)推出最新的TRENCHSTOP先进绝缘封装技术，包括 TRENCHSTOP 和 TRENCHSTOP Highspeed 3 IGBT 两种版本，拥有同级最佳的散热效能以及更简易的制程 |
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电子钱包趋势成已成 2020年60%交易支付将采用NFC (2017.05.16)
各国城市积极升级「智慧城市」，也促使相关技术在市场中蓬勃发展。例如，非接触式卡片及touch-and-go 行动技术的支付应用日亦增加，特别是在高人口密度的都会地区，因此不论消费者或相关运算装置，都需要更快速的交易速度和便利性 |
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物联网的嵌入式安全性 (2017.05.04)
在众多不同的使用个案中，都显示嵌入式系统的安全性可创造附加价值。其中提供创造差异化的可能性，实现全新的业务及服务模式，并可保护制造商和使用者的机密资料 |
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物联网的嵌入式安全性 (2017.05.04)
在众多不同的使用个案中，都显示嵌入式系统的安全性可创造附加价值。其中提供创造差异化的可能性，实现全新的业务及服务模式，并可保护制造商和使用者的机密资料 |
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英飞凌卓越品质获丰田汽车肯定 (2017.05.03)
【德国慕尼黑暨日本大阪讯】英飞凌科技(Infineon)荣获汽车制造商丰田公司颁发「卓越品质奖」。英飞凌日本分公司总裁森康明于丰田公司广濑厂代表英飞凌接受此奖项。总裁森康明表示：「英飞凌零瑕疵(zero-defect)的车内通讯产品为汽车产业大趋势自动驾驶、电动汽车、连网性线及安全防护提供强大支援 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
