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英飞凌扩展美国物联网安全计划 为所有连网装置提供易用互通的安全方案 (2018.09.21)
半导体安全技术商英飞凌科技在美国矽谷宣布一项全新开发计划，以及与卡内基梅隆大学CyLab安全暨隐私研究所的合作关系。
新成立的安全研究小组是该公司位於美国加州苗必达的矽谷创新中心(SVIC)的一部分，将协助开发满足使用者对於稳定可靠之安全解决方案的需求 |
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英飞凌第九年入选道琼永续指数 (2018.09.20)
英飞凌科技今日宣布，该公司已连续第九年入选道琼永续欧洲指数 (Dow Jones Sustainability Europe Index，DJSI)。除了名列欧洲指数之外，英飞凌在过去四年也入选道琼永续世界指数 (Dow Jones Sustainability? World Index)，成为全球名列前 10% 最具永续性的企业 |
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英飞凌1EDN7550 与 1EDN8550 解决 SMPS 地电位偏移造成的功率MOSFET驱动问题 (2018.09.19)
在开关式电源供应器 (SMPS) 中，每次导通或截止功率 MOSFET 的过程中，寄生电感会造成地电位的偏移。这可能导致闸极驱动 IC 不受控制的切换行为。在极端情况下，可能导致功率 MOSFET 电气过载以及 SMPS 故障 |
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英飞凌推出 200 V 半桥闸极驱动 IC (2018.09.19)
英飞凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 旗下EiceDRIVER? 200 V 位准偏移闸极驱动器系列新增IRS2007S 200 V 半桥闸极驱动 IC 新成员，采用标准 SOIC-8 (DSO-8) 封装。相较於前几代产品，新款闸极驱动器具备用於 VCC 与 VBS 的欠压锁定 (UVLO) 功能可在启动操作中提供更隹的可靠性 |
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英飞凌推出新款系统基础晶片 首创高达 5 Mbit/s 高速通讯 (2018.09.17)
英飞凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 推出两款全新系列的系统基础晶片 (SBC) 产品：Lite 与 Mid-Range+。这些产品是市面上首款支援 ISO CAN FD 通讯协定，并以 5 Mbit/s 速度进行通讯的 SBC，适用於广泛的各种汽车应用 |
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英飞凌推出 950 V CoolMOS P7 超接面 MOSFET 适用於 PFC 与返驰拓扑 (2018.09.07)
英飞凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) CoolMOS? P7 系列推出 950 V CoolMOS P7 超接面 MOSFET 新产品，符合最为严格的设计要求：适用於照明、智慧电表、行动充电器、笔电电源供应器、辅助电源供应器，以及工业 SMPS 应用 |
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英飞凌巩固功率半导体市场地位 (2018.09.06)
全球能源需求持续成长，推动因素包括工业、交通运输及民用的电气化，以及用电设备数量的增长，因此也提升了对於高效率功率半导体的需求。这些半导体用於发电、输电及用电的所有环境，能够有效率地管理设备、机器与系统 |
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英飞凌数位 MEMS 技术打造 Zylia ZM-1 麦克风阵列 (2018.09.05)
英飞凌科技与波兰录音技术开发商 Zylia 合作推出世界首款可携式录音工作室。Zylia ZM-1 麦克风阵列整合英飞凌领先业界的 69dB SNR 数位 MEMS 麦克风，提供了一种全新的音乐录制方式 |
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英飞凌推出TPM 2.0 原始码软体堆叠 (2018.09.03)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon) 推出全新原始码软体堆叠，方便开发商将可信赖平台模组 (Trusted Platform Module，TPM) 2.0 －一个标准化的硬体式安全解决方案－整合至工业、汽车及其他如网路设备的应用中 |
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英飞凌推出TPM 2.0 原始码软体堆叠 (2018.09.03)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon) 推出全新原始码软体堆叠，方便开发商将可信赖平台模组 (Trusted Platform Module，TPM) 2.0 －一个标准化的硬体式安全解决方案－整合至工业、汽车及其他如网路设备的应用中 |
