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增进未来汽车IT安全 德国研究联盟将开发新方法 (2018.06.01)
15 个来自德国业界与学术单位的计画成员将於未来三年携手合作，钻研自驾车 IT 安全的新方法，该专案名为连网与自动驾驶车辆安全 (Security For Connected, Autonomous Cars，SecForCARs)计画，由德国联邦教育与研究部资助 720 万欧元，并由英飞凌领导此项计画 |
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英飞凌1EDC Compact系列单通道闸极驱动器 符合UL 1577认证 (2018.05.31)
英飞凌科技股份有限公司推出EiceDRIVER 1EDC Compact 300 mil系列的单通道闸极驱动器 IC。本系列电气隔离驱动器可承受60秒的 VISO= 2500V(rms) 隔离电压测试，符合UL 1577 认证。
由於切换频率高达1,000kHz，不仅能驱动IGBT，也能整合至要求严苛的SiC MOSFET拓扑中 |
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英飞凌推出表面黏着 D2PAK 封装650V IGBT 提供最高功率密度 (2018.05.30)
英飞凌科技股份有限公司扩展TRENCHSTOP 5薄晶圆技术产品组合，推出IGBT与全额定电流 40 A 二极体共同封装於表面黏着 TO-263-3 外型 (也就是 D2PAK) ，最高达40 A的 650V IGBT。
全新的 TRENCHSTOP 5 IGBT 采用 D2PAK 封装，可满足自动化表面黏着组装的电源装置对於更高功率密度日益增加的需求 |
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英飞凌CIPOS Mini IPM提高低功率马达效率 (2018.05.25)
全球能源效率标准通常禁止制造商进囗或销售未符合标准的产品，为了满足特定的基本要求，必须透过使用最新技术减少能源损耗，英飞凌科技股份有限公司CIPOS Mini系列新增IM512及IM513产品 |
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欧洲RESIST研究计画：汽车电子耐用性更上层楼 (2018.05.25)
RESIST 研究计划成员致力研发新方法开发灵活的电子系统，过去三年来，他们的研究成果更是对新一代失效安全汽车电子做出贡献，满足最高品质、安全与效能标准，并进一步强化德国汽车与航空业制造商与供应商的竞争力 |
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英飞凌於奥地利投资 16 亿欧元增建12寸晶圆厂 (2018.05.21)
英飞凌科技股份公司将增建一座功率半导体厂，将在目前奥地利菲拉赫 (Villach) 厂附近新建一座生产 12寸薄晶圆的全自动化晶片工厂，透过此项投资为其长期盈利性的成长奠定基础 |
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英飞凌於德国德勒斯登成立汽车电子与人工智慧研发中心 (2018.05.18)
【德国慕尼黑与德勒斯登讯】英飞凌於德国德勒斯登设立研发中心，预计第一阶段将新增近 100 个工作机会，中期将招聘共约 250 名员工。该中心的重点之一在於开发汽车、电力电子和人工智慧领域的新产品与解决方案，预计将於 2018 年度落成揭幕 |
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四年零瑕疵 英飞凌获丰田汽车广濑厂最高等级品质奖 (2018.05.02)
「汽车电子元件零瑕疵」日渐成为自动驾驶及诸多新功能的关键目标，英飞凌科技股份有限公司荣获丰田汽车颁奖表扬，肯定其持续卓越的产品品质：丰田日本广濑厂将「荣誉品质奖」(Honor Quality Award) 颁赠给总部位於慕尼黑的晶片制造商英飞凌，表彰其 CAN 收发器的卓越品质，本装置可让车载的各种电子控制模组 (ECU) 进行资料交换作业 |
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2017年全球半导体营收成长21.6% 突破4,000亿美元大关 (2018.04.24)
根据国际研究暨顾问机构Gartner的统计结果显示，受记忆体市场强劲成长带动，2017年全球半导体营收总计4,204亿美元，较2016年的3,459亿美元成长21.6%。
Gartner研究总监George Brocklehurst表示：「2017年半导体产业缔造了两大里程碑 |
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exceet Card采用英飞凌SECORA Pay 扩展银行业务 (2018.04.20)
德国exceet Card公司采用英飞凌SECORA Pay安全解决方案进一步强化产品组合。该解决方案结合双介面晶片技术以及获奖肯定的电感耦合(CoM)模组封装，卡片制造商不但能够轻松整合，也让卡片更强健可靠 |
