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CTIMES / Infineon
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攀上传输顶巅──介绍几个数字显示接口标准

当传输技术进入数字时代之后,用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重,结合显示适配器硬件的数字显示接口标准,其发展进度因而更受到瞩目。
英飞凌推出完全整合 SVID 与 PVID的稳压器 (2018.01.22)
英飞凌科技股份有限公司结合易用性与高功率密度,推出新款整合负载点 (IPOL) 系列产品。此稳压器可提供 PMBUS、SVID 及 PVID 功能,为 Intel CPU 负载点、晶片组及 ASIC/FPGA 供电
英飞凌3D影像感测器 协助脸孔辨识解锁智慧型手机 (2018.01.17)
英飞凌推出的3D影像感测晶片,让脸孔解锁功能将变得更聪明、更快速且更可靠。英飞凌携手创新合作夥伴 pmdtechnolgies AG ,推出新款采用飞时测距 (ToF) 技术,内建REAL3晶片系列的3D影像感测器
英飞凌支援NVIDIA DRIVE Pegasus AI平台 推动第5级自驾车发展 (2018.01.16)
英飞凌科技股份有限公司扩大与 NVIDIA 在安全自动驾驶上的合作,宣布旗下 AURIX TC3xx 系列车用微控制器将用於 NVIDIA DRIVE Pegasus 人工智慧汽车运算平台上。其自驾车用的超级电脑符合美国汽车工程师协会 (SAE) 所定义的自动驾驶车第 5 级要求
Mentor的Veloce硬体模拟平台 协助英飞凌验证AURIX微控制器 (2018.01.16)
Mentor宣布英飞凌(Infineon Technologies)采用Veloce硬体模拟(emulation)平台,以为其汽车晶片平台的软体与硬体元件满足严格的验证需求。英飞凌的建置已为汽车产业带来了重大革新,可全方位提升驾驶体验
英飞凌携手百度阿波罗计画 共同促进自动驾驶发展 (2018.01.15)
英飞凌与百度公司在美国消费性电子展(CES)上共同宣布英飞凌加入百度阿波罗 (Apollo) 计划的行列。结合百度在人工智慧与自动驾驶以及英飞凌在汽车电子硬体平台的优势,双方将深入合作,加速自动驾驶发展,提升人们的智慧生活
硬体机器身份识别保障智慧工厂安全 (2018.01.08)
智慧工厂,也就是所谓的工业4.0或工业网际网路,虽然这类高度自动化的分散式工厂在制程上能达到更好的效率和灵活度,却也因为仰赖网际网路连线而曝露在危险之中,可能遭到网路攻击
[CES 2018]为未来充电:英飞凌实现适合汽车及消费性应用的弹性无线充电 (2018.01.04)
AURIX? 及 XMC 微控制器系列实现高效率且易於使用的无线充电功能,适合智慧型手机、穿戴式装置、医疗及工业装置使用。英飞凌科技股份有限公司 (FSE:IFX/OTCQX:IFNNY) 提供高效能、弹性的晶片组,包括可实现智慧且安全的无线充电应用的软体IP
英飞凌叁加CES 2018 :微电子是创新的核心 (2017.12.19)
英飞凌科技将在 CES消费性电子展 2018 (2018 年 1 月 9-12 日於美国拉斯维加斯举行) 展示其创新成果如何使生活更加轻松、安全和环保,欢迎各界莅临拉斯维加斯会展中心南 2 馆会场的 MP26065 摊位
大联大品隹集团推出以恩智浦、安世半导体与英飞凌元件为基础的15W无线充电解决方案 (2017.12.12)
致力於亚太区市场的领先零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下品隹集团将推出以恩智浦(NXP)、安世半导体(Nexperia),与英飞凌(Infineon)元件为基础的15W无线充电解决方案
大联大品隹推出英飞凌XDP高效能数位电源解决方案 (2017.12.08)
大联大控股宣布旗下品隹集团将推出英飞凌(Infineon)XDP高效能数位电源解决方案。 电源的研发已经从类比渐渐转向数位,为了设计出更小的外形尺寸和更高的转换效率
英飞凌助奥迪: 提供元件给第 3 级自驾功能的量产车 (2017.12.07)
