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英飞凌推出12寸晶圆的TRENCHSTOP 1200 V IGBT6分立元件 (2018.08.09)
英飞凌科技股份有限公司推出新一代1200 V IGBT产品TRENCHSTOP IGBT6，为首款以12寸晶圆生产的分立元件IGBT duopack。此全新 IGBT技术为满足客户日益提升的高效率与高功率密度需求所设计 |
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搭载英飞凌晶片的??路列车 创轨道测试速度纪录 (2018.08.08)
这是测试轨道史上测量的最快时间：德国慕尼黑工业大学 (TUM) WARR Hyperloop 团队的运输舱在第三届伊隆·马斯克 (Elon Musk)超??路列车 (Hyperloop) 竞赛中达到时速 467 公里。这部碳纤维运输舱重达 70 公斤，其中采用了144个来自英飞凌科技股份有限公司的功率半导体，速度为亚军运输舱 (时速141.7公里) 的三倍 |
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英飞凌与阿里云签署物联网合作备忘录 (2018.08.04)
英飞凌科技股份有限公司与阿里云计算有限公司（阿里云）签署合作备忘录，共同推进物联网技术在智慧生活、工业等领域的应用，助力中国企业的数位化转型升级。
为积极推动并实践工业4.0 ，英飞凌将凭藉自身在物联网领域的核心技术和服务优势，与阿里云的物联网作业系统AliOS Things展开全面合作和技术服务 |
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英飞凌 Bulk-CMOS 射频开关产量逾50亿组 (2018.07.31)
英飞凌科技股份有限公司於 2008 年开始量产第一个 Bulk-CMOS 射频 (RF) 开关。接着在 5G 时代的曙光中，英飞凌精良的产品组合与产品获得全球无线市场创新业者前所未有的欢迎 |
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英飞凌发表CoolSiC MOSFET产品 兼具高性能与可靠度 (2018.07.24)
德国半导体元件商英飞凌（Infineon）今日在台北宣布推出新一代搭载CoolSiC技术的MOSFET系列产品，透过其独特的碳化矽 (SiC) 沟槽式 (Trench) 技术，提供高性能、高可靠度、高功率密度，且具成本效益的电源解决方案 |
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大联大品隹集团推出英飞凌车内无线充电解决方案 (2018.07.17)
零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下品隹集团将推出英飞凌（Infineon）车内无线充电解决方案。
目前许多设备皆可支援无线充电，包括智慧型手机和穿戴式设备、笔记型电脑和平板电脑、电动工具和服务型机器人、医疗设备、车内无线充电等 |
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英飞凌推出具PFC功能的全新高效能谐振控制IC (2018.07.11)
英飞凌科技股份有限公司推出专为电源供应器与照明驱动器所设计的第二代 ICL5102 谐振控制 IC，主要目标应用为专业与工业照明及路灯的LED 驱动器。此款控制IC 亦可用於离线 AC-DC 电源供应器与 LCD 电视 |
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英飞凌安全晶片出货逾15 亿 身分识别安全技术持续提升 (2018.07.06)
英飞凌科技股份有限公司旗下内建获奖认证的Integrity Guard 技术的安全晶片出货量已逾15亿个。英飞凌提供强大的解决方案，协助保护现今与未来政府发行的身分文件 (例如护照)，免於潜在安全攻击的威胁 |
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英飞凌推出Double DPAK 首款高功率应用之顶层散热 SMD (2018.07.03)
英飞凌科技股份有限公司推出首款Double DPAK (DDPAK) 顶层散热 SMD 封装，满足如伺服器、电信、太阳能，以及高阶 PC 电源等高功率应用之要求。此全新封装方案能以更小的体积和重量提供快速切换与高效率，将整体拥有成本降至最低 |
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英飞凌推出TMR技术的磁感测器 达到最高汽车安全等级 (2018.06.30)
英飞凌科技股份有限公司推出首款采用TMR技术的磁感测器，成为世界首家以完整四种磁技术 (HALL、GMR、AMR 及 TMR) 提供磁感测器的感测器制造商。
英飞凌於德国纽伦堡举办的 Sensor + Test 2018 展会( 6 月26-28日) 上展出新款 XENSIV TLE5501 角度感测器系列 |