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英飞凌：加速实现智慧生活 感测器可靠精准是关键 (2018.08.31)
微电子技术的发展与全球人囗都市化的趋势正推动着人们对於智慧生活的需求，其中能侦测环境中各种变化，并收集资讯、传输的感测器，更是建构智慧生活不可或缺的一环 |
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英飞凌推出 650 V TRENCHSTOP IGBT6 适用1 kW 小型马达驱动 (2018.08.28)
英飞凌科技股份有限公司推出新一代 TRENCHSTOP IGBT6技术。此分立式产品具备 650 V 阻断电压，并针对需要长使用时间、高可靠性及高效率的特定应用进行最隹化，例如：主要家电与小型家电、工业缝纫机，以及用於风扇、帮浦及其他 BLDC 马达中的通用型马达 |
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品隹推出搭载多家晶片的智慧车前灯解决方案 (2018.08.21)
大联大控股宣布旗下品隹集团将推出以英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、欧司朗光电半导体（OSRAM）及安森美半导体（ON Semiconductor）产品为基础的智慧车前灯解决方案。
相较於汽车卤素大灯和??气大灯， LED大灯具有高亮度、低功耗、寿命长、体积小、反应速度快等特点，且已逐渐被市场所接受 |
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英飞凌推出12寸晶圆的TRENCHSTOP 1200 V IGBT6分立元件 (2018.08.09)
英飞凌科技股份有限公司推出新一代1200 V IGBT产品TRENCHSTOP IGBT6，为首款以12寸晶圆生产的分立元件IGBT duopack。此全新 IGBT技术为满足客户日益提升的高效率与高功率密度需求所设计 |
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搭载英飞凌晶片的??路列车 创轨道测试速度纪录 (2018.08.08)
这是测试轨道史上测量的最快时间：德国慕尼黑工业大学 (TUM) WARR Hyperloop 团队的运输舱在第三届伊隆·马斯克 (Elon Musk)超??路列车 (Hyperloop) 竞赛中达到时速 467 公里。这部碳纤维运输舱重达 70 公斤，其中采用了144个来自英飞凌科技股份有限公司的功率半导体，速度为亚军运输舱 (时速141.7公里) 的三倍 |
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英飞凌与阿里云签署物联网合作备忘录 (2018.08.04)
英飞凌科技股份有限公司与阿里云计算有限公司（阿里云）签署合作备忘录，共同推进物联网技术在智慧生活、工业等领域的应用，助力中国企业的数位化转型升级。
为积极推动并实践工业4.0 ，英飞凌将凭藉自身在物联网领域的核心技术和服务优势，与阿里云的物联网作业系统AliOS Things展开全面合作和技术服务 |
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英飞凌 Bulk-CMOS 射频开关产量逾50亿组 (2018.07.31)
英飞凌科技股份有限公司於 2008 年开始量产第一个 Bulk-CMOS 射频 (RF) 开关。接着在 5G 时代的曙光中，英飞凌精良的产品组合与产品获得全球无线市场创新业者前所未有的欢迎 |
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英飞凌发表CoolSiC MOSFET产品 兼具高性能与可靠度 (2018.07.24)
德国半导体元件商英飞凌（Infineon）今日在台北宣布推出新一代搭载CoolSiC技术的MOSFET系列产品，透过其独特的碳化矽 (SiC) 沟槽式 (Trench) 技术，提供高性能、高可靠度、高功率密度，且具成本效益的电源解决方案 |
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大联大品隹集团推出英飞凌车内无线充电解决方案 (2018.07.17)
零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下品隹集团将推出英飞凌（Infineon）车内无线充电解决方案。
目前许多设备皆可支援无线充电，包括智慧型手机和穿戴式设备、笔记型电脑和平板电脑、电动工具和服务型机器人、医疗设备、车内无线充电等 |
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英飞凌推出具PFC功能的全新高效能谐振控制IC (2018.07.11)
英飞凌科技股份有限公司推出专为电源供应器与照明驱动器所设计的第二代 ICL5102 谐振控制 IC，主要目标应用为专业与工业照明及路灯的LED 驱动器。此款控制IC 亦可用於离线 AC-DC 电源供应器与 LCD 电视 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