英飞??为奥迪 A8 -具备第 3 级自动驾驶功能的量产车 - 提供关键元件。 汽车自动驾驶功能分为几个不同等级:有了第 3 级功能(叁照下方注解),驾驶可在特定条件下暂时将手离开方向盘,例如,奥迪A8就允许驾驶在停车和离开时、在慢速车流或塞车时这样做
英飞凌後量子加密法 荣获两项SESAMES 奖 (2017.12.06)
英飞凌科技凭藉将後量子加密法,实作於非接触式安全晶片的技术,获颁两项 SESAMES 奖网路安全 (Cybersecurity) 与电子化政府 (eGovernment)。这项别具殊荣的产业大奖於法国坎城举办的2017 TRUSTECH 展览上颁发
英飞凌整合晶片与天线的解决方案:适用非接触式身分证线圈模组 (2017.12.05)
英飞凌科技扩展其广获国际认可的CoM 产品组合,推出适用於非接触式身分证照的完整解决方案,全新 SLC52 安全晶片将卡片天线整合至聚碳酸窬单体嵌体 (Inlam) 中。 电子身分证 (eID) 与护照的核心在於强大且稳固的安全解决方案,采用「线圈整合模组」(CoM) 封装的安全晶片在这方面提供极大的优势
英飞凌推出 SECORA Pay 结合双介面 EMV安全晶片 (2017.11.30)
英飞凌科技股份有限公司推出全新SECORA Pay系列产品,结合了先进的双介面 EMV安全晶片与最新EMV小程式 (applets),提供多种版本,可根据区域性市场需求提供弹性的方法。因此可大幅促进EMV相容的支付卡与新兴外型,如:智慧穿戴装置的采用
儒卓力、英飞凌达成经销协定 聚焦亚洲市场 (2017.11.27)
儒卓力 (Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)和慕尼黑高科技企业英飞凌将其经销合作扩大至亚洲市场,该经销协定已生效,并涵盖英飞凌整个产品组合。 儒卓力全球行销总监Gerhard Weinhardt表示:「亚洲市场对於电源和汽车应用特别感兴趣,还有自动化和照明控制领域也已成为焦点
英飞凌供应LNA 获三星「卓越品质奖」 (2017.11.27)
英飞凌获三星电子颁赠 2017 年第二季半导体供应商类别「卓越品质奖」,英飞凌因供应低杂讯放大器 (LNA) 予三星 Galaxy 智慧型手机系列而获得肯定。 三星电子全球 CS (客户满意) 团队执行??总裁 Kim Kyeongjun 表示:「英飞凌透过持续的努力及与三星的合作,在品质改善及客户满意度方面做出了很大的贡献
英飞凌推出600 V CoolMOS CFD7 SJ MOSFET (2017.11.24)
英飞凌科技发表新款高电压超接面(SJ) MOSFET 技术产品 600 V CoolMOS CFD7,让CoolMOS 7 系列更为完备。 新款 MOSFET 产品满足高功率 SMPS 市场的谐振拓朴需求,为 LLC 和 ZVS PSFB 等软切换拓扑提供领先业界的效率与可靠度,最适合像是伺服器、电信设备电源和电动车充电站等高功率 SMPS 应用
英飞凌发布2017会计年度第四季营运成果 (2017.11.20)
营收与盈馀符合调升後的会计年度展??,拟再提高股利;预期 2018 会计年度将持续强劲成长:美元走贬将抑制加速成长的动能。 【德国纽必堡讯】英飞凌科技(Infineon)公布2017会计年度四季(2017年7-9月)与全年度初步营业成果
英飞凌推出QFN 封装五输出数位稳压器 (2017.11.08)
英飞凌推出 IRPS5401 五输出负载点 (POL) 数位稳压器,适用於 FPGA、ASIC 及其他多轨电力系统。IRPS5401是一款完全整合的 PMIC 解决方案,采用 7 mm x 7 mm 56 pin QFN 小型封装,以单一装置取代多个稳压器,非常适合用於目前与未来的高密度 ASIC 与 FPGA 应用
英飞凌携手Smart Wires打造再生能源电网 (2017.10.19)
英飞凌科技与Smart Wires公司共同设计 SmartValve。由於现今电网面临严峻挑战,为整合再生能源,公用事业需要更符合经济效益且更灵活的解决方案。但是,新线路与其他升级方案通常所费不赀,有些则不符实用

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