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英飞凌CoolGaN系列开创电源管理新视野 (2018.06.21)
氮化??(GaN)具备多项重要优势，例如高功率密度、同级最隹效率及降低系统成本等等。英飞凌科技股份有限公司宣布将於 2018年年底开始量产CoolGaN产品，目前已於市场提供具备高可靠度的GaN解决方案的工程样品 |
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英飞凌推出车用CoolSiC肖特基二极体 结合效能与耐用性 (2018.06.19)
英飞凌科技股份有限公司首款车用碳化矽系列CoolSiC肖特基二极体系列於日前PCIM展会上亮相，该款肖特基二极体已准备就绪，可用於目前和未来油电混合车和电动车中的车载充电器 (OBC) 应用 |
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贸泽供货Infineon最新CIPOS智慧电源模组 (2018.06.07)
贸泽电子即日起开始供应Infineon Technologies最新的控制整合电力系统(CIPOS) Mini智慧电源模组，最新的CIPOS系列智慧电源模组(IPM) 专门设计用来控制可变速驱动器中的二相或三相AC马达和采用单相功率因数控制 (PFC) 的永磁马达 |
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增进未来汽车IT安全 德国研究联盟将开发新方法 (2018.06.01)
15 个来自德国业界与学术单位的计画成员将於未来三年携手合作，钻研自驾车 IT 安全的新方法，该专案名为连网与自动驾驶车辆安全 (Security For Connected, Autonomous Cars，SecForCARs)计画，由德国联邦教育与研究部资助 720 万欧元，并由英飞凌领导此项计画 |
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英飞凌1EDC Compact系列单通道闸极驱动器 符合UL 1577认证 (2018.05.31)
英飞凌科技股份有限公司推出EiceDRIVER 1EDC Compact 300 mil系列的单通道闸极驱动器 IC。本系列电气隔离驱动器可承受60秒的 VISO= 2500V(rms) 隔离电压测试，符合UL 1577 认证。
由於切换频率高达1,000kHz，不仅能驱动IGBT，也能整合至要求严苛的SiC MOSFET拓扑中 |
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英飞凌推出表面黏着 D2PAK 封装650V IGBT 提供最高功率密度 (2018.05.30)
英飞凌科技股份有限公司扩展TRENCHSTOP 5薄晶圆技术产品组合，推出IGBT与全额定电流 40 A 二极体共同封装於表面黏着 TO-263-3 外型 (也就是 D2PAK) ，最高达40 A的 650V IGBT。
全新的 TRENCHSTOP 5 IGBT 采用 D2PAK 封装，可满足自动化表面黏着组装的电源装置对於更高功率密度日益增加的需求 |
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英飞凌CIPOS Mini IPM提高低功率马达效率 (2018.05.25)
全球能源效率标准通常禁止制造商进囗或销售未符合标准的产品，为了满足特定的基本要求，必须透过使用最新技术减少能源损耗，英飞凌科技股份有限公司CIPOS Mini系列新增IM512及IM513产品 |
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欧洲RESIST研究计画：汽车电子耐用性更上层楼 (2018.05.25)
RESIST 研究计划成员致力研发新方法开发灵活的电子系统，过去三年来，他们的研究成果更是对新一代失效安全汽车电子做出贡献，满足最高品质、安全与效能标准，并进一步强化德国汽车与航空业制造商与供应商的竞争力 |
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英飞凌於奥地利投资 16 亿欧元增建12寸晶圆厂 (2018.05.21)
英飞凌科技股份公司将增建一座功率半导体厂，将在目前奥地利菲拉赫 (Villach) 厂附近新建一座生产 12寸薄晶圆的全自动化晶片工厂，透过此项投资为其长期盈利性的成长奠定基础 |
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英飞凌於德国德勒斯登成立汽车电子与人工智慧研发中心 (2018.05.18)
【德国慕尼黑与德勒斯登讯】英飞凌於德国德勒斯登设立研发中心，预计第一阶段将新增近 100 个工作机会，中期将招聘共约 250 名员工。该中心的重点之一在於开发汽车、电力电子和人工智慧领域的新产品与解决方案，预计将於 2018 年度落成揭幕 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