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2018 RSA大会：英飞凌基於微软Windows 10示范 FIDO2安全验证 (2018.04.20)
英飞凌科技股份有限公司展示其 FIDO2 叁考设计。该项设计以通过安全认证的 SLE 78 晶片为基础，做为登入 Azure Active Directory 装置的验证凭证。FIDO2 是由 FIDO (Fast Identity Online) 联盟制定的规格，提供一个具易用性的验证功能架构，可防范网路钓鱼、重放攻击或是透过攻击伺服器漏洞造成的资讯泄漏 |
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Infineon超软切换IGBT 飞轮二极体提供领先低损耗技术 (2018.04.17)
英飞凌关系企业Infineon Technologies Bipolar公司针对现今IGBT应用推出全新专用二极体系列产品：Infineon Prime Soft，具有改良的5 kA/μs软关断功能。Prime Soft 以单晶矽设计且广受好评的IGCT飞轮二极体做为技术基础，典型应用包括HVDC/FACT以及使用电压来源转换器的中电压马达 |
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大联大品隹集团推出英飞凌1200 V碳化矽MOSFET技术 (2018.04.17)
致力於亚太区市场的领先零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下品隹集团将推出英飞凌（Infineon）1200 V碳化矽MOSFET技术。
此次推出的新技术可提升产品设计的功率密度和效能表现，并有助电源转换方案的开发人员节省空间、减轻重量、降低散热需求，进一步提升可靠性和降低系统成本 |
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英飞凌CoolSET系列：定频整合PWM控制IC提供电路保护 (2018.04.03)
现今的电源供应器元件需求最隹的效能、效率、耐用性及设计易用性。为满足上述要求，英飞凌科技股份有限公司发表第五代定频 700 V/800 V CoolSET。此解决方案以单一封装整合PWM控制IC及最新700 V与800 V CoolMOS P7系列 ，支援隔离与非隔离返驰式拓扑 |
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全新 200 瓦开发系统：结合无线电源与资料传输 (2018.03.28)
Würth Elektronik eiSos 与英飞凌科技推出适用於无线电源传输的 200 瓦开发系统760308EMP- WPT-200W。此开发套件特殊之处，在於其发射器与接收器线圈之间的连结不仅可以传输电源，还可传输资料 |
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英飞凌升级MIPAQ Pro电源模组 适用於智慧电网的装置 (2018.03.27)
英飞凌科技股份有限公司已针对能源储存与智慧电网领域，对高功率智慧型电源模组 (IPM) MIPAQ Pro 进行最隹化升级。今後，客户可受益於 IPM完整的监控与简易扩充能力。其他特色还包括高功率密度、真实即时接面温度侦测以及安全验证 |
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贸泽供应Infineon全新XENSIV MEMS麦克风 (2018.03.26)
贸泽电子即日起开始供应Infineon Technologies的IM69D120和IM69D130 XENSIV MEMS麦克风。这些高效能且低杂讯的麦克风适用於高品质音讯撷取、语音使用者介面、主动降噪或监控系统的音讯模式侦测等应用 |
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3D感测器市场战云密布 (2018.03.20)
3D感测是一深具潜力的技术正处于起飞期，究竟会达到什么样的规模，其实还很难估计。 |
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全新缓启动器模组：适用於各种电流等级 (2018.03.14)
英飞凌关系企业 Infineon Technologies Bipolar 公司推出 InfineonR Power Start，专为低电压的缓启动器应用所设计。全新模组系列满足市场对於成本效益与体积精巧的半导体解决方案之需求 |
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全新缓启动器模组Infineon Power Start 适用於各种电流等级 (2018.03.14)
英飞凌关系企业Infineon Technologies Bipolar公司推出Infineon Power Start，专为低电压的缓启动器应用所设计。全新模组系列满足市场对於成本效益与体积精巧的半导体解决方案之需求 |